Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 193 из 210      1<< 190 191 192 193 194 195 196>> 210

Режимы пониженного энергопотребления на шине PCI Express.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Режимы пониженного энергопотребления на шине PCI Express. В шине PCI Express активно поддерживаются режимы пониженного энергопотребления — в полном соответствии с «четырехуровневыми» стандартами ACPI. Линия PCI Express может «отключаться», если она не используется в данный момент для передачи данных: отключаются линии передачи тактового сигнала, линии приема и передачи данных (и вместе с ними могут отключаться и приемник и передатчик в PCI Express контроллере), с устройства может быть снято питание — целиком (устройство «логически выключено») или частично (остается маломощное дежурное напряжение питания. Функционирует «линия пробуждения» WAKE#, по которой передается сигнал на перевод устройства в нормальный рабочий режим). Если шина состоит из нескольких линий, то при небольшой загрузке шины можно отключать ненужные в данный момент линии (например, использовать PCI Express x4 как x1, а три линии выключить). Переключение в «энергосберегающий» режим при этом может потребовать как само устройство PCI Express, так и «система» в целом — скажем, при переходе в «спящий режим» (hibernate). В «десктопных» вариантах шины PCI Express энергосберегающие режимы являются необязательными (то есть могут быть реализованы, а могут и не быть), но в мобильных описанные возможности являются обязательными.

Встроенные средства тепловой защиты в CPU.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Встроенные средства тепловой защиты в CPU. Все мощные современные процессоры от Intel и AMD имеют встроенные средства тепловой защиты. Наиболее сложный механизм, предотвращающий перегрев, используется в процессорах Intel. Во многом это связано с тем, что процессоры Intel потребляют больше энергии и больше нагреваются во время максимальной нагрузки. В современных процессорах компании Intel (включая двухъядерные процессоры Intel Pentium D) используется три типа тепловой защиты: технологии Thermal Monitor, Thermal Monitor 2 и режим аварийного отключения.

MOSFET-транзисторы.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

MOSFET-транзисторы. MOSFET-транзисторы в корпусе SO-8. Применение сдвоенных транзисторов выгодно в тех случаях, когда в силовых каскадах используется несколько транзисторов и одновременно требуется повысить плотность монтажа и/или снизить количество комплектующих элементов. На данный момент доступны следующие сдвоенные n-канальные MOSFET-транзисторы: - IRF8313PBF содержит два полностью идентичных и независимых n-канальных MOSFET-транзистора (рис. 1б), - а IRF8513PBF - два отличающихся по характеристикам n-канальных MOSFET-транзистора, включенных по схеме полумостового коммутатора (рис. 1в). Каждый из этих сдвоенных транзисторов оптимизирован для использования в высокоэффективных понижающих DC/DC-преобразователях с синхронным выпрямлением.

Методы практической диагностики системных плат ПК

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Методы практической диагностики системных плат ПК. В данной статье рассматриваются реальные случаи диагностирования и ремонта трех системных плат персонального компьютера. Специалист проводил диагностику сразу трех системных плат одновременно, что значительно ускорило (и в какой-то мере упростило процесс диагностики, анализ и планирование последующих действий по поиску и локализации неисправностей) и, в конечном счете, привело к обнаружению дефектов. Если внимательно, целенаправленно и методично вести поиск, то можно достичь желаемого результата - восстановить работоспособность оборудования, или обоснованно и корректно указать на его компоненты требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и замене.

Квалификация обслуживающего и ремонтного персонала.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Квалификация обслуживающего и ремонтного персонала. Недостаточная квалификация обслуживающего и ремонтного персонала, как правило, приводит к значительно большим потерям, чем недостаточная квалификация пользователей. Благодаря более глубоким знаниям и профессиональным навыкам обслуживающего персонала резко повышается эффективность (и безопасность) их действий при ремонте и модернизации оборудования, снижаются затраты на эксплуатацию и ремонт компьютерной техники, сводятся к минимуму проблемы и простои. Во всем мире существуют организации, которые специализируются на обучении и повышении квалификации специалистов, которые представляют собой коллектив высококвалифицированных специалистов способных не только дать необходимые технические знания и практические навыки, но и оценить уровень подготовки отдельного специалиста. Учебные центры, работающие на полном самообеспечении, жизненно заинтересованы в качественной подготовке высококвалифицированных специалистов, которые могут продемонстрировать на «родном» предприятии свое умение справляться со сложными проблемами и приносить ему реальную пользу, ведь от этого зависит популярность и материальное благополучие учебных заведений. Только многолетней качественной работой в области обучения и сертификации специалистов они могут утвердить авторитет своих сертификатов и удостоверений (дипломов). Окончив курс повышения квалификации, специалист, получив теоретические знания и практические навыки, готов применить их в практической деятельности, но надо учитывать, что краткие курсы или экзамен не могут полностью заменить многолетний опыт работы, или четырехлетней учебы в ВУЗе и т. п. Но уже тот факт, что обучение и экзамены проводят высококвалифицированные люди, много лет специализирующиеся и совершенствующиеся в своей области, дает достаточную уверенность, что обученный специалист соответствует установленному стандарту. В нашей стране, как правило, обучение специалистов по ремонту компьютерной техники ведется гораздо серьезнее, чем за границей. На курсах более глубоко изучаются принципы работы конкретного оборудования, рассматриваются принципиальные схемы, оригинальные методики и методы ремонта. Основные (базовые) знания обычно получают на Базовых курсах по ремонту и диагностике персональных компьютеров. Затем идет более глубокая специализация на курсах обучения по конкретным устройствам (мониторы, принтеры, системные блоки компьютеров и т. д.). Для подготовки системного инженера существуют специализированные курсы, охватывающие дополнительно вопросы системного и сетевого администрирования, сетевые технологии, операционные системы.

Участие ОС в управлении питанием системы ACPI.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Участие ОС в управлении питанием системы ACPI. ACPI предполагает широкое участие ОС в управлении питанием системы (рис.1), но не ограничивается только этим. Кроме управления питанием, ACPI охватывает ещё ряд вопросов управления системой. При запуске ACPI совместимой ОС перехватываются некоторые функции BIOS и, кроме этого, ACPI-интерфейсу передаётся контроль над различными важнейшими функциями системы. ACPI берёт на себя управление подключением и конфигурированием (Plug and Play) устройств. Технология «горячего» подключения предоставляет возможность физически отсоединять и присоединять стандартные устройства (такие, например, как сетевые адаптеры или контроллеры ввода/вывода и др.) без нарушения работы других устройств. Эта операция затрагивает лишь отдельные разъемы системы и не требует ее перезагрузки или выключения. Кроме этого, в случае отключения устройства, ACPI определяет, какие из оставшихся в системе устройств будут затронуты этим, и переконфигурирует их соответствующим образом. ACPI получает контроль над такими функциями, как выключение системы, или перевод её в sleep mode (System Power management). ACPI контролирует потребление питания всех устройств установленных в системе. Так же, он занимается переводом их с одного режима потребления питания на другой, в зависимости от требований ОС, приложений или пользователя (Device Power Management).

Планирование реализации групповой политики.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Планирование реализации групповой политики. Групповая политика является мощным средством управления конфигурацией компьютеров в сети. Реализация групповой политики может представлять собой очень сложный процесс, и некорректная реализация может значительно повлиять на рабочее окружение всех пользователей в организации. При разработке стратегии групповой политики важно учесть количество реализуемых объектов GPO. Поскольку все параметры политики доступны в каждом объекте GPO (Group Policy Operational), теоретически все требуемые параметры можно отконфигурировать в одном GPO. Вы также можете развернуть отдельный GPO для каждого параметра, который нужно настроить. Практически в любом случае оптимальное количество объектов GPO находится между этими крайностями и не существует универсального решения на все случаи.

Современные технологии реализации цветных OLED дисплеев

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Современные технологии реализации цветных OLED дисплеев. OLED представляет собой новую технологию для тонких, эффективных и ярких экранов или дисплеев. OLED является новой технологией, с помощью которой можно производить тонкие, гибкие и яркие дисплеи. OLED-дисплеи изготовляются из органических светоизлучающих материалов и поэтому OLED-дисплеи не требуют подсветки и поляризационных фильтрующих систем, которые используются в LCD-дисплеях. OLED-дисплеи в устройствах можно сделать гибкими и прозрачными. Существуют два вида OLED-дисплеев - PMOLED и AMOLED. Разница заключается в способе управления матрицей - это может быть либо пассивная матрица (PM) или активная матрица (AM).

Служебные структуры на HDD.

Статья добавлена: 16.01.2018 Категория: Статьи

Служебные структуры на HDD. Обычным показателем надежности, для современных жестких дисков (HDD) считается наработка на отказ от 300000 до 1000000 часов, но эти параметры являются чисто статистическими. Несмотря на такие высокие показатели надежности, на практике пользователи достаточно часто сталкиваются с отказами жестких дисков, которые связаны с самыми различными причинам. При работе с жесткими дисками и их ремонте необходимо соблюдать меры предосторожности и обладать необходимым запасом знаний Современные устройства внешней памяти на магнитных дисках постоянно совершенствуются, и емкость современных жестких дисков уже измеряется в Тбайтах, а скорость вращения жесткого диска у некоторых накопителей равна 15000 оборотов в минуту. В современных накопителях на жестких магнитных дисках значительная часть поверхности диска является служебной, эта зона скрыта и недоступна для пользователя. В этой части диска расположена служебная информация и резервная область для замены дефектных участков поверхности. Пользователь имеет доступ только к рабочей области диска, объем которой указан в технических характеристиках диска. Доступ в служебную зону возможен только в специальном технологическом режиме, который активизируется с помощью подачи специальной команды. В этом режиме возможно использование специального технологического набора команд (команды записи-чтения секторов служебной зоны, чтение карты расположения модулей и таблиц в служебной зоне, чтение таблицы зонного распределения, команды перевода из LBA в CHS и обратно, команда запуска форматирования низкого уровня, команды записи-чтения перезаписываемого ПЗУ и др.). Использование специального технологического режима работы накопителя (аналогично тому, как это делается самими производителями HDD) делает в этом режиме работы доступными операции, которые обычно выполняются на фирме-изготовителе: восстановление формата нижнего уровня (Low-Level Format); восстановление служебной информации, хранящейся на служебных дорожках накопителя (Resident Mikrocode); восстановление или изменение параметров в паспорте диска (Identify Drv); замена дефектных секторов и дорожек на резервные или их исключение из работы накопителя (Assigne, Realocation, Skipping Defects); реконфигурация HDD путем исключения из работы неисправных областей магнитных поверхностей или отключение неисправных магнитных головок.

Z-буферизация.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Z-буферизация. Z-буферизация - изначально эта технология применялась в системах автоматизированного проектирования. В двумерном мире объекты не могут располагаться впереди или позади друг друга, поэтому нет проблем с перекрытием. Но в трехмерном мире один объект может находиться впереди другого. Обычно световые лучи не проникают через непрозрачные объекты, поэтому мы видим все, что находится впереди, и не видим того, что позади. Когда два объекта перекрываются, нужно выяснить, какой из них находится впереди, чтобы знать, какие пиксели объекта нужно показать на дисплее. Область, в которой пересекаются две фигуры, можно описать, указав для каждого пиксела фигур величину расстояния от него до условного заднего плана. Если дополнить обычную видеопамять картой этих расстояний для каждого пикселя, то будет всегда известно, нужно ли закрашивать конкретный пиксель: если значение расстояния (или значение Z) у пикселя меньше, значит, он позади и его не нужно закрашивать. Эту идею можно реализовать аппаратно. Решение, состоит в создании параллельно с памятью дисплея другого массива памяти, называемого Z-буфером. Каждый раз при записи пикселя вычисляется его значение Z. При этом записываются только пиксели с большими значениями Z и обновляются расстояния в Z-буфере. Все остальные пикселы игнорируются. Таким образом, в каждой ячейке Z-буфера хранится расстояние по оси Z (вглубь экрана) для рисуемого пиксела, поэтому легко проверить, затенен ли новый записываемый пиксель или нет. Z-буфер требует дополнительной памяти, и, чем большая точность нужна для значений Z, тем больше памяти нужно для запоминания значений Z. Если используется разрешающая способность 640х400 и значения Z в виде 16-разрядных (двухбайтовых) чисел, то нужно иметь 0,5 мегабайта памяти только для Z-буфера. С помощью Z-буфера можно легко решить, какие объекты расположены на переднем плане, но при этом понадобится вдвое больший объем видеопамяти. Почти все современные 3D-ускорители имеют 24-х или 32-битную Z-буферизацию, что в значительной мере повышает разрешающую способность и, как следствие, качество рендеринга. Есть и другие решения проблемы со скрытыми поверхностями, но все они решаются путем компромисса между использованием памяти дисплея и дополнительной нагрузкой на процессор. Главный метод, применяемый для peшения проблем, заключается в том, чтобы упорядочить (отсортировать) вершины многоугольников по их координатам Z. Тогда сначала закрашиваются наиболее отдаленные объекты на экране, а наиболее близкие объекты накладываются на дальние. При этом возникают проблемы с поверхностями, наклонными к оси Z, так как расстояние пикселя от заднего плана может изменяться по мере его удаления от вершины. Решение такой проблемы требует еще более сложных вычислений. Можно сократить работу процессора, проявив небольшую хитрость при упорядочении объектов по их координатам Z. Если какая-то поверхность полностью скрыта другими или повёрнута от наблюдателя, то ее совсем не нужно рисовать первой. А если мы исключили операцию рисования, то многоугольник не надо заполнять картой текстуры, в связи с этим уменьшается количество работы для процессора.

Причины «засыпания» и «пробуждения» ПК.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Причины «засыпания» и «пробуждения» ПК. Основное назначение любой системы управления питанием - автоматически переводить компьютер или отдельные его устройства в один из режимов (состояний) пониженного энергопотребления. В системе управления питанием APM основное внимание уделяется энергопотреблению процессора, жесткого диска и монитора. Стандарт ACPI базируется на поддержке функций управления как программного обеспечения, так и BIOS. В системе ACPI (Advanced Configuration and Power Interface - усовершенствованная конфигурация и интерфейс питания) контролируется не только энергопотребление, но также поддерживается конфигурирование устройств Plug and Play. В этом случае конфигурирование устройств Plug and Play и управление энергопотреблением осуществляется на уровне операционной системы, а не BIOS. Устройства подключаются и конфигурируются системой по мере их использования. Если какое-либо из устройств не поддерживается системой ACPI, то компьютер переводится в режим использования системы APM (Advanced Power Management - усовершенствованная система управления питанием). В современном компьютере программная поддержка управления питанием осуществляется со стороны системы ACPI, а аппаратная поддержка отводится следующим компонентам системной платы: 1. Разъему для подключения основного кабеля блока питания и разъемам для подключения вентиляторов. 2. Системе пробуждения по сигналам из сети. 3. Технологии “мгновенной готовности компьютера”. 4. Технологии “возобновления работы по звонку”. 5. Пробуждения по сигналам из порта USB. 6. Пробуждения по сигналам от устройств PS/2. 7. Поддержка пробуждения при получении сигнала управления питанием (PME#). 8. Поддержка драйверов технологии Intel Quick Resume (QRTD).

Общая схема электрографического процесса лазерных принтеров

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Статьи

Общая схема электрографического процесса лазерных принтеров Cухой электростатический фотокопировальный процесс был изобретен и запатентован в 1935 году (Честер Ф. Карлсон (1906-1968). Под воздействием луча лазера, на слое CGL барабана образуются положительные и отрицательные заряды. Носители отрицательного заряда на CGL движутся к положительному заряду алюминия, а носители положительного заряда одновременно притягиваются к отрицательному заряду поверхности. Итак, положительный и отрицательный заряды алюминиевого слоя и поверхности барабана, экспонированные лучом лазера, нейтрализуются, и потенциал поверхности барабана изменяется (падает пропорционально интенсивности луча лазера). Поскольку заряд CGL пропорционален яркости луча лазера, в более экспонированных зонах CGL, соответствующих «черным» участкам оригинала, образуется и более плотный заряд. Снижение потенциала поверхности барабана там сильнее. С другой стороны, более светлые участки изображения, формируют луч лазера меньшей интенсивности на поверхность барабана, создают меньший отрицательный заряд CGL, что вызывает незначительное или нулевое падение потенциала поверхности барабана. Таким образом, на поверхности барабана образуется скрытое электростатическое изображение. Затем в стадии проявления на латентное изображение наносится тонер. Он прилипает в большем количестве к участкам поверхности с более положительным зарядом, формируя видимое изображение.

Стр. 193 из 210      1<< 190 191 192 193 194 195 196>> 210

Лицензия