Статья добавлена: 19.09.2019
Категория: Ремонт ПК
BIOS ROM c интерфейсом LPC еще используют.
Когда в качестве носителя BIOS начали использовать микросхемы Flash ROM, допускающие перезапись содержимого без физического вмешательства в компьютер, то появилась возможность оперативной перезаписи (обновления) BIOS, и это привело к риску его случайного или преднамеренного искажения. Поэтому появились и новые методы защиты BIOS от несанкционированного искажения. Появились и новые типы микросхем Flash ROM и интерфейсы для их подключения.
Flash ROM LPC. Время идет, и на системных платах начали появляться новые типы микросхем Flash ROM и новые интерфейсы для их подключения. Это сопровождается появлением новых методов защиты BIOS от несанкционированного искажения, и, конечно, новых уязвимостей. Традиционно для подключения микросхем Flash ROM содержащих BIOS (ПЗУ BIOS) использовался интерфейс LPC (Low Pin Count - малое число выводов), но сегодня ему на смену пришел интерфейс SPI (Serial Peripheral Interface). Типичным примером платформы, использующей интерфейс LPC является микросхема ПЗУ BIOS SST 49LF004A (рис. 1).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Процессор Haswell-E и чипсет Intel X99.
В 2014 году, кроме представления новой платформы Haswell Refresh на рынок вышли новые чипсеты Intel 9 Series, а в конце августа была представлена high-end платформа Haswell-E (рис. 1). Платформа опирается на Socket LGA2011, чипсет X99, память DDR4 RAM и три новых процессора, в том числе Core i7-5960X с восемью ядрами и 16 потоками. И процессор Pentium отметил свое 20-летие, Intel представила процессор Pentium G3258 Anniversary Edition. Эти продукты предназначены для производительных десктопных систем и ориентированы в основном на сообщество компьютерных энтузиастов, а среди заявленных особенностей этих CPU можно выделить поддержку оперативной памяти новейшего стандарта DDR4 с рабочей частотой 2133 МГц. Это позволит заметно повысить производительность ПК.
Intel X99 Express.
Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия ПК отлично подойдет платформа на базе набора микросхем Intel X99 Express и процессора Intel Core четвертого поколения (Haswell-E). Эта платформа поддерживает оверклокинг и обеспечивает высочайшую производительность и невероятное быстродействие системы. Набор микросхем X99 Express позволяет увеличивать быстродействие при необходимости и дает возможность использовать дополнительный твердотельный накопитель, ускоряющий загрузку системы и приложений.
С этим решением вы получите тот уровень производительности, какой вам необходим. Поддерживает процессоры Intel Core четвертого и пятого поколений с технологией Intel Turbo Boost 2.0, процессоры Intel Pentium и Intel Celeron. Набор микросхем Intel X99 Express также поддерживает функции оверклокинга, реализованные в процессорах Intel Core пятого поколения со снятой защитой от повышения тактовой частоты.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Принципы построения и компоненты
накопителей SSD.
Основными преимуществами накопителей SSD, которые определяют его популярность, являются:
- высокая скорость чтения любого блока данных не зависимо физического от расположения;
- низкое энергопотребление при чтении данных с накопителя, чем у HDD;
- пониженное тепловыделение (внутреннее тестирование в компании Intel показало, что ноутбуки с SSD нагреваются значительно меньше, чем аналогичные с HDD);
- бесшумность и высокая механическая надёжность;
- SSD диски отлично подойдут в качестве системного раздела, на который инсталлируется ОС и на серверах для кэширования статичных данных.
Рассмотрим основные компоненты SSD дисков и их функциональное назначение.
SSD-контроллер. SSD-контроллер твердотельного диска (см. рис. 1 а, ) обеспечивает выполнение операций чтения/записи, и управление структурой размещения данных. Основываясь на матрице размещения блоков, в какие ячейки уже проводилась запись, а в какие еще нет, контроллер должен оптимизировать скорость записи и обеспечить максимально длительный срок службы SSD-диска. Вследствие особенностей построения NAND-памяти, работать с ее каждой ячейкой отдельно нельзя. Ячейки объединены в страницы объемом по 4 Кбайта, и записать информацию можно, только полностью заняв страницу. Стирать данные можно по блокам, которые равны 512 Кбайт. Все эти ограничения накладывают определенные обязанности на правильный интеллектуальный алгоритм работы контроллера. Поэтому, правильно настроенные и оптимизированные алгоритмы контролера могут существенно повысить производительность и долговечность работы SSD-диска.
В контроллер входят следующие основные элементы:
- Processor - как правило, 16-ти или 32-х разрядный микроконтроллер. Выполняет инструкции микропрограммы, отвечает за перемешивание и выравнивание данных на Flash, диагностику SMART, кеширование и безопасность.
- Error Correction (ECC) - блок контроля и коррекции ошибок ECC;
- Flash Controller - включает адресацию, шину данных и контроль управления микросхемами Flash памяти;
- DRAM Controller - адресация, шина данных и управление DDR/DDR2/SDRAM кэш памятью;
- I/O interface - отвечает за интерфейс передачи данных на внешние интерфейсы SATA, USB или SAS;
- Controller Memory - состоит из ROM памяти и буфера. Память используется процессором для выполнения микропрограммы и как буфер для временного хранения данных. При отсутствии внешней микросхемы RAM памяти выступает в роли единственного буфера данных SSD.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Процессоры AMD и новые чипсеты в 2016 году.
От чипсета зависят современные возможности ввода–вывода у платформы, оснащённой этим чипсетом. В 2016 году, с появлением новых процессоров AMD Zen, новые процессоры AMD получат и новые чипсеты (PCH), известные пока в настоящее время под общим кодовым именем Promontory. Новый процессорный разъём AMD получит имя AM4, а разъём мобильного процессора будет называться FP4.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Gunning Transeiver Logic - GTL /GTL+/AGTL+
Gunning Transeiver Logic – это технология низковольтной высокочастотной системной шины, разработанная фирмой Intel для процессоров серии Pentium. Улучшенная версия GTL для процессоров Pentium II получила название GTL+. Дальнейшие усовершенствования привели к появлению спецификации AGTL+, предназначенной для процессоров Pentium III/4 и далее. Все варианты шины полностью совместимы между собой. Все проводники системной шины замкнуты c обоих концов на резисторы, играющие роль терминаторов. Логической единице на шине соответствует уровень 1,5 Вольта, низкий уровень выходного напряжения не должен превышать 0,6 Вольта. При обмене данными процессор генерирует сигнал Reference, составляющий примерно 2/3 от уровня логической единицы на шине, который инициирует передачу (прием) данных в соответствующие буфера. Такой же сигнал могут инициировать другие устройства подключенные к системной шине. При этом гарантируется одновременное поступление данных, независимо от длины проводников. Такое решение позволило значительно упростить топологию системной платы. Уменьшилось влияние конденсаторной емкости проводников, наведенной электромагнитной индукции. Стала возможной надежная работа шины на частотах свыше FSB до 150 МГц и значительно выше. Схемы передатчиков сигналов этого интерфейса имеют выходы типа «открытый коллектор», а входные цепи приемников являются дифференциальными, сигнал воспринимается относительно опорного уровня на входе VREF.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Графическое ядро в микроархитектуре Haswell.
Одно из основных нововведений в микроархитектуре Haswell — это новое графическое ядро c поддержкой DirectX 11.1, OpenCL 1.2 и OpenGL 4.0. Но самое главное, что графическое ядро в микроархитектуре Haswell масштабируемое. Существуют варианты графического ядра с кодовыми названиями GT3, GT2 и GT1 (рис. 1).
Ядро GT1 будет иметь минимальную производительность, а GT3 — максимальную. В графическом ядре GT3 появится второй вычислительный блок, за счет чего удвоится количество блоков растеризации, пиксельных конвейеров, вычислительных ядер и сэмплеров. Ожидается, что GT3 будет вдвое производительнее GT2.
Ядро GT3 содержит 40 исполнительных блоков, 160 вычислительных ядер и четыре текстурных блока. Для сравнения напомним, что в графическом ядре Intel HD Graphics 4000 процессоров Ivy Bridge содержится 16 исполнительных устройств, 64 вычислительных ядра и два текстурных блока. Поэтому, несмотря на приблизительно одинаковые тактовые частоты их работы, графическое ядро Intel GT3 превосходит своего предшественника по уровню производительности. Кроме того, ядро GT3 имеет более высокую производительность благодаря интеграции памяти EDRAM (в ядре GT3e) в упаковку процессора.
Ядро GT2 содержит 20 исполнительных блоков, 80 вычислительных ядер и два текстурных модуля, а ядро GT1 — только 10 исполнительных блоков, 40 вычислительных ядер и один текстурный модуль.
Сами исполнительные блоки имеют по четыре вычислительных ядра наподобие тех, что используются в архитектуре AMD VLIW4.
Еще одно нововведение заключается в том, что при работе с памятью применят технологию Instant Access, которая позволяет вычислительным ядрам процессора и графическому ядру напрямую обращаться к оперативной памяти. В предыдущих версиях графического ядра вычислительные ядра процессора и графическое ядро тоже работали с общей оперативной памятью, но при этом память делилась на две области с динамически изменяемыми размерами. Одна из них отводилась для графического ядра, а другая — для вычислительных ядер процессора. Однако получить одновременный доступ к одному и тому же участку памяти графическое ядро и вычислительные ядра процессора не могли. И в случае, если графическому процессору требовались те же данные, что использовались вычислительным ядром процессора, ему приходилось копировать этот участок памяти. Это приводило к росту задержек, а кроме того, возникала проблема отслеживания когерентности данных.
Технология InstantAccess позволяет драйверу графического ядра ставить указатель на положение определенного участка в области памяти графического ядра, к которой вычислительному ядру процессора необходимо напрямую получить доступ. При этом вычислительное ядро процессора будет работать с этой областью памяти напрямую, без создания копии, а после выполнения необходимых действий область памяти будет возвращена в распоряжение графического ядра.
Семейство новых графических ядер GT1, GT2 и GT3 обладает улучшенными возможностями по кодированию-декодированию видеоданных. Поддерживается аппаратное декодирование форматов H.264/MPEG-4 AVC, VC-1, MPEG-2, MPEG-2 HD, Motion JPEG, DivX с разрешением вплоть до 4096х2304 пикселов. Заявляется, что графическое ядро способно одновременно декодировать несколько видеопотоков 1080p и воспроизводить видео 2160p без подтормаживания и пропуска кадров.
Появился и специальный блок улучшения качества видео, который называется Video Quality Engine и отвечает за шумоподавление, цветокоррекцию, деинтерлейсинг, адаптивное изменение контраста и т.д. Также новые графические ядра будут поддерживать функции стабилизации изображения, преобразования частоты кадров и расширенной гаммы.
Кроме того, графическое ядро в процессоре Haswell обеспечивает подключение до трех мониторов одновременно. Поддерживаются порты Display Port 1.2 с разрешениями до 3840х2160 и частотой 60 Гц, HDMI c разрешением до 4096х2304 и частотой 24 Гц (при максимальном разрешении), а также порт DVI.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ПРИМЕР МЕТОДИКИ РЕМОНТА ЖЕСТКИХ ДИСКОВ
В данной статье рассматривается реальный случай восстановления жесткого диска. Ремонт осложнялся тем, что клиент просил не потерять при ремонте хранящиеся на диске, ценные для него, данные. Ремонт был успешно завершен, а сам процесс поиска и устранения неисправности оказался связан с использованием интересных методик, утилит и ряда других инструментов для ремонта дисков. Поэтому данный случай, несомненно, будет интересен широкому кругу специалистов-ремонтников по компьютерной технике.
Исходные данные для ремонта диска, полученные от клиента
При собеседовании с Клиентом были получены следующие сведения:
- при подключении жесткого диска Conner CP 30104H в качестве второго устройства (Slave) сработала защита от перегрузки в системном блоке электропитания;
-информацию, хранящуюся на диске, необходимо сохранить;
-техническое описание и инструкция по эксплуатации на диск отсутствуют.
Получение информации до включения электропитания
Оценка состояния накопителя по его внешнему виду показала, что плата электроники диска уже снималась (есть следы от специальной отвертки на винтах крепления). Возможно, Клиент уже пытался произвести ремонт самостоятельно, но видимо неудачно.
Плата электроники диска в двух местах имела повреждения от винтов, которые крепили диск к корпусу системного блока компьютера (видимо использовались слишком длинные крепежные винты), но при осмотре, явных повреждений печатного монтажа не обнаружено.
На дублирующем разъеме электропитания была установлена перемычка, не соответствующая стандарту.
Гермоблок диска не вскрывался (крепежные винты гермоблока и защитная этикетка в нормальном состоянии).
На диске отсутствует наклейка с параметрами диска.
В результате измерения сопротивления между контактами +5 В и "землей" и между +12 В и "землей" на разъеме электропитания явного короткого замыкания не обнаружено (в прямом измерении - 532 Ом и в обратном - 1146 Ом, причем одинаково и для +5 и +12 В, а этого быть не должно).
Наличие нестандартной перемычки на дополнительном разъеме электропитания и одинаковое значение сопротивления схем, запитанных от +5 и +12 В, потребовало выяснения, имеются ли связи между основным и дублирующим разъемами электропитания. Проверка показала, что перемычка замыкала контакты +5 и +12 вольт (это объясняет одинаковое сопротивление между контактом +5 В и "землей" и между +12 В и "землей"). После удаления перемычки сопротивление между контактом +5 В и "землей" и между +12 В и "землей" на разъеме электропитания стало различным.
Получение информации после включения электропитания
На следующем этапе работы жесткий диск был подключен к персональному компьютеру (к разъему 1 - E-IDE), и включено электропитание компьютера. Так как нам не были известны технические характеристики диска, то для их определения воспользовались программой-утилитой IDE HDD AUTO DETECTION, которая "прошита" в ПЗУ и запускается из меню CMOS SETUP UTILITY программы SETUP, обслуживающей CMOS-память.
Использование режима AUTO в меню STANDART CMOS SETUP тоже возможно, но избранный нами вариант предпочтительнее для проведения диагностики, т. к. полученная информация будет считана непосредственно с накопителя, что подтвердит его работоспособность, и мы получим технические характеристики непосредственно с диска. Считанные технические характеристики диска были зафиксированы на бумаге, а затем произведена перезагрузка компьютера.
В процессе загрузки операционной системы программа IPL-2 обнаружила стандартную ошибочную ситуацию и выдала следующее сообщение:
"Non - system disk or disk error" и "Replace and press any key when ready" - это означает, что программа не нашла в каталоге системного диска основные файлы операционной системы и рекомендует выполнить загрузку с другого системного диска. В соответствии с рекомендацией программы IPL-2, загружаем операционную систему с системной дискеты.
В процессе загрузки, операционная система определила жесткий диск как физическое и логическое устройство. В меню оболочки Volkov Commander жесткий диск регистрируется как логический диск (С:), на экране монитора отображается корневой каталог диска С: , и сразу же появляется сообщение: "Sector not found (Сектор не найден)".
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Пример поиска неисправности в ПК.
В данной статье рассматривается один из случаев ремонта ПК, связанных с неисправностью, которая приводит к полному «молчанию» компьютера после нажатия кнопки «Вкл. пит.». Часто считают, что такого рода ситуации наиболее сложны для восстановления работоспособности ПК, но во многих случаях это не такая уж сложная процедура, если специалист обладает знанием принципов работы и следует правильным методикам ремонта персонального компьютера.
Надежность сложного изделия определяется надежностью его составных частей и качеством сборки изделия. Фирмы, использующие дешевые, ненадежные комплектующие, применяющие в производстве "старые" технологии, персонал с низкой технологической грамотностью и дисциплиной, изначально закладывают в изделие повышенную вероятность отказа. Часто продавцы не соблюдая требуемые условия транспортировки и хранения, а также пользователи, нарушая правила эксплуатации на месте использования, вносят, таким образом, дополнительно негативные факторы, увеличивающие вероятность отказа изделия.
Поиск неисправности в данном ПК производился вышеуказанной «классической» схеме. До включения электропитания были проведены измерения и было обнаружено, что напряжение батареи CMOS-памяти нормальное, генератор часов реального времени функционирует нормально, на разъеме питания присутствует «дежурное» питание VCC5SB (рис. 1), положение джамперов соответствует требованиям установленного оборудования и оптимальным режимам работы. Нет повреждений, нет неустановленного оборудования. Было видно, что ПК эксплуатировался в нормальных условиях и заметного его загрязнения нет. Сопротивление, измеренное между контактом +5 вольт и "землей" на разъеме электропитания, вполне нормальное (при прямом и обратном измерении видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2).
После включения электропитания нажатием кнопки «Вкл. пит.» нами были зафиксированы следующие факты:
- тепловые эффекты и запахи, вызываемые излишним нагревом, отсутствуют;
- звуковые сообщения программ через динамик - отсутствуют;
- состояние индикаторов: активен индикатор “Питание” на мониторе, индикаторы FDD и HDD активны;
- механические перемещения и вращения узлов внешних устройств – отсутствуют;
- звуковые эффекты – отсутствуют, сообщения программ на экране монитора – отсутствуют.
Исходное состояния системы полученное после включения электропитания не показало признаков того, что процессор начинал выполнять или выполняет какую-либо программу.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Процессоры Skylake - шестое поколение микроархитектуры центральных процессоров Intel Core.
Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core (согласно стратегии разработки микропроцессоров компании Intel вслед за Broadwell без изменения технологического процесса 14-нм.). Будут представлены следующие серии чипов:
- Skylake-S (LGA 1151) — для настольных ПК;
- Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
- Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
- Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K появились в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков был запланирован на октябрь 2015 года. Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA. Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.
В сентябре 2015 года Intel официально представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.
Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH. Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Чипсеты Intel сотой серии Z170, H170, H110, Q170, Q150, B150
Одновременно с новыми 14-нанометровыми процессорами Skylake-S компания Intel анонсировала и новый чипсет Intel 100-й серии (кодовое наименование Sunrise Point). 5-го августа был представлен только один чипсет: Intel Z170. Позднее, в начале сентября, будет представлено еще несколько моделей чипсетов 100-й серии. Всего же семейство чипсетов Intel 100-й серии будет включать в себя шесть моделей: Z170, H170, H110, Q170, Q150 и B150.
Модели Q170 и Q150 ориентированы на корпоративный рынок и идут на смену чипсетам Q87 и Q85, соответственно.
Модели Z170, H170, H110 ориентированы на пользовательские ПК и заменяют собой модели Z97, H97 и H81 соответственно. Чипсет же B150 является заменой чипсета B85 и ориентирован на SMB-сектор рынка.
Отметим, что если чипсеты Intel 9-й серии практически не отличались от своих предшественников, чипсетов Intel 8-й серии, то между чипсетами Intel 100-й серии и чипсетами Intel 9-й серии отличия весьма существенные.
Рассмотрим особенности чипсетов Intel 100-й серии в целом, без привязки к конкретной модели, ориентируясь при этом на топовые модели чипсетов, в которых реализовано все по максимуму, а особенности каждого чипсета в отдельности мы рассмотрим чуть позже.
Все чипсеты Intel 100-й серии теперь имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 (ранее в чипсетах был контроллер PCI Express 2.0), а потому, нужно отличать порты PCIe 3.0 от процессора и от чипсета. Как уже отмечалось, процессоры Skylake имеет 16 портов PCIe 3.0 (PEG). Чипсеты Intel 100-й серии позволяют комбинировать эти 16 процессорных портов PCIe 3.0 для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z170 и Q170 (как и их аналоги Intel Z97 и Q87) позволяют комбинировать 16 PEG портов PCIe 3.0 в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Таким образом, на платах с чипсетом Intel Z170 или Q170 на базе процессорных портов PCIe 3.0 может быть реализован один слот PCIe 3.0 x16, два слота PCIe 3.0 x8 или один слот PCIe 3.0 x8 и два слота PCIe 3.0 x4. Чипсеты Intel H170, B150 и Q150 допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG портов: x16. То есть на платах с этими чипсетами может быть реализован только один слот PCIe 3.0 x16 на базе процессорных портов PCIe 3.0. Блок-схема системы на базе чипсета Intel Z170 Express показана на рис. 1.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технология Intel Rapid Storage.
Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND. Логический интерфейс NVM Express был разработан с нуля, с учетом низких задержек и высокого параллелизма твердотельных накопителей с интерфейсом PCI Express, а также широкой распространенности многоядерных процессоров. NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения.
Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов.
В середине-конце 2000-х многие SSD-накопители использовали компьютерные шины SATA, SAS или Fibre Channel для взаимодействия с компьютером. На массовом рынке SSD чаще всего использовали интерфейс SATA, разработанный для подключения жестких дисков форм-факторов 3,5 и 2,5 дюйма. Однако SATA часто ограничивал возможности развития SSD, в частности, максимальную скорость передачи данных.
Высокопроизводительные SSD изготавливались с интерфейсом PCI Express и ранее, однако они использовали нестандартные логические интерфейсы, либо применяли многоканальные SATA-/SAS-контроллеры, к которым на той же плате подключалось несколько SSD-контроллеров. Путем стандартизации интерфейсов SSD можно было бы сократить количество драйверов для операционных систем, производителям SSD больше не пришлось бы отвлекать ресурсы на создание и отладку драйверов. Подобным образом принятие спецификаций USB mass storage позволило создать большое разнообразие USB-флеш-накопителей, которые смогли работать с любыми компьютерами, не требуя оригинальных драйверов для каждой модели.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Средства защиты от несанкционированного доступа к информации жестких дисков в ноутбуках.
Высокий уровень защиты от несанкционированного доступа к информации на ноутбуках в случае их утраты обеспечивает новая технология Full Disc Encryption (FDE) для жестких дисков, применяемых в ноутбуках (Seagate Momentus 5400 FDE - модель со скоростью вращения шпинделя в 5400 оборотов в минуту). С использованием технологии Full Disc Encryption (FDE) обеспечивается наивысший уровень безопасности данных, чему способствуют также и решения компании SECUDE - TiDoCoMi по технологии управления доступом и инфраструктура программного обеспечения управления безопасностью портативных компьютеров. Жесткие диски Momentus 5400 FDE автоматически зашифровывают все данные, записанные в ноутбуке, а не отдельные файлы и разделы, упрощая, таким образом, защиту информации. Технология FDE обеспечивает более надежную защиту от атак хакеров и взломов, чем традиционные средства шифрования, выполняя все криптографические операции и основное управление в пределах одного диска. В отличие от альтернативных решений, Momentus FDE представляет собой полное быстрое кодирование данных для минимизации любого влияния на производительность системы, которое позволяет мгновенное удаление всех данных на диске для быстрой переустановки системы или жесткого диска, а также упорядочивает инициализацию и конфигурацию диска. TiDoCoMi предлагает единое аппаратно-программное решение по обеспечению IT-безопасности.