Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 13 из 211      1<< 10 11 12 13 14 15 16>> 211

Память GDDR6X+ и GDDR7 для видеокарт.

Статья добавлена: 20.06.2022 Категория: Статьи

Память GDDR6X+ и GDDR7 для видеокарт. Samsung уже предлагает свою память следующего поколения GDDR6X+ и следующего поколения GDDR7. Новая память GDDR7 от Samsung начинает работу на с почти на 50% большей пропускной способностью памяти при 32 Гбит/с, а это означает, что мы можем увидеть следующее поколение GeForce RTX 4090 или даже GeForce RTX 5090 с более быстрой памятью GDDR7. Samsung представила свою память GDDR7 следующего поколения (со скоростью 32 Гбит/с) еще в ноябре 2021 года. Последний стандарт Micron, GDDR6X, эксклюзивный для видеокарт NVIDIA GeForce RTX 3000, уже обеспечивал максимальную пропускную способность до 21 Гбит/с. Новые планки с улучшенным технологическим процессом Samsung позволят преодолеть барьер в 24 Гбит/с. А это, в свою очередь, позволит увеличить пропускную способность до 1 ТБ/с при использовании более широких шин памяти (320 или 384 бит). GDDR6+ может появиться в следующих поколениях: GeForce RTX 4000 и Radeon RX 7000, хотя в них пока не указывают на новый тип памяти. В ближайшем будущем Samsung также готовит память GDDR7, пропускная способность которой составит 32 Гбит/с (вдвое больше GDDR6). Кроме того, она должна предложить исправление ошибок в реальном времени. Пропускная способность теперь достигнет впечатляющих 1 ТБ/с с 256-битной шиной данных и 2 ТБ/с с 512-битной шиной. Однако, её появление в GPU реально ожидают через несколько лет – в GeForce RTX 5000 (NVIDIA Hopper) и Radeon RX 8000 (RDNA 4).

Достоинства и проблемы плазменных панелей.

Статья добавлена: 16.06.2022 Категория: Статьи

Достоинства и проблемы плазменных панелей. Принцип действия плазменной панели основан на свечении специальных люминофоров (фосфоресцирующие вещества) при воздействии на них ультрафиолетового излучения. В свою очередь это излучение возникает при электрическом разряде в среде сильно разреженного газа. При таком разряде между электродами с управляющим напряжением образуется проводящий "шнур", состоящий из ионизированных молекул газа (плазмы). Поэтому-то газоразрядные панели, работающие на этом принципе, и получили название "газоразрядных" или "плазменных" панелей. Подавая управляющие сигналы на вертикальные и горизонтальные проводники (адресные электроды), нанесенные на внутренние поверхности стекол панели, схема управления панели осуществляет соответственно "строчную" и "кадровую" развертку растра. При этом яркость каждого элемента изображения определяется временем свечения соответствующей "ячейки" плазменной панели: самые яркие элементы "горят" постоянно, а в наиболее темных местах они вовсе не "поджигаются". Светлые участки изображения на PDP (Plasma Display Panel) светятся ровным светом, и поэтому изображение абсолютно не мерцает. Плазменные панели создаются путем заполнения пространства между двумя стеклянными поверхностями инертным газом. Все пространство разделяется на множество пикселей (элементов изображения), каждый из которых состоит из трех подпикселей, соответствующих одному из трех цветов (красный, зеленый и синий) (см. рис.1). ...

Возможности Innovation Engine (IE).

Статья добавлена: 07.06.2022 Категория: Статьи

Возможности Innovation Engine (IE). Intel представила Innovation Engine (IE), начиная с набора микросхем Lewisburg (то есть компонентов Skylake-SP). IE интегрирован вместе с ME в чипсет. Принимая во внимание, что ME разработан специально для функций Intel, IE разработан специально для системных разработчиков. То есть Intel предоставляет только оборудование для работы с IE, но если системные разработчики не разработают для него специальную прошивку, она ничего не делает. IE - это крошечный микроконтроллер, интегрированный в наборы серверных микросхем Intel, который обеспечивает платформу, необходимую для разработчиков систем для создания своих собственных высоко настраиваемых прошивок. С архитектурной точки зрения IE очень похож на Intel Management Engine (ME), но спроектирован как «открытый движок», позволяющий разработчикам систем разрабатывать свои собственные дифференцирующие микропрограммы. IE дополняет ME, и оба присутствуют, начиная с введения чипсета Lewisburg PCH. Как и ME от Intel, IE работает на 32-битном микроконтроллере Quark x86. IE выполняет только криптографически подписанный «код IE», привязанный к сборщику системы. Неаутентифицированный код не будет загружен. В отличие от ME, IE имеет дополнительный доступ к UART. Также имеется дополнительный доступ к контроллеру системной платы (BMC) для разработчиков систем, которые реализуют функции встроенного ПО IE, которые обмениваются данными напрямую с сетью. Innovation Engine - это небольшой процессор архитектуры Intel и подсистема ввода-вывода, встроенная в серверные платформы Intel. Intel IE позволяет сборщикам систем создавать свои собственные уникальные, дифференцированные прошивки для серверов, систем хранения и сетей.

UEFI-ПЗУ. Микросхемы SPI_Flash памяти с интерфейсами SPI: Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI.

Статья добавлена: 12.05.2022 Категория: Статьи

UEFI-ПЗУ. Микросхемы SPI_Flash памяти с интерфейсами SPI: Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI. Серии микросхем памяти Winbond W25X и WQ имеют популярный последовательный периферийный интерфейс (SPI), плотности от 512 Кбит до 512 Мбит, небольшие стираемые сектора и самую высокую производительность. Семейство W25X поддерживает Dual-SPI, удваивая стандартные частоты SPI. Семейство W25Q является «надстройкой» семейства 25X с Dual-I/O и Quad-I/O SPI с еще большей производительностью. Тактовые частоты до 104 МГц достигают эквивалента 416 МГц (со скоростью передачи данных 50 Мбайт/с) при использовании Quad-SPI. Это более чем в восемь раз превышает производительность обычной последовательной Flash памяти (50 МГц) и даже превосходит асинхронные параллельные Flash памяти при использовании меньшего количества выводов и меньшего места. Существенным недостатком использования ПЗУ была их низкая производительность. Ее помогает обойти использование «теневой памяти» (Shadow RAM) в которую для ускорения доступа копируется BIOS (а теперь и UEFI). Возможности современных технологий позволяют выполнить старт персональной платформы, полностью отказавшись от использования оперативной памяти. Возможности современных реализаций флеш-памяти рассмотрим на примере чипа W25Q64FV, используемого для хранения кода UEFI BIOS. Компания Winbond, разработавшая этот чип, позиционирует его как устройство, позволяющее выполнять программы непосредственно из исходного носителя. Данная технология получила название Execute In Place (XIP) и по идее должна заменить режим Shadow RAM. Расширения SPI-протокола: Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI. ... ...

Обслуживание оргтехники (ликбез).

Статья добавлена: 06.05.2022 Категория: Статьи

Обслуживание оргтехники (ликбез). Современная копировальная техника, включая и бюджетные офисные модели, и дорогие многофункциональные аппараты, несмотря на надежность, требует периодических сервисных мероприятий: плановой замены материалов и деталей, выработавших ресурс, очистки процессора и оптики, настройки экспозиции и т.д. Перепад температуры и влажности, атмосферные взвеси, бумажная пыль, броски в сетях питания - вот далеко неполный перечень факторов, влияющих на стабильность и качество работы копиров. Ремонт, обслуживание, содержание оборудования требует больших затрат, чем затраты при его приобретении. Основная доля затрат при эксплуатации копировального аппарата приходится на бумагу и расходные материалы. Диаграмма на рис. 1 показывает примерное соотношение расходов на эксплуатацию копировального аппарата формата А3, имеющего производительность 40 коп/мин. Исправность устройств во многом зависит от того, как эксплуатируется оргтехника. Доля регулярного технического обслуживания составляет всего 4-6% от стоимости эксплуатации. Нередки примеры того, что у руководства организаций и отдельных подразделений не сложилось правильного отношения к вопросам организации обслуживания оргтехники и, в частности, копировальных аппаратов. Если в отношении компьютерной техники таких вопросов, обычно, не возникает, и зачастую в организации присутствует специалист, отвечающий за правильную работу такого оборудования, то офисная оргтехника иногда остается "без присмотра". Что же получается в результате? Это - и плохое качество отпечатков, и замятие бумаги внутри аппарата, и появление сообщений об ошибках, ну, а в конце концов, - отказ устройства. Если в подобной ситуации еще добавляются некорректные действия пользователей (например, попытка вытянуть застрявший лист бумаги, не учитывая направления вращения подающих роликов), то копир может прийти в состояние полной неработоспособности. В лучшем случае это потребует дорогостоящего ремонта, а иногда приводит к необходимости приобретения нового оборудования. Для поддержания нормальной работы копира требуется периодическое сервисное обслуживание. ... ...

Профилактическое обслуживание. Чистка компьютера.

Статья добавлена: 29.04.2022 Категория: Статьи

Профилактическое обслуживание. Чистка компьютера. Один из наиболее важных элементов профилактического обслуживания — регулярные и тщательные чистки. Пыль, оседающая внутри компьютера, может стать причиной многих неприятностей. Вопервых, она является теплоизолятором, который ухудшает охлаждение системы. В результате сокращается срок службы компонентов и увеличивается перепад температур при прогреве компьютера. Во-вторых, в пыли обязательно содержатся проводящие частицы, что может привести к возникновению утечек и даже коротких замыканий между электрическими цепями. И наконец, некоторые вещества, содержащиеся в пыли, могут ускорить процесс окисления контактов, что приведет в конечном счете к нарушениям электрических соединений. В любом случае чистка компьютера пойдет ему только на пользу. В табачном дыму содержатся вещества, проводящие электрический ток и вступающие в химические реакции с металлами. Налет от дыма образуется практически всюду в компьютере, приводя к окислению и загрязнению электрических контактов, головок чтения/записи и линз оптических датчиков. Не курите рядом с компьютерной техникой и попытайтесь убедить свое руководство ввести это правило в служебную инструкцию. Наиболее подвержены загрязнению дисководы. Каждый из них оказывается, попросту говоря, большой “трубой”, через которую постоянно протекает воздух. Поэтому в них быстро скапливается огромное количество пыли и нежелательных химических соединений. С жесткими дисками проблем меньше. Они имеют герметичную конструкцию с одним клапаном, в котором установлен воздушный фильтр. Чистка жесткого диска сводится к простому сдуванию пыли с внешней поверхности корпуса (внутри ничего протирать не нужно). Для того чтобы как следует почистить компьютер и все установленные в нем платы, необходимы специальные инструменты и материалы: ... ...

Память 3D Xpoint. Немного истории.

Статья добавлена: 28.04.2022 Категория: Статьи

Память 3D Xpoint. Немного истории. Широко о мемристоре заговорили уже в 2010 году, когда компания HP заявила о возможности выпускать массивы памяти на мемристорах промышленным способом. Ранее мемристор считался гипотетически возможным четвёртым электротехническим элементом в дополнение к конденсатору, резистору и катушке индуктивности. Фактически мемристор ― это резистор с электронным образом управляемым и даже обратимым сопротивлением. Ещё проще ― это резистивная память. В каком-то смысле память 3D XPoint компании Intel ― это тоже мемристор. Это мы к тому, что мемристор не является чем-то исключительным. Обычно это два электрода, один из которых зачастую состоит из серебра, между которыми заключён слой аморфного кремния. При подаче напряжения на электроды между ними устанавливается проводящий ток канал (происходит насыщение ионами). Снятие напряжения не снижает насыщенность канала ионами, что ведёт к эффекту памяти. И таких состояний может быть множество, а не два, как 0 или 1 в случае обычных транзисторов. Компании Intel и Micron совместными усилиями создали новый тип системы хранения данных, который в одну тысячу раз быстрее самой передовой памяти NAND Flash. Новый тип памяти, получивший название 3D XPoint, показывает скорости чтения и записи в тысячу раз превышающие скорость обычной памяти NAND, а также обладает высокой степенью прочности и плотности. Новостное агентство CNET сообщает, что новая память в 10 раз плотнее чипов NAND и позволяет на той же физической площади сохранять больше данных и при этом потребляет меньше питания. Кроме того, указывается, что новый тип памяти очень даже «доступен», хотя вопросы о возможной конечной цене продукта на базе такого типа памяти по-прежнему остаются открытыми. Intel и Micron заявляют, что их новый тип памяти может использоваться как в качестве системной, так и в качестве энергозависимой памяти, то есть, другими словами, ее можно использовать в качестве замены как оперативной RAM-памяти, так и SSD. В настоящий момент компьютеры могут взаимодействовать с новым типом памяти через интерфейс PCI Express, однако Intel говорит, что такой тип подключения не сможет раскрыть весь потенциал скоростей новой памяти, поэтому для максимальной эффективности памяти XPoint придется разработать новую архитектуру материнской платы. Благодаря новой технологии 3DXpoint (кросс-поинт) ячейка памяти меняет сопротивление для различения между нулем и единицей. Поскольку ячейка памяти Optane не одержит транзистора, плотность хранения данных в памяти Optane превышает в 10 раз показатели NAND Flash. Доступ к индивидуальной ячейке обеспечивает сочетание определенных напряжений на пересекающихся линиях проводников. Аббревиатура 3D введена поскольку ячейки в памяти расположены в несколько слоев. Уже в 2016 году технология получила широкое применение и стала использоваться как в аналогах флеш-карт, так и в модулях оперативной памяти и жестких дисках. Благодаря новой техноголии, компьютерные игры получили мощнейшее развитие, ведь сложные по объему памяти локации и карты будут загружаться мгновенно. Intel заявляет о 1000-кратном превосходстве нового типа памяти, по сравнению с привычными нам флеш-картами и жесткими дисками. ... ...

Видеостены, варианты реализаций. LED-экраны.

Статья добавлена: 16.06.2022 Категория: Статьи

Видеостены, варианты реализаций. LED-экраны. Видеостены различают по типу применяемых панелей: в основном это LED-экраны, ЖК-панели и видеокубы. Видеостены собранные из LED-экранов чаще всего применяют в наружной рекламе. Это обусловлено высокой яркостью и надежностью. Цена напрямую зависит от разрешения панелей, т.е. шага установки светодиодов. Решения с большим шагом часто применяют для наружной рекламы и концертных площадок, где не требуется высокое разрешение. Таким образом можно существенно снизить стоимость готового решения. Модули соединяются друг с другом без образования стыковых швов в монолитную конструкцию. Согласование работы модулей производится специальными контроллерами, которыми оснащается каждый модуль. Диод RGB для поверхностного монтажа (surface mount device, SMD - компонент) равен 1 пикселю в видеостене. Плотность пикселей рассчитывается по шагу, который равен расстоянию (в миллиметрах) между SMD. В отличие от ЖК-экранов, светодиоды на дисплеях DV излучают свет сами. Светоизлучающий диод – это крошечная «лампочка», которая светится при включении. Вместо того, чтобы подсвечивать изображение, светодиоды его создают. Жители городов уже давно привыкли к светодиодной наружной рекламе, светящимся вывескам и информационным табло. Однако светодиодные технологии используются не только снаружи помещений, но и внутри. Полноцветные LED-экраны используются сегодня в аэропортах, на вокзалах, стадионах, торговых центрах, фирменных автосалонах, театрах, на бизнес-презентациях и выставках. Внутренние экраны имеют ряд отличий от экранов, использующихся снаружи: ... ...

Основные технические характеристики источников бесперебойного питания.

Статья добавлена: 22.04.2022 Категория: Статьи

.Основные технические характеристики источников бесперебойного питания. Для профессиональной работы с ИБП необходимо знать их основные технические характеристики, которые приведены ниже. Полная выходная мощность источника бесперебойного питания (output power). Эта мощность определяет наибольшую величину мощности нагрузки, то есть ту величину мощности, которую можно подсоединить к ИБП. Обозначается буквой S, единица измерения - VA или ВА (вольт-амперы). Является геометрической суммой активной и реактивной мощностей. Параметр рассчитывается как произведение действующих (среднеквадратических) значений тока и напряжения. Её значение указывается изготовителем источника питания. Для электросхем, характеризующихся переменным током, существует не одно понятие мощности, а несколько. Это реактивная и активная мощность, обе эти мощности в сумме дают полную мощность. Она измеряется в ВА. Продолжительность автономной работы от батарей намного превысит продолжительность номинальной в том случае, если мощность подсоединенной нагрузки будет намного ниже выходной мощности источника бесперебойного питания. Специалисты дают некоторые советы по подбору полной выходной мощности источника бесперебойного питания: для сервера - не менее 1000 ВА, для обычного офисного ПК с ЖК-монитором хватит 350-700ВА, для мощного игрового ПК или рабочей станции - 700-1000 ВА. Подбирая источник бесперебойного питания по наибольшей мощности, специалисты советуют оставлять запас примерно 20% для последующего апгрейда оборудования. Активная выходная мощность источников бесперебойного питания. Эта величина определяет наибольшую мощность нагрузки. Обозначается буквой P, единица измерения - ватт (Вт). В случаи отсутствия реактивной составляющей в сети, совпадает с полной мощностью. Определяется как произведение полной мощности на косинус угла n, где n - угол сдвига фаз векторов линейных напряжения и тока, т.е. P = S * cos(n). Типичное значение cos(n) для персональных компьютеров около 0,6-0,7. Эта величина именуется коэффициентом мощности. Очевидно, что для выбора требуемой мощности для источника бесперебойного питания, надо мощность нагрузки в ваттах разделить на величину cos(n). Реактивная мощность ИБП обозначается буквой Q и рассчитывается как произведение полной мощности S на синус угла n (Q = S * sin(n) ). Единица измерения - вольт-ампер реактивный (вар). Характеризует потери в питающих проводах за счет нагружающего их реактивного тока. При cos(n) = 1 потери отсутствуют, вся мощность вырабатываемая источником питания поступает в нагрузку. Достигают этого за счет использования пассивных компенсирующих устройств или же активной коррекцией коэффициента мощности. ... ...

Дополнительные дисковые функции BIOS (ликбез).

Статья добавлена: 21.04.2022 Категория: Статьи

Дополнительные дисковые функции BIOS (ликбез). Дополнительные функции имеют номера 41h-49h и 4Eh. Порядок работы с этими функциями существенно отличается от принятого для стандартных функций прерывания Int 13h : - вся адресная информация передается через буфер в оперативной памяти, а не через регистры; - соглашения об использовании регистров изменены (для обеспечения передачи новых структур данных); - для определения дополнительных возможностей аппаратуры (параметров) используются флаги. Программы BIOS (когда объем HDD был очень скромным) использовали адресацию CHS, например: INT 13h, функция 02h. Чтение сектора. Читает один или группу секторов с физического (не логического!) диска в память. Для начального сектора указываются абсолютные координаты (цилиндр, сектор, головка). Секторы физического диска нумеруются на каждой дорожке от 1, цилиндры нумеруются от 0, головки нумеруются от 0. Сначала идут секторы 1...n цилиндра 0, головки (поверхности) 0, затем секторы 1...n цилиндра 0, головки (поверхности) 1, далее секторы 1...п цилиндра 1, головки 0 и т.д. Таким образом, на HDD сектор 1 цилиндра 0 головки 0 относится к главной загрузочной записи (Master boot). При вызове нужно записать в регистры: AH=02h AL=число читаемых секторов СН=цилиндр CL=начальный сектор DH=головка DL=дисковод 00h...7Fh - гибкий диск , 80h...FFh - жесткий диск ЕS:ВХ=адрес буфера При возврате: CF=0 АН=0 АL=число переданных секторов При ошибке: CF=1 АН=код состояния. Но для работы с HDD-дисками большого объема возможности адресации CHS стали «тормозом» и не позволяли работать с полным объемом дисков. Поэтому для обеспечения поддержки новых возможностей HDD в набор функций Int 13h фирмой Phoenix Technologies были введены дополнительные функции (BIOS Extensions). Дополнительные функции имеют номера 41h - 49h и 4Eh и используют LBA-адресацию. Порядок работы с этими функциями существенно отличается от принятого для стандартных функций прерывания Int 13h : - вся адресная информация передается через буфер в оперативной памяти, а не через регистры; - соглашения об использовании регистров изменены (для обеспечения передачи новых структур данных); - для определения дополнительных возможностей аппаратуры (параметров) используются флаги. Пакет дискового адреса. Фундаментальной структурой данных для дополнительных функций прерывания Int I3h является так называемый «Пакет дискового адреса» (Disk Address Packet). Получив пакет дискового адреса, прерывание Int 13h преобразует содержащиеся в нем данные в физические параметры, соответствующие используемому носителю информации. Формат пакета дискового адреса описан в табл. 1. ... ...

Знакомимся с подсистемой Intel ME (ликбез).

Статья добавлена: 20.04.2022 Категория: Статьи

Знакомимся с подсистемой Intel ME (ликбез). Intel Management Engine (ME) - подсистема, которая встроена во все современные компьютерные платформы (десктопы, лэптопы, серверы, планшеты) с чипсетами компании Intel. Эта технология многими воспринимается как аппаратная «закладка», и на то есть причины. Достаточно сказать, что Intel ME является единственной средой исполнения, которая: работает даже тогда, когда компьютер выключен (но электропитание подаётся); имеет доступ ко всему содержимому оперативной памяти компьютера; имеет внеполосный доступ к сетевому интерфейсу. Инструмент изначально создавался в качестве решения для удаленного администрирования. Однако он обладает столь мощной функциональностью и настолько неподконтролен пользователям Intel-based устройств, что многие из них хотели бы отключить эту технологию, что сделать не так-то просто. Каждый микропроцессор компании Intel работает под контролем неотключаемой штатной аппаратно-программной компоненты Intel Management Engine (ME). Intel ME имеет доступ практически ко всем данным на компьютере и возможность исполнения стороннего кода. При инициализации системы Intel ME загружает свой код из флэш-памяти системы. Это позволяет Intel Management Engine работать до запуска основной операционной системы. Для хранения данных во время выполнения процессор управления Intel имеет доступ к защищенной области системной памяти (в дополнение к небольшому количеству встроенной кэш-памяти для более быстрой и эффективной обработки). Intel ME выполняет различные задачи, пока система находится в спящем режиме, во время процесса запуска и когда ваша система работает. Без ME не возможна загрузка процессора. ME имеет полный доступ к памяти (без всякого ведома на то родительского ЦПУ); имеет полный доступ к TCP/IP стеку и может посылать и принимать пакеты независимо от операционной системы, обходя таким образом её файрволл. ME имеет свой MAC-адрес и IP-адрес для своего дополнительного интерфейса, с прямым доступом к контроллеру Ethernet. Каждый пакет Ethernet-траффика переадресуется в ME даже до достижения операционной системы хоста, причём такое поведение поддерживается многими контроллерами, настраиваемыми по протоколу MCTP. Полный круг задач, выполняемых зашифрованным программным обеспечением на процессоре ME, сообществу IT-профессионалов всего мира до сих пор не известен. Выключить ME на современных компьютерах невозможно. Это связано прежде всего с тем, что именно эта технология отвечает за инициализацию, управление энергопотреблением и запуск основного процессора. Сложности добавляет и тот факт, что часть кода «жестко прошита» внутри микросхемы PCH, которая выполняет функции южного моста на современных материнских платах. Компонента ME постоянно работает, даже если микропроцессор Intel переведен в спящий режим. Встроенное ПО компоненты ME зашифровано. ...

Экономика и методы ремонта компьютерной техники.

Статья добавлена: 15.04.2022 Категория: Статьи

Экономика и методы ремонта компьютерной техники. Существуют два основных варианта подхода к ремонту компьютера. Один из них требует, чтобы Вы понимали лишь общие принципы работы компьютера, которых обычно достаточно для анализа общих симптомов и нахождения неисправной секции (блока) компьютера. Устранение неисправности на этом уровне обычно происходит заменой неисправного блока или крупного узла компьютера, что приводит к достаточно большим материальным и временным затратам (надо найти нужный для замены блок, оплатить через банк, дождаться когда же его привезут). Ремонт второго типа предполагает наличие у специалиста глубоких теоретических знаний и практических навыков, специалист должен разбираться в схемотехнике компьютера, знать принципы его построения и работы, владеть методиками анализа и поиска причин неисправности. Нужно уметь грамотно пользоваться контрольно-измерительными приборами, логическими пробниками, вольтметром, мультиметром и осциллографом. Знаний и умений должно быть достаточно для анализа электронных схем на уровне электрических сигналов, что и позволит локализовать неисправность на уровне элементарных компонентов электронных плат и узлов компьютера. Устранение неисправности на этом уровне ремонта обходится гораздо дешевле (в 5-30 раз) по сравнению с ремонтом первого типа, и занимает значительно меньше времени (найти нужную микросхему, конденсатор, резистор или диод гораздо проще, оплата в виду небольшой цены может быть произведена наличными деньгами в магазине или сервисном центре). «Объекты» ремонта могут иметь различное функциональное назначение и располагаться в различных конструкциях. Системные платы персональных компьютеров являются наиболее сложным компонентом системного блока компьютера, в них интегрированы: мощный микропроцессор, оперативная память, ПЗУ-BIOS, практически все схемы системной логики (микросхемы чипсета), подавляющее большинство контроллеров внешних устройств, регулируемые блоки питания, схемы мониторинга оборудования и многое другое. Кроме того, растет объем (и удельная доля стоимости) электронного оборудования в периферийных устройствах компьютеров. Современные лазерные принтеры, цифровые копировальные аппараты, многофункциональные устройства (МФУ) имеют, как правило двухуровневую систему управления состоящую из платы форматера и одной или нескольких плат второго уровня. Скорость работы принтера и его производительность во многом зависят от блока обработки изображения (форматера данных). Платы форматеров (главные платы) как правило, по своему составу и сложности, являются аналогами системных плат персональных компьютеров. На плате форматера обычно находится достаточно мощный быстродействующий универсальный микропроцессор с высокой тактовой частотой, значительного объема оперативная динамическая память и ПЗУ с управляющей программой. Микросхема процессора, используемая на форматере, обычно является заказной, в качестве ее ядра используется мощный микропроцессор, кроме того, в ней имеется ряд специализированных портов ввода/вывода и других компонентов характерных и для системных плат персональных компьютеров. Стоимость плат форматера для достаточно производительных принтеров (особенно для цветной и качественной печати) может составлять от 500 до 3000 долларов, а это значит, что успешный ремонт этих плат может сэкономить крупные суммы денег. ... ...

Стр. 13 из 211      1<< 10 11 12 13 14 15 16>> 211

Лицензия