Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Ремонт ПК

Стр. 51 из 59      1<< 48 49 50 51 52 53 54>> 59

Особенности SSD 750 (твердотельные накопители NVMe) с интерфейсом PCIe x4.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Особенности SSD 750 (твердотельные накопители NVMe) с интерфейсом PCIe x4. Скорость обмена данными в SSD накопителях требуют новых шин и правил обмена данными для реализации потенциала «дисков». Необходимость расширить «узкое горлышко» пропускной способности существующих интерфейсов для накопителей - именно этим и объясняется появление интерфейса NVMe (NVM Express). Основные особенности NVM Express устройств на сегодня: - «ближе» к центральному процессору - совместимость с разъемами SATA, SAS - более, чем 2-х кратное увеличение производительности в сравнении с устройствами SAS 12 Гб/с по основным параметрам (чтения, записи, операций ввода/вывода — IOPS) - снижение задержек (latency). Производительности промежуточные уровни иерархии не добавляют: чем прямее путь, тем выше скорости. Конечно, с точки зрения совместимости «стандартные» интерфейсы предпочтительнее, но ведь PCIe эту самую совместимость ограничивает изначально. Поэтому как только речь зашла об использовании этого интерфейса, производители сразу же задумались и о соответствующей программной прослойке: чтоб в ней не было ничего лишнего для SSD, зато учитывались все их особенности. Так появился интерфейс NVMe (Non-Volatile Memory Express). Новая линейка Intel SSD 750 стала первой с интерфейсом NVMe, специально разработанным для настольных компьютеров (стандарт AHCI, который сегодня используется в современных жёстких дисках и SSD, изначально не предназначался для накопителей на флэш-памяти). Стандарт NVMe изначально был оптимизирован под полупроводниковую память, он уже активно применяется в корпоративном сегменте и серверах. NVMe обеспечивает более высокую производительность (по спецификациям Intel SSD 750 – по чтению заявлена скорость около 2 Гбайт/с).

Что такое селфскан (сэлфтест)?

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Что такое селфскан (сэлфтест)? Селфскан, или сэлфтест (от английских слов selfscan, selftest) — это завершающая часть процесса производства HDD, производящая подготовку накопителя к эксплуатации конечным пользователем. Обычно селфскан — это запрограммированная последовательность действий, выполняемых накопителем самостоятельно с целью его юстировки, дефектоскопии и т.п. Для устройства, основным логическим узлом которого является микроконтроллер, это вполне естественно — дешевле использовать в производстве этот самый микроконтроллер, чем внешние устройства. Как правило, программа для выполнения селфскана сохраняется в накопителях, однако имеются семейства, в которых по окончании процедур самотестирования эта программа, или ее часть, стираются. Причиной тому обычно бывает небольшой объем микросхем ROM. Селфскан принято делить на калибровочную часть и дефектоскопическую часть. Калибровочная часть, или калибратор — это набор процедур, призванных рассчитать оптимальные параметры БМГ (коэффициенты усиления, токи и т.п.), адаптивы поверхности пользовательской и служебной зон, и т.п. Как правило, калибровочная часть предшествует дефектоскопической, и может как включаться в общую процедуру селфскана (например, накопители Seagate и Maxtor), так и запускаться отдельно (к примеру, IBM или Western Digital). Дефектоскопическая составляющая селфскана — это многопроходовые внутренние тесты, призванные выявить области нестабильностей или дефектов поверхности, и скрыть их. Дефектоскопическую часть можно условно разбить на следующие группы тестов: стресс-тесты, тесты поверхности, тесты позиционирования, тесты-заполнители. Стресс-тесты — это группы тестов, моделирующие определенные стрессовые ситуации в работе HDD (например, запуск и немедленный останов шпиндельного двигателя, разогрев НDD до критических температур и т.п.). Эти тесты могут приводить к выходу из строя накопителей, имеющих плохо пропаянную электронику, плохо сбалансированные пластины и т.п. Тесты поверхности — это группа тестов, предназначенных для поиска и скрытия дефектных или нестабильных секторов. Как правило, работают в одном из трех режимов. В первом режиме таблицы дефектов строятся в памяти селфсканящегося накопителя, и по окончании теста записываются в служебную зону. Второй режим пишет дефекты непосредственно в таблицы дефектов служебной зоны; третий режим наиболее продвинут, записи о дефектах делаются в файлы логов, и таблицы дефектов заполняются уже по окончании тестирования, на основании этих самых логов. При таком подходе таблицы формируются сразу с учетом всех обнаруженных дефектов, уменьшая время селфскана. Тесты позиционирования призваны выявить слабые места в системе позиционирования накопителя и по возможности подстроить необходимые ее константы. Как правило, разогрев накопителей до определенных температур также производится с использованием тестов позиционирования. Обычно в процедуру селфскана включаются тест-бабочка, случайное позиционирование и позиционирование в определенном наборе границ. Тесты-заполнители — в принципе, можно назвать внутренним форматированием HDD. Они необходимы для того, чтобы исключить попадание в таблицы дефектов так называемых софт-бэдов — секторов, при записи которых неправильно рассчиталась контрольная сумма. Для запуска селфскана нужно соблюдение как минимум двух условий — наличия в накопителе или его памяти правильной прошивки и наличие правильного задания.

Сигнатурные анализаторы.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Сигнатурные анализаторы. Сигнатурные анализаторы – это локализаторы неисправностей на компонентном уровне. Для диагностики и ремонта сложных электронных плат и модулей обычно применяют традиционное лабораторное оборудование: мультиметры, тестеры осциллографы, специальные диагностические платы и т.д. Работа с этим оборудованием требует подачи питающего напряжения на дефектные платы и модули, а это небезопасно, и часто может привести к выходу из строя исправных узлов модуля. Для работы с этими приборами требуется наличие документации, принципиальных схем, сборочных чертежей, и требуется специалист высокой квалификации. Все это не способствует быстрому и качественному выполнению ремонта и диагностики электронного оборудования. Для решения вышеуказанных проблем существует универсальное ремонтное оборудование – сигнатурный анализатор, способный обеспечить быстрый и качественный ремонт радиоаппаратуры силами сервисного персонала средней квалификации, даже не имея документации.

Диагностика ПК до включения электропитания.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Диагностика ПК до включения электропитания. Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Прежде всего необходимо выполнить внешний осмотр оборудования ПК с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду. Оценить в каких условиях эксплуатировался (запыленность, наличие изменений геометрической формы печатных плат, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой). Проверить комплектность, правильность установки элементов, выяснить ремонтировался ли ранее ПК или нет. Во время работы по поиску и локализации неисправности часто меняют различные исходные установки, поэтому, чтобы иметь возможность вернуться к предыдущему исходному состоянию изделия после завершения поиска неисправности по одной из версий поиска не давшей результата, необходимо постоянно фиксировать полученную информацию, например, на бумаге, зарисовать исходное положение перемычек (джамперов), разъемов и микропереключателей. До включения электропитания необходимо обязательно произвести измерение сопротивления между контактом номинала вторичного напряжения (например, +5 вольт) и "землей" на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, а это может быть вызвано пробоем на землю или питание одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. Обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Обязательно нужно проверить напряжение на батарее CMOS-памяти (примерно 2,8 - 3,3 вольта) и проконтролировать наличие импульсов генератора часов реального времени.

«Горячее» подключение устройств к шине USB.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

«Горячее» подключение устройств к шине USB. В USB в отличие от других шинных архитектур обеспечивается возможность «горячего» подключения устройств без отключения системы. Можно подключить новое устройство или концентратор, или наоборот, отключить ставшее ненужным оборудование без необходимости перезагрузки системы. При обнаружении на шине нового устройства концентратор оповещает об этом корневой концентратор. Затем система опрашивает вновь подключенное устройство о возможностях и потребностях и конфигурирует его. Вдобавок при этом загружаются необходимые драйверы, так что новым устройством можно пользоваться немедленно. Таким образом USB поддерживает подключение и отключение устройств в процессе работы. Конфигурация устройств шины является постоянным процессом, отслеживающим динамические изменения физической топологии (рис. 1). Все устройства USB подключаются через порты хабов. Хабы определяют подключение и отключение устройств к своим портам и сообщают состояние портов в ответ на запрос от контроллера. Хост разрешает работу порта и адресуется к устройству через канал управления, используя нулевой адрес – USB Default Address. Все устройства адресуются этим адресом при начальном подключении или после сброса.

Память DDR3, NAND, iNAND, TF CARD в планшете teXet TM-9740.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Память DDR3, NAND, iNAND, TF CARD в планшете teXet TM-9740. В планшете teXet TM-9740 использован процессор Rockchip RK3066 (рис. 1) его подсистема памяти содержит: - оперативная память 1 ГБ DDR3; - внутренняя память 8 ГБ (NAND FLASH, iNAND); - TF CARD (TransFlash memory card). Память DDR3. Очередной «эволюционный скачок» технологии памяти DDR SDRAM привел к новому стандарту DDR3. Основная идея, лежащая в основе перехода от DDR2 к DDR3, в точности повторяет идею, заложенную при переходе от DDR к DDR2. В DDR3 передача данных по-прежнему осуществляется по обоим полупериодам синхросигнала на удвоенной «эффективной» частоте относительно собственной частоты шины памяти. Только рейтинги производительности выросли в 2 раза, по сравнению с DDR2

Процессоры серии AMD Kabini.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Процессоры серии AMD Kabini. Процессоры AMD Kabini – APU со сверхнизким потреблением энергии и ориентированы на планшеты. Гибридный процессор основан на ядре x86 Jaguar и знакомой нам графической архитектуре Graphics Core Next. 28-нм система-на-чипе AMD A4-5000, также относится к серии APU AMD ‘Kabini’, но спроектирована для портативных ПК и поставляется только в PGA-исполнении, отличаясь при этом минимальным энергопотреблением и тепловыделением (значение TDP равняется всего 15 Вт). Помимо четырех процессорных ядер ‘Jaguar’ с тактовой частотой 1,5 ГГц и встроенного графического блока AMD Radeon HD 8210, функционирующего на частоте 300 МГц, кристалл SoC AMD A4-5000 также включает контроллеры оперативной памяти, USB, SATA, PCI Express и других периферийных устройств. Отдельного чипсета системная плата BIOSTAR A68-N 5000 не имеет, вернее он просто переместился под крышку процессора в несколько усеченном виде. В качестве звукового чипа инженеры BIOSTAR выбрали 6-канальный кодек Realtek ALC662, а за Ethernet-соединения отвечает гигабитный сетевой адаптер Realtek RTL8111G. Для установки модулей RAM стандарта DDR3 с частотой 800/1066/1333/1600 МГц на материнской плате BIOSTAR A68-N 5000 присутствует два 240-контактных DIMM-слота, однако работать оперативная память может только в одноканальном режиме, а ее максимальный объем не должен превышать 16 ГБ. Единственный слот расширения PCI Express имеет полноразмерное исполнение, но поддерживает только 4 линии PCIe 2.0. Миниатюрные размеры, полностью пассивное охлаждение и базовый уровень оснащения, безусловно, определяют основные сценарии эксплуатациии. Она может стать достаточно оснащенной и в то же время доступной основой для небольшой мультимедийной системы, бесшумного HTPC (Home Theatre PC) или же неттопа, предназначенного для выполнения повседневных задач (рис. 1). Разработчики также обращают внимание потенциальных покупателей на поддержку материнской платой BIOSTAR A68-N 5000 технологий UEFI BIOS, а также BIO-Remote 2. Последняя опция позволяет владельцам смартфонов на платформах iOS и Android дистанционно управлять ПК c помощью соответствующего приложения, поддерживая эмуляцию тачпада и контроллера для презентаций. AMD A4-5000 - четырехъядерный процессор для бюджетных ноутбуков, помимо 4 вычислительных ядер, работающих на частоте в 1.5 ГГц (турбо-режима нет), 28-нм процессор также включает встроенную видеокарту Radeon HD 8330, южный мост с различными портами ввода-вывода и контроллер памяти DDR3(L)-1600.

Логика поиска неисправности в компьютерной технике.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Логика поиска неисправности в компьютерной технике. Поиск неисправности предполагает, что специалисту известно как правильно функционирует устройство, узел, схема. Исследуя неисправное устройство должен увидеть отличия от правильного процесса работы устройства, которые и являются проявлением неисправности.

Проблемы и уязвимость USB-портов.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Проблемы и уязвимость USB-портов. По мере развития вычислительной техники и роста активности ее применения, возрастала актуальность создания удобного интерфейса позволяющего оперативно, не выключая компьютер подключать и отключать всевозможные внешние устройства. Работы по созданию и модификации таких интерфейсов продолжаются до сих пор. На сегодняшний день, для решения этих задач активно используются такие интерфейсы, как USB, PCMCI, Wi-Fi, Bluetooth. Каждый из них имеет свои достоинства и свои недостатки, каждый из них нашел свою нишу применения, но их объединяет то, что они предназначены для оперативного ("горячего") подключения/отключения к компьютеру внешних устройств. Попробуем разобраться, не особо глубоко вдаваясь в технические тонкости, в правилах работы с USB-интерфейсом. Как правильно использовать USB-порт, чтобы не сломать компьютер? Статистика показывает, что далеко не все умеют правильно пользоваться USB-портом. Дело в том, что этот интерфейс программно-аппаратный. Он имеет два состояния: активное (когда подключено внешнее устройство) и пассивное (состояние ожидания подключения внешнего устройства). Переход из пассивного состояния в активное происходит автоматически, а переход из активного в пассивный - программно. Другими словами, Вы можете безбоязненно подключать свою USB-Flash карту к USB-порту компьютера и работать с ней, но для того, чтобы ее удалить, Вам необходимо отключить ее программно при помощи утилиты Windows и только после этого изъять ее из порта. Тем не менее, многие пользователи сознательно или по незнанию пренебрегают этими правилами. Такое пренебрежение очень часто приводит к серьезной поломке компьютера, которая не подпадает под гарантийные обязательства производителя, а стоимость ремонта в этом случае - значительная.

POST-коды порта 80h (BIOS UEFI).

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

POST-коды порта 80h (BIOS UEFI). В этой статье определены звуковые сигналы, сообщения об ошибках и POST-коды, относящиеся к некоторым версиям BIOS (на базе UEFI). Содержание: 1) Звуковые сигналы. 2) Сообщения об ошибках, выдаваемые BIOS. 3) POST-коды порта 80h. 4) Отображение POST-кодов. 5) Диапазоны POST-кодов. 6) POST-коды. 7) Последовательность типовых POST-кодов.

Оптическая подсистема ввода-вывода (оптические межкомпонентные соединения).

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Оптическая подсистема ввода-вывода (оптические межкомпонентные соединения). Технология оптоволоконных соединений в последние годы стала все активнее применяться при развертывании коммуникационных сетей на коротких расстояниях, в частности, для соединения серверов в центрах обработки данных. В настоящее время оптические проводники уже готовы покорять сверхкороткие расстояния микроэлектронного мира. Благодаря гораздо более высокой пропускной способности по сравнению с металлическими проводниками, оптоволоконные соединения более эффективны для передачи данных от платы к плате, от микросхемы к микросхеме и от элемента к элементу внутри самой микросхемы. Однако стоимость технологии оптических соединений на сверхкоротких расстояниях существенно возрастает из-за использования компонентов на основе арсенида галлия и германия - более дорогостоящих, чем кремний. Кроме того, технология оптических проводников по сравнению с традиционной методикой требует более тонкой юстировки (т. е. взаимного выравнивания интегральных компонентов оптической подсистемы), что значительно усложняет разработку и производство оптического оборудования. Текущие исследования в данной области главным образом сосредоточены на повышении экономической эффективности технологии, особенно с точки зрения производства. Таким образом, можно утверждать, что оптические межкомпонентные соединения вполне смогут заменить электрические проводники (когда будет достигнут приемлемый показатель цена/производительность, а также более высокий уровень производственных возможностей). Разработчики из Intel Components Research Lab объединили в рамках единого решения высокопроизводительные оптические компоненты (плоскостные лазеры с вертикальным резонатором VCSEL), и экономически эффективные и отвечающие промышленным стандартам технологии, основанные на КМОП-трансиверах с низким энергопотреблением и на стандартных методиках компоновки микропроцессоров. Разработчики уже продемонстрировали полнофункциональное устройство, обеспечивающее высочайшую скорость передачи данных (12-канальная линия связи, восемь каналов для передачи данных, объединенная в едином корпусе с параллельным оптическим КМОП-трансивером). Оптическая подсистема ввода-вывода базируется на оптоэлектронной интегральной микросборке в корпусе FCPGA. В числе других базовых компонентов устройства - плоскостные лазеры с вертикальным резонатором на базе арсенида галлия; кремниевые фотодиодные матрицы с трехслойной (P-I-N) структурой; массивы волноводов из специального полимера; многоканальные волоконно-оптические соединители; КМОП-микросхема трансивера. Эти компоненты устанавливаются методом перевернутых кристаллов (flip-chip) на верхней части органической подложки FCPGA-корпуса, обеспечивая параллельную оптическую передачу сигнала по типу "точка-точка". В течение сеанса передачи данных по оптической линии связи матрицы VCSEL-лазеров непосредственно модулируются информационными сигналами с простейшим бинарным кодированием (NRZ) и синхронизацией по источнику (source-synchronous clocking), формируемыми КМОП-генераторами. VCSEL- лимерных волноводов с подсистемой приема данных, состоящей из фотодиодных матриц на основе арсенида галлия и размещенных на том же кристалле трансимпедансных (управляемых током) усилителей напряжения. Интегрированные в КМОП-компонент схемы контроля обеспечивают тестирование оптических коммуникационных линий посредством определения частоты появления принятых при передаче сигнала ошибочных битов.

GPT (Guid Partition Table)

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Эволюция добралась и до BIOS — появился EFI, а за ним и UEFI. EFI («Ифай» — Extensible Firmware Interface) — это интерфейс для связи операционной системы и программ, управляющих оборудованием на низком (физическом) уровне. Другими словами EFI правильно инициализирует оборудование при включении компьютера и затем передает управление операционной системе. Интерфес EFI был разработан изначально компанией Intel для систем Intel-HP Itanium в начале 2000-х, как замена старого BIOS. Действительно, существующие аппаратные ограничения делали невозможной нормальную работу больших серверов на процессорах Itanium. Было выпущено несколько версий EFI, после чего Intel внесла эту спецификацию в UEFI Forum, который сейчас отвечает за развитие и продвижение EFI. Название интерфейса тоже немного изменили — получилось: Unified Extensible Firmware Interface — UEFI. На текущий момент самая актуальная спецификация UEFI носит индекс 2.3.1.

Стр. 51 из 59      1<< 48 49 50 51 52 53 54>> 59

Лицензия