Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
TransFlash memory card (TF CARD) или micro-SD.
Размеры модулей TransFlash(micro-SD) заметно меньше размеров карт mini-SD и RS-MMC (рис. 2), и составляют 15мм x 11мм x 1мм. Ориентированы эти носители прежде всего на использование в мобильных телефонах и смартфонах. Однако благодаря совместимости интерфейса с картами SD, миниатюрные карточки TransFlash могут быть считаны/записаны в любых устройствах, имеющих слот для установки карт SD (для этого, как и в случае с mini-SD, RS-MMC и MS Duo, понадобится соответствующий адаптер). Полной электрической совместимостью со стандартом SD карты формата TransFlash обязаны и второму своему названию – «micro-SD», которое применяется сейчас даже чаще, чем TF. Естественно, в формате micro-SD выпускаются как карты объемом 2 Гб и менее, соответствующие по свойствам и протоколу передачи данных требованиям формата SD, так и карты большей емкости (4 Гб и более), работающие по протоколу SDHC.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Комплекс PC-3000 Flash. Восстановление данных с флэш-накопителей.
Программно-аппаратный комплекс PC-3000 Flash – это разработка компании "ACE", которая предназначена для восстановления данных с физически и логически неисправных флэш-накопителей, в ситуации, когда доступ к содержимому флэш-микросхем посредством штатного интерфейса, реализуемого контроллером, невозможен. До появления PC-3000 Flash, восстановить данные с флэш-накопителей с поврежденным контроллером можно было путем поиска идентичного контроллера. Но теперь PC-3000 Flash может читать данные непосредственно с микросхемы памяти NAND и восстановливать их с помощью автоматического или ручного режимов.
PC-3000 Flash – это эффективное средство, поддерживающее все модели флэш-накопителей (SD, SSD, SM ,MMC, USBFlash, MemoryStick, CompactFlash etc.) с емкостью до 512 Гб. PC-3000 Flash использует уникальные технологии, разработанные высококвалифицированными специалистами компании ООО НПП «АСЕ», но несмотря на это, PC-3000 Flash – это еще и удобный и несложный в обращении программно-аппаратный комплекс с автоматическими режимами и подробным техническим описанием.
PC-3000 Flash позволяет восстанавливать данные с флэш-накопителей при серьезных механических повреждениях, повреждениях логической структуры, повреждениях электрической цепи, неисправном контроллере. Кроме того, подготовлена новая специализированная beta-версия PC-3000 Flash ver 3.05, поддерживающая работу с SSD. Данная версия поддерживает большое количество SSD накопителей c контроллерами: INDILINX Barefoot IDX11OM00-LC, JMICRON JMF601/JMF602. В систему решений PC-3000 Flash добавлены решения по SSD, которые можно воспроизвести в данной версии комплекса. В данную версию также добавлен новый метод предварительной подготовки "Операция XOR". Все зарегистрированные пользователи могут скачать файл инсталляции с c персонального сервера обновлений.
Предыдущая версия полностью протестирована и переводится в разряд релизных версий.
Для всех пользователей PC-3000 Flash доступны специализированные переходники (рис. 1), существенно расширяющие список поддерживаемых микросхем flash.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Программно-аппаратный комплекс для ремонта HDD ATA, SATA PC-3000 Portable.
При решении задач восстановления данных, иногда возникает необходимость выполнения работ непосредственно у заказчика. В такой ситуации нет возможности "на оперативное разворачивание" полнофункционального комплекса и выполнение всего спектра работ по восстановлению данных. Первостепенной задачей является быстрая диагностика и восстановление данных простой и средней сложности, и желательно в автоматическом режиме. Специально для такого использования разработан комплекс PC-3000 Portable (рис. 1), который может подключаться к любому компьютеру через USB интерфейс (рис. 2) и позволяет диагностировать и восстанавливать данные с HDD с интерфейсами ATA (IDE) и SATA (Serial ATA), емкостью от 20 Гб до 750 Гб с форм-фактором 3.5" и 2.5".
Комплекс PC-3000 Portable может быть установлен на любой PC совместимый компьютер, имеющий два порта USB2.0. Для мобильного применения рекомендуется использовать ноутбук. Для питания тестируемого HDD необходимо дополнительно использовать внешний блок питания стандарта АТХ, который управляется от адаптера-тестера "PC-3000 USB". Питание самого адаптера-тестера осуществляется через USB интерфейс компьютера.
К адаптеру-тестеру "PC-3000 USB" может быть подключен один ATA (IDE) накопитель формата 3.5?. Для подключения HDD с интерфейсом SATA или HDD форма фактора 2.5? используются адаптеры "PC PATA-SATA" и "PC-2?" соответственно.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Меры предосторожности при проведении ремонта системной платы.
Основное правило при выполнении ремонтных работ.
Основное правило при выполнении ремонтных работ, как и у медицинского персонала - не навреди! Не начинайте работу в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, сначала успокойтесь и сосредоточьте свое внимание на объекте ремонта - системной плате.
Статическое электричество.
Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество.
• Рабочее напряжение современных микросхем и чипов составляет 2,7; 3,0; 3,3; 5,0 вольт. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение в несколько тысяч вольт. Не соблюдая правил предосторожности, Вы можете вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т.д.
• Работайте в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества.
• Поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала. Инструмент и детали храните в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества.
• Всегда перед прикосновением к электронным компонентам касайтесь руками металлического корпуса блока питания. Поддерживайте нормальную влажность в помещении.
• Нормальное содержание влаги в воздухе способствует стеканию статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления.
• Избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.).
• Работайте в проводящем рабочем халате.
• От рекомендаций по заземлению своих рук и ног при работе с микросхемами (по ряду соображений техники безопасности) мы все-таки воздержимся. Сотрудники, наблюдающие за ремонтом, для обеспечения защиты от воздействия статического заряда должны находиться, по крайней мере, на расстоянии метра от рабочего стола, где размещено ремонтируемое оборудование.
Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память SDRAM, DDR и DDR2, DDR3, DDR-4.
Повышение частоты ядра памяти сопряжено с трудностями, так как применение конденсаторов меньшей емкости и размеров несколько повышает их быстродействие, но для этого нужно использовать иную проектную норму при производстве чипов памяти. Переход на новый технологический процесс производства не может кардинально увеличить скорость работы памяти. Поэтому тактовые частоты ядра в DDR-памяти сначала остались прежними, зато в DDR-памяти на удвоенной частоте работают буферы ввода-вывода так как увеличить частоту работы таких буферов значительно проще, чем частоту ядра памяти. Если каждая команда чтения приводит к передаче за один такт ядра памяти двух бит в буфер ввода-вывода, то далее в режиме мультиплексирования по времени эти биты передаются на шину данных, но уже с удвоенной частотой, то есть за каждый такт ядра памяти передается по разрядной линии два бита. Фактически передача по шине данных происходит по положительному и отрицательному фронтам тактирующих импульсов, что в итоге и приводит к удвоенной скорости передачи. Для осуществления такого способа передачи необходимо, чтобы каждая команда чтения приводила к выбору двух битов из массива памяти. Новая память DDR-II уже давно стала реальностью, и уже активно используется стандарт DDR-III. Все типы современной памяти (SDRAM, DDR и DDR-II, DDR-III, DDR-4) являются именно синхронной динамической памятью, причем основной принцип организации памяти остается неизменным.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Входные и выходные сигналы процессоров семейства Core i7.
Входные и выходные сигналы процессоров семейства Core i7 (табл. 1) имеют большое разнообразие рабочих уровней сигналов, протоколов обмена, схем согласования и «гашения» сигналов скоростных линий. В различных полупроводниковых цифровых микросхемах и процессорах широко используются логические вентили на TTL (ТТЛ) и CMOS (КМОП) структурах. Внутри сложных микросхем применяются и другие типы ячеек, но они обычно обрамляются внешними схемами с параметрами ТТL- или CMOS-вентилей. Логические элементы CMOS отличаются от ТТL большим размахом сигнала (низкий уровень ближе к нулю, высокий — к напряжению питания), малыми входными токами (почти нулевыми в статике, в динамике — обусловленными паразитной емкостью) и малым потреблением, однако их быстродействие несколько ниже. В отличие от ТТL, микросхемы CMOS допускают более широкий диапазон питающих напряжений. Микросхемы ТТL и CMOS взаимно стыкуются, хотя вход CMOS требует более высокого уровня логической единицы, а выход CMOS из-за невысокого выходного тока можно нагружать лишь одним ТТL-входом. Современные схемы CMOS по параметрам приближаются к ТТL и хорошо стыкуются с ними. Схемы CMOS имеют те же типы выводов, но вместо выхода с открытым коллектором у них присутствует выход с открытым стоком (что по логике работы одно и то же).
Для того чтобы любая синхронизируемая схема зафиксировала желаемое состояние, сигналы на входах должны установиться до синхронизирующего перепада за некоторое время, называемое временем установки TSETUP, и удерживаться после него в течение времени удержания ТHOLD. Значение этих параметров определяется типом и быстродействием синхронизируемой схемы, и в пределе один из них может быть нулевым. Устройство обычно имеет свои буферы данных — двунаправленные приемопередатчики. Эффективность любого сигнального протокола состоит в конечных значениях логических уровней (напряжение, соответствующее логическому "0" и "1") и их дискретности (разности между уровнями логического "0" и "1"). Если на первый параметр влияет технология изготовления кристалла, то от второго параметра напрямую зависит быстродействие. Уменьшая напряжение логических уровней, мы добиваемся уменьшения потребляемой и рассеиваемой мощности. Уменьшая второй параметр, мы уменьшаем время, требуемое на переключение транзистора - следовательно, увеличиваем быстродействие. Разделение сигналов на группы по логическим уровням способствует уменьшению влияния электромагнитной интерференции и повышению эффективности протокола.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Основные преимущества UEFI.
Преимущества UEFI:
- повышение безопасности при защите процессов, происходящих перед запуском или загрузкой, от атак bootkit.
- уменьшение времени загрузки или восстановления после гибернации;
- поддержка дисков объемом более 2,2 Тбайт;
- поддержка современных драйверов устройств с 64-разрядным встроенным ПО, которые система может использовать для привлечения более 17,2 миллиарда гигабайт памяти во время запуска;
- возможность использовать BIOS с оборудованием UEFI.
По состоянию на 2010 год, большинство современных операционных систем уже поддерживали GPT. Некоторые, включая OS X и Microsoft Windows , поддерживают только загрузку с разделов GPT в системах с прошивкой EFI, но большинство современных дистрибутивов (таких как Debian ) может загружаться с GPT разделов в системах с наследием либо прошивки BIOS или интерфейса EFI.
Все 64-разрядные версии компьютеров под управлением Windows, отвечающие требованиям программы сертификации для Windows, используют UEFI вместо BIOS. Чтобы узнать, поддерживает ли компьютер UEFI, нужно обратиться к документации, поставляемой с компьютером.
На смену старой, как компьютерный мир, системе BIOS приходит нечто совершенно новое под названием UEFI. К сожалению, помимо массы полезных новшеств, UEFI принесет с собой немало проблем.
Как уже упоминалось BIOS ограничен 16-битными командами и 1 Мб адресуемой памяти, UEFI не ограничена именно таким образом. UEFI может работать в 32-битном и 64-битном режимах, что позволяет значительно увеличить объем оперативной памяти, и свою очередь возможность выполнять более сложные процессы. Она независима от архитектуры и драйверов оборудования.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
«Разгон» процессоров семейства Core i7.
В Core i7 отказались от использования фронтальной шины в её классическом понимании (как уже упоминалось, частота 133 МГц в данном случае – это просто частота тактового генератора, формирующего все остальные частоты). Частота процессора получается как произведение частоты 133 МГц на коэффициент умножения (аналогичным образом формируется и частота шины памяти, которая использует свой собственный набор множителей). Процессорный коэффициент умножения, также как и в предыдущих моделях CPU, фиксирован (исключение составляет модель Core i7-965 Extreme Edition, которая обладает разблокированным множителем). Для частоты шины памяти процессоров Core i7 предложены несколько доступных множителей (например, для Core i7-965 Extreme Edition есть выбор между 6x, 8x, 10x и 12x, что означает поддержку этим процессором DDR3-800/1067/1333/1600 SDRAM).
В новой архитектуре ключевое значение получила так называемая базовая частота, BCLK, которая сама по себе, в чистом виде, не имеет никакого приложения. Однако в платформе LGA1366 через частоту BCLK с использованием множителей задаются частоты всех основных функциональных узлов (рис. 1):
- частота процессора, на которой непосредственно работают процессорные ядра (частота CPU = BCLK x Множитель процессора);
- частота встроенного в процессор оборудования северного моста, называемая Uncore clock или UCLK - на этой частоте работает 8-мегабайтный L3 кэш и встроенный трёхканальный контроллер DDR3 SDRAM (частота Uncore = BCLK x Множитель Uncore);
- частота работы DDR3 памяти (частота памяти = BCLK x Множитель памяти);
- частота интерфейса QPI (частота QPI = BCLK x Множитель QPI.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
GPT. Защитная функция наследственного
MBR (LBA 0), контрольные суммы (CRC32).
Основная цель помещения MBR в начало диска c GPT (GUID Partition Table) чисто защитная. MBR-ориентированные дисковые утилиты могут не распознать и даже переписать GPT диски. Чтобы избежать этого, в таблице разделов MBR указывается наличие всего одного раздела, охватывающего весь GPT диск (см.рис. 1). Системный идентификатор (англ. System ID) для этого раздела устанавливается в значение 0xEE, указывающее, что применяется GPT. Вследствие этого EFI игнорирует MBR. Некоторые 32-битные операционные системы, не приспособленные для чтения дисков, содержащих GPT, тем не менее распознают этот системный идентификатор и представляют том в качестве недоступного GPT диска. Более старые ОС обычно представляют диск, как содержащий единственный раздел неизвестного типа и без свободного места; как правило, они отказываются модифицировать такой диск, пока пользователь явно не потребует и не подтвердит удаление данного раздела. Таким способом предотвращается случайное стирание содержимого GPT диска.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Процессы в ТМ-9740 и их контроль на уровне принципиальных схем.
(TM-9740_RK3066 REV 1.0) ------------
**1) Аккумуляторная батарея подключена и выдает нормальный уровень напряжения VBATT > VIN >
на вход PVCC (контакты 2, 3 мсх. BQ24133, л.5).
**2) VIN > мсх. U11(л.6) > VCC_RTC (В.У.) > (контакт 2 транзистор Q20 л.5). Q20 закрыт т.к. (VCC_RTC через R26 > В.У. на конт. 1 (Q20). И VCC_RTC через R45 > VCC_PIMC на конт. Y8 (Q13 л.6)).
**3)SYS_PWR, PWR_HOLD, VDC — все Н.У. напряжения (на конт. 1,2 на D3 и D4 - л.5) - сигнал PWR_EN отсутствует (Н.У. напр. на конт. 3 (на D3 и D4 — л.5)).
**4) Сигнал PWR_EN (Н.У.) > на конт.13 мсх.U41 (л.6) > c мсх.U41 (конт. 1,2,3) нет VSYS (5V / 3A) на мсх. WM8326 (л.6) — нет основного питания из которого формируется все необходимые для работы напряжения.
**5) Есть VBATT, VIN, VCC_RTC. Нажали на кнопку вкл. питания SW1 (л.6)
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Проблемы с клавиатурой ноутбука.
Всем известно, что в любом электронном устройстве, как правило, выходят из строя механические части. Не стали исключением и ноутбуки - несмотря на то, что производители всего мира постоянно работают над повышением их надежности (а, следовательно, и срока службы), из-за маленьких размеров этих устройств не удается исключить влияние различных факторов, приводящих к неработоспособности тех или иных узлов. Одной из таких зон рисков у ноутбуков - является клавиатура.
Клавиатура является основным компонентом, посредством которого пользователь может вводить информацию и осуществлять управление компьютером (хотя есть и такие пользователи, которые клавиатурой почти не пользуются). При этом клавиатура как никакое другое устройство подвержено воздействию внешних факторов, которые приводят ее в нерабочее состояние, в первую очередь - это постоянное механическое воздействие. Как следствие этого достаточно часто клавиатура ноутбука перестает работать. Как показывает практика, в большинстве случаев виновником поломок является сам пользователь.
Если пользователь совмещает работу на ноутбуке с "перекусами", то неизбежно возрастает вероятность пролития жидкости (чай, кофе и т.д.) на клавиатуру. При этом повреждается зачастую не только клавиатура, но и другое, расположенное под ней в корпусе оборудование. Если это произошло в вашем случае, то следует быстро выключить ноутбук и собрать жидкость сухой салфеткой или мягкой тряпкой, чтобы она не успела просочиться дальше на материнскую плату. В таких случаях не стоит рассчитывать, что "все обойдется" и ваш ноутбук будет работать по-прежнему. Рано или поздно у клавиатуры перестают работать отдельные клавиши, например, будут залипать (после нажатия, например, на пробел или любую другую клавишу, она не возвращается в исходное положение), плохо нажиматься и характерно хрустеть при нажатии. Обращение в сервисный центр, где специалисты снимут клавиатуру и выполнят её чистку и просушку в кратчайшие сроки, предотвратит последующий дорогостоящий ремонт. Чтобы избежать серьезных проблем, которые могут последовать за произошедшей "аварией" это нужно сделать как можно быстрее. В сервисных центрах для проведения необходимых операций есть все необходимые инструменты, жидкости и опыт, т.к. неумелые профилактические действия или попытка ремонта могут только ухудшить сложившуюся ситуацию и зачастую сделать клавиатуру неремонтопригодной.
Не менее распространенным видом неисправностей являются проблемы, связанные с повреждениями клавиатуры. Она может засориться, отдельные клавиши могут сломаться или отвалиться, могут возникать проблемы с вводом информации, в частности неадекватные эффекты при нажатии клавиш (или на жаргоне пользователей - "глюки").
В частности, не следует бить по клавишам во время работы как по печатной машинке, вы просто разобьете их (это относится к клавиатурам любого типа). Механизм клавиш выдерживает тысячи и тысячи нажатий, при этом он настолько нежен, что может сломаться от неловкого нажатия. Соединительные оси в "качельках" клавиш толщиной меньше миллиметра, поэтому не стоит удивлять отвалившимся кнопкам. Также опасность представляют маленькие дети и домашние животные, которых стоит только на пару минут выпустить из внимания, как половина клавиатуры окажется разобранной по кнопкам.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Как увеличить время «жизни» низковольтных полупроводниковых приборов и устройств ПК.
Основной причиной выхода из строя низковольтных полупроводниковых приборов и устройств (каковыми являются большинство компонентов компьютера, кроме блока питания и некоторых узлов монитора) в момент их включения кроется не в превышении допустимых токов или напряжений, а в тепловом расширении или сжатии компонентов. Статистические данные и эксперименты показали, что постоянно включенные интегральные микросхемы выходят из строя реже, чем те, на которые напряжение часто подается и выключается.
Версия сайта для слабовидящих
