Статья добавлена: 10.03.2017
Категория: Статьи
Интерфейс NVM Express. Технология Intel Rapid Storage.
Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI(от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND. Логический интерфейс NVM Express был разработан с нуля, с учетом низких задержек и высокого параллелизма твердотельных накопителей с интерфейсом PCI Express, а также широкой распространенности многоядерных процессоров. NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения.
Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов.
В середине-конце 2000-х многие SSD-накопители использовали компьютерные шины SATA, SAS или Fibre Channel для взаимодействия с компьютером. На массовом рынке SSD чаще всего использовали интерфейс SATA, разработанный для подключения жестких дисков форм-факторов 3,5 и 2,5 дюйма. Однако SATA часто ограничивал возможности развития SSD, в частности, максимальную скорость передачи данных.
Высокопроизводительные SSD изготавливались с интерфейсом PCI Express и ранее, однако они использовали нестандартные логические интерфейсы, либо применяли многоканальные SATA-/SAS-контроллеры, к которым на той же плате подключалось несколько SSD-контроллеров. Путем стандартизации интерфейсов SSD можно было бы сократить количество драйверов для операционных систем, производителям SSD больше не пришлось бы отвлекать ресурсы на создание и отладку драйверов. Подобным образом принятие спецификаций USB mass storage позволило создать большое разнообразие USB-флеш-накопителей, которые смогли работать с любыми компьютерами, не требуя оригинальных драйверов для каждой модели.
Первые подробности о новом стандарте доступа к энергонезависимой памяти появились на Intel Developer Forumв 2007 году, где NVMHCI был указан как интерфейс к персональному компьютеру для предлагаемого контроллера флеш-памяти с шиной ONFI. В 2007 году была собрана рабочая группа для проработки NVMHCI во главе с Intel. Первая спецификация NVMHCI 1.0 была закончена в апреле 2008 года и размещена на сайте Intel.
Техническая проработка NVMe началась еще во второй половине 2009 года. Спецификации NVMe были разработаны "NVM Express Workgroup", в которую входило более 90 компаний, председателем группы был Amber Huffman из Intel. Первая версия NVMe 1.0 была издана 1 марта 2011 года, версия 1.1 - 11 октября 2012 года.
Статья добавлена: 10.03.2017
Категория: Статьи
Электролитические конденсаторы, проблемы и решения проблем.
Одной из причин отказа устройств могут являться вышедшие из строя электролитические конденсаторы, которые часто используются в качестве компонентов электрических схем устройств. Электролитические конденсаторы отличаются от других конденсаторов тем, что в алюминиевом корпусе находится жидкость (электролит), проводящая ток при подаче напряжения. Почти все электрические схемы блоков питания используют конденсаторы в своих фильтрах. Ток после выпрямителя не идеален, пульсации всё равно заметны. Но краткие падения напряжения, вызываемые пульсациями, можно компенсировать конденсатором, который работает как источник дополнительного напряжения, стабилизируя подаваемое напряжение. Электролиты, используемые в конденсаторах обладают низким внутренним сопротивлением и должны обладать очень хорошей проводимостью. Чтобы повысить проводимость электролита (который состоит по большей части из диспергаторов) необходимо использовать добавки. И одна из таких добавок - вода. Недостаточно очищенная вода взаимодействует с алюминиевым корпусом конденсатора, вызывая коррозию. При этом создаются газы, которые увеличивают внутреннее давление - и конденсатор начинает вздуваться. На верхней плоскости конденсатора есть специальные насечки, которые раскрываются при слишком высоком давлении, позволяя газу выйти наружу. Иногда насечки не помогают, и конденсатор взрывается. То же самое происходит и при подаче слишком высокого напряжения. Кроме того, электролит, который находился в конденсаторе, может вытечь плату и вызвать короткое замыкание. Электролит может изменить своё физическое состояние и попросту испариться. Причём это может произойти не только в работающей системе, но и тогда, когда система выключена или плата вообще хранится отдельно.
Статья добавлена: 10.03.2017
Категория: Статьи
Логика поиска неисправности в устройствах.
Поиск неисправности предполагает, что специалисту известно как правильно функционирует устройство, узел, схема. Исследуя неисправное устройство он должен увидеть отличия от правильного процесса работы устройства, которые и являются проявлением неисправности. Cледует подчеркнуть, что важен не только факт отражающий проявление неисправности, но и на каком этапе работы аппаратуры (устройства) это происходит. Поэтому поиск неисправности и получение диагностической информации должны вестись поэтапно с фиксацией информации на каждом этапе, иначе придется многократно выполнять одни и те же действия, а анализ, проведенный без учета фактора времени, будет неверен. Бессмысленно проводить анализ, если вся доступная информация о проявлении неисправности еще не собрана и не зафиксирована. Тем более опасно и рискованно проводить ремонтно-восстановительные работы (пропайка выводов микросхем и радиоэлементов, замена блоков, микросхем и радиоэлементов и т.п.). При поспешных действиях можно заменить исправный элемент на исправный, а возможно и на дефектный, а также установить исправный блок в разъем, который имеет некорректные уровни напряжений электропитания, и испортить его. Пайка сверхминиатюрных компонентов и контактов - это всегда риск, даже при использовании специального (паяльная станция) оборудования, которое при соблюдении соответствующих технологий сводит риск к минимуму. Поэтому пайку нужно производить на заключительных этапах ремонта после принятия хорошо обоснованного решения на основе достоверной информации.
Необходимым условием для нормальной работы устройства является наличие номинальных напряжений электропитания. Часть устройств используют стандартные напряжения от блока питания, но некоторые устройства используют нестандартные напряжения от регулируемых источников электропитания. Соответственно можно предположить, что отказ одного из устройств по цепи питания одного из номиналов напряжений, скажется и на работе других устройств. Это означает, что контакт разъема питания есть точка измерения общего входного сопротивления для группы устройств данного номинала электропитания. Измерив входное сопротивление в этой точке и сравнив его с известным нормальным значением (обычно порядка несколько сотен Ом), можно определить отказ без подключения платы к источнику питания, который обусловлен тем, что одно из устройств потребляет недопустимый ток.
Статья добавлена: 10.03.2017
Категория: Статьи
ПРОФИЛАКТИЧЕСКИЕ МЕРОПРИЯТИЯ ПО ОБСЛУЖИВАНИЮ ПК И МЕТОДЫ ИХ ПРОВЕДЕНИЯ.
Целью выполнения любого профилактического мероприятия является продление срока безотказной работы компьютера. Большинство мероприятий сводятся, главным образом, к периодической чистке как всей системы, так и отдельных ее компонентов. Чистка и смазка всех основных элементов, переустановке микросхем, перестыковка разъемов, а также выполнение работ по предупреждению искажений файлов и системной информации, обеспечивающей поддержку файловых систем, переформатирование жестких дисков с целью исключения дефектных участков должны выполняться периодически (по графику), и как реакция на отказы или сбои оборудования, или в ответ на сообщения об ошибках со стороны операционной системы.
Существуют общие профилактические мероприятия и меры, которые направлены на защиту компьютера от внешних неблагоприятных воздействий и позволяют обеспечить безопасность компьютера. Установка защитных устройств в сети электропитания, поддержании должного уровня чистоты и требуемого диапазона температуры в помещении, где установлен компьютер, уменьшении уровня внешних помех, вибрации и т.п. обычно относят к пассивным профилактическим мерам, о которых тоже не следует забывать, и которые не менее важны чем активные профилактических мероприятия.
Насколько часто вам придется выполнять активное профилактическое обслуживание компьютера, зависит от состояния окружающей среды и качества компонентов системы. Если компьютер установлен, например, в механическом цехе завода, то, возможно, вам придется чистить его раз в квартал или чаще, а чистка компьютеров, установленных в бухгалтерии, офисе, обычно осуществляется раз в два года. Но если после нескольких месяцев эксплуатации, вскрыв, вы обнаружите в компьютере слой пыли, то время между профилактическими работами придется сократить.
Тщательная регулярная чистка – это одна из самых важных операций профилактического обслуживания. Причиной многих неприятностей является пыль, которая оседает внутри компьютера. Пыль является теплоизолятором, который ухудшает охлаждение системы, в результате этого сокращается срок службы компонентов и увеличивается перепад температур при прогреве компьютера. В пыли обязательно содержатся токопроводящие частицы, что может привести к возникновению утечек и даже коротких замыканий между электрическими цепями (недаром в аппаратуре военного назначения для защиты схем от влияния пыли, влаги и т.п. платы с электронными компонентами обычно покрывают специальным лаком). Некоторые вещества, содержащиеся в пыли, могут ускорить процесс окисления контактов, что приведет в конечном счете к нарушениям электрических соединений. В любом случае аккуратно и квалифицированно проведенная чистка компьютера пойдет ему только на пользу.
Статья добавлена: 09.03.2017
Категория: Статьи
Часто встречающиеся неисправности в МФУ и копирах.
Износ тормозной площадки.
Площадка отделения находится в лотке с бумагой. При захвате роликом захвата верхнего листа, нижние листы бумаги в пачке также затягиваются механизмом захвата наверх и застревают там. Площадка отделения резиновая, она должна иметь шершавую поверхность и тормозить нижние листы при захвате верхнего из лотка. При истирании резины бумага захватывается по несколько листов. В данном случае рекомендуется заменять целиком тормозную площадку, однако можно просто заменить резину на существующей, качество при этом будет зависеть от тормозных характеристик резинового покрытия. Cтарые площадки часто имеют резину с плохими свойствами поверхности.
Износ роликов подачи (захвата, отделения) бумаги.
Это чаще всего встречающаяся неисправность в аппаратах. Определить данный дефект можно по двум признакам. Аппарат пытается захватить лист из лотка, заминая его, после чего аппарат выдает ошибку лотка 1. При больших объемах печати ролик перестает захватывать листы или захватывает через раз, не с первого раза. В первом случае ролик может быть неправильно установлен или поврежден. Во втором случае резина ролика протирается или покрывается мелом от мелованной бумаги. Проблема некачественной бумаги очень негативно влияет на срок службы роликов. Многие производители для производства бумаги используют некачественное сырье, а для того, чтобы она казалась белой, её смачивают в меловом растворе. Через некоторое время мел начинается осыпаться, а при прохождении через тракт печатающего устройства этот мел остается на всех роликах и в блоке проявки. Этим изнашивается резина роликов, и убиваются дорогостоящие узлы копира и МФУ. Поэтому, если ролики покрыты белым напылением, то надо выполнить восстановление поверхности резины ролика с помощью регенерирующей жидкости. Если же резина протерта, то заменяется или резина ролика или ролик целиком. Еще бывает, что бумага не достаточно толстая или слишком гладкая, в этом случае необходимо попробовать использовать другую бумагу с плотностью не менее 80 г/см. кв.
Повреждение термопленки.
Термопленка находится в узле печки и является важной составляющей узла закрепления. Бумага с нанесенным на нее тонером проходит между термопленкой и резиновым валом и позволяет не прилипать тонеру к валам, а оставаться на бумаге и впекаться в нее при температуре печки около 180 градусов. Если термопленка порвана или в резиновом вале имеются дефекты, то на бумаге будут видны или слышны следующие дефекты:
Статья добавлена: 09.03.2017
Категория: Статьи
Микроконтроллеры плат управления второго уровня лазерных принтеров.
Основой для построения главных плат управления второго уровня являются специализированные микро-ЭВМ называемые микроконтроллерами. Микроконтроллер может управлять различными устройствами, узлами, механизмами и принимать от них данные при минимуме дополнительных узлов, так как большое число периферийных схем уже имеется непосредственно на кристалле микроконтроллера. Это позволяет уменьшить размеры конструкции и снизить потребление энергии от источника питания. Для сравнения: при использовании традиционных микропроцессоров приходится все необходимые схемы сопряжения с другими устройствами реализовывать на дополнительных компонентах, что увеличивает массу, размеры и потребление электроэнергии.
Обычно микроконтроллер является однокристальным устройством, имеющим в своем составе процессор, ПЗУ, ОЗУ, тактовый генератор, счетчики, таймеры, цифровые порты, аналоговые порты, АЦП. Управляющая программа находится внутри контроллера. Частота тактового генератора задается внешним кварцевым резонатором. Микроконтроллер формирует сигналы для управления всеми двигателями, источниками высоких напряжений, считывает состояния всех датчиков. Связь микроконтроллера с блоком обработки данных (форматером) осуществляется через интерфейсный разъем. Таким образом, микроконтроллер является специализированной микросхемой. Назначение контактов одного из микроконтроллеров (см. рис. 1) приводится в табл. 1.
Статья добавлена: 09.03.2017
Категория: Статьи
Файловая система extX. Как адресуются блоки файлов? Указатели на блоки файла.
Количество полей в каждом индексном узле является статической величиной. Дополнительная информация сохраняется в расширенных атрибутах и косвенных указателях, о которых речь пойдет далее в этой главе. Состояние выделения индексного узла определяется по карте индексных узлов, местонахождение которой задается в дескрипторе группы. Поле размера в новых версиях extX является 64-разрядным, но в старых версиях оно содержало всего 32 бита, что делало невозможной работу с файлами, размер которых превышал 4 Гбайт. В новых версиях старшие 32 бита размера хранятся в поле, которое ранее не использовалось. Индексный узел содержит информацию о размере файла, его владельце и временных штампах.
Файловая система extX проектировалась еще в расчете на эффективную работу с небольшими файлами.
По этой причине в каждом индексном узле могут храниться адреса первых 12 блоков, выделенных файлу. Эти адреса называются прямыми указателями. Если для хранения файла потребуется более 12 блоков, выделяется специальный блок для хранения остальных адресов. Указатель на него называется косвенным указателем блоков. Все адреса блоков занимают 4 байта, а общее количество адресов в блоке зависит от размера блока. Косвенный указатель хранится в индексных узлах.
Если файл содержит больше блоков, чем помещается в 12 прямых указателях и в косвенном блоке, используется механизм двойной косвенной адресации. Другими словами, индексный узел ссылается на блок, содержащий список косвенных указателей на блоки; каждый такой указатель ссылается на блоки, содержащие
список прямых указателей.
Если ли же файлу потребуется еще больше места, можно воспользоваться тройной косвенной адресацией: такой блок содержат набор адресов блоков с двойной адресацией, которые, в свою очередь, содержат адреса блоков косвенной адресации.
Статья добавлена: 09.03.2017
Категория: Статьи
Очевидные и неочевидные проявления неисправности блока питания.
Проявления неисправности блока питания, которые могут иметь место при неисправности блока питания, могут быть очевидными и неочевидными. Например, компьютер вообще не работает, появление дыма и запаха при включении питания, сгорает предохранитель на распределительном щите и др.. Неочевидные причины неисправности - для определения неисправного элемента требуют дополнительной диагностики системы, т. к. явно не проявляют себя, но тем не менее они влияют на работоспособность источника питания. Например, мы видим ошибки системы, которые не указывают на неисправность блока питания:
- различного рода ошибки и зависания при включении электропитания;
- неожиданная перезагрузка системы и периодические зависания во время обычной работы;
- хаотически возникающие ошибки четности данных и другие ошибки оперативной памяти;
- одновременная остановка жесткого диска и вентилятора, перегрев компьютера из-за выхода из строя вентилятора (из-за того, что нет +12 В);
- перезагрузка системы при незначительном снижении напряжения сети 220В;
- «удары» электрического тока во время прикосновения рукой к корпусу компьютера или к разъемам;
- небольшие статические разряды, нарушающие работу сети;
- ранняя подача сигнала «Питание в норме» (из-за неисправности в цепи формирования этого сигнала) может приводить к искажениям CMOS-памяти (наиболее часто встречающиеся типовые неисправности, непосредственно связанные с нарушением работоспособности источника питания системного блока ПК см. в табл. 1). Выходные напряжения желательно проверять цифровым мультиметром, обеспечивающим необходимую точность измерений.
Статья добавлена: 09.03.2017
Категория: Статьи
Причина перегрузки БП — устройства USB.
Причиной перегрузки БП могут, например, выступить схемы питания устройств USB. Питание цепей USB осуществляется через специальные силовые ключи (например, см. схемы на рис. 1), именно поэтому, на разъеме блока питания, наличие повышенной нагрузки на источник 5 вольт «прозвонкой» с помощью измерительного прибора обнаружить нельзя.
Статья добавлена: 09.03.2017
Категория: Статьи
Изображения трехмерных объектов на экране монитора.
Системы виртуальной реальности и трехмерной визуализации переносят зрителя в вымышленный мир, позволяющий перемещаться в очень высоко детализированной обстановке. Такие миры реализуются посредством каркасных структур, например, стен, полов и потолков и др., на которые наносятся текстуры, представляющие собой цветные шаблоны.
На плоском экране монитора высококачественные изображения трехмерных объектов могут состоять из огромного количества элементов. В программах создания трехмерной графики используется технология хранения в памяти и обработки не самих изображений, а набора абстрактных графических элементов, составляющих эти изображения.
Трехмерное изображение отображаемое на экране монитора представляет собой набор отдельных групп элементов:
- группы трехмерных объектов,
- группы источников освещения,
- группы применяемых текстурных карт,
- группы (или одной) камер.
Статья добавлена: 07.03.2017
Категория: Статьи
ПК на процессорах Skylake. Варианты конфигураций системы питания.
Skylake - кодовое название шестого поколения центральных процессоров, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры согласно стратегии разработки микропроцессоров фирмы Intel (14-нм). Процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Контроллер питания PMIC TPS650830 может обеспечить полное решение системы электропитания питания для систем на процессорах Skylake (рис. 1, 2, 3).
Статья добавлена: 03.03.2017
Категория: Статьи
Как избежать дефектов при ручной пайке компонентов, выполненных по безсвинцовой технологии.
Компоненты, не содержащие свинца, требуют особых технологий ручной пайки - такая точка зрения распространена и среди разработчиков, производителей электронной техники и специалистов, занимающихся ремонтом. Но все ведущие производители единодушны в том, что большинство Pb-free компонентов полностью совместимы со стандартными технологиями ручной пайки оловянно-свинцовыми припоями. Совместимость с требованиями RoHS, так же как и знак «Pb-free» не означают, что элемент необходимо паять обязательно безсвинцовым припоем. Но в процессе пайки необходимо предотвратить термодиструкцию электронных компонентов (эта неприятность может возникнуть потому, что большинство из «Pb-free» припоев имеют повышенную температуру плавления, которая несовместима с максимальной температурой пайки выбранных компонентов). Специалисты по технологиям пайки и паяльному оборудования утверждают, что если выполнять ряд рекомендаций для ручной пайки (см. далее), то качество пайки и компоненты электронных схем не пострадают. Для ручной пайке, необходимо выбирать паяльные станции, обладающие достаточным запасом мощности, термостабильностью и возможностью поддержания постоянной температуры при работе на более высоких уровнях, необходимых для безсвинцовых материалов. Так как температура плавления безсвинцового припоя выше, чем у свинцовосодержащего, температура жала должна быть примерно 343°C (свинцовый припой требовал 315°C). В таком режиме долговечность традиционных паяльных жал резко снижается и поэтому, в процессе пайки, необходимо использовать насадки, разработанные специально под «Pb-free» пайку. Современные паяльные станции обеспечивают приведенные выше требования, но при работе с безсвинцовыми припоями, для соблюдения необходимых температурных профилей некоторых компонентов, имеет смысл быстрее убирать жало пальника с места пайки. Смачиваемось у безсвинцовых материалов хуже, чем у свинцовосодержащих. Кроме того, у них хуже окисляемость во время пайки, наблюдается образование кристаллических нитей и пр.. Известно, что чем меньше окислов, тем легче идет процесс пайки, поэтому часто используют пайку в среде азота или используют специальные флюсы. Азот, будучи инертным газом, предохраняет от окисляемости нагреваемые при пайке металлические поверхности. В этом случае требования к флюсу не категоричны, смачиваемость повышается, с припоями легче работать, качество соединений повышается.
Версия сайта для слабовидящих
