Версия сайта для слабовидящихКонтакты, напряжения питания и сигналы разъемов системных плат.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Контакты, напряжения питания и сигналы разъемов системных плат. Показаны разъемы питания и периферийных устройств.
Контакты, напряжения питания и сигналы разъемов системных плат. Показаны разъемы питания и периферийных устройств.
Особенности системной шины QPI. Системная шина играет ключевую роль во взаимодействии CPU с остальными компонентами компьютера. Intel разработала для своих новых многоядерных процессоров скоростной и экономичный интерфейс QPI. Последовательная шина QPI позволила ликвидировать многие "узкие места. В случае, если процессору потребуется доступ к выделенной памяти другого CPU, он сможет связаться с ней посредством одного из каналов QPI. Основное достоинство нового интерфейса QPI – это сочетание высокой пропускной способности - до 15 Гбит/с и низкого энергопотребления (не более 5,0 мВт на каждый гигабит в секунду при пропускной способности 15 Гбит/с). При скорости передачи данных 5 Гбит/с новый интерфейс Intel обладает уровнем энергопотребления не более 2,7 мВт на каждый гигабит в секунду. Эти результаты сегодня являются рекордными с точки зрения эффективности работы современных приёмников данных Теоретически, Intel может повысить пропускную способность существующих интерфейсов в три раза, довольствуясь только 25% уровня энергопотребления нынешних интерфейсов. Главный параметр системы, влияющий на частоту практически всех узлов системы – частота тактового генератора - Host Clock Frequency (при конфигурировании задаётся на первом же экране раздела «Performance»). Штатное значение этой частоты – 133 МГц, однако некоторые платы предлагают широкие возможности для её увеличения, например, до 240 МГц (пределы медных линий см. на рис. 1). Частота шины QPI формируется за счет умножения определенного коэффициента на частоту тактового генератора, равную в номинале 133 МГц. Ее также называют опорной частотой шины QPI - QPI bclk или просто Bclk (есть, например, специальная утилита «CPU-Z», которая определяет ее как Bus Speed). За счет Bclk формируются частоты ядер процессора, кэш-памяти, контроллера памяти и частота системной памяти.
Твердотельные накопители (SSD) с интерфейсом NVM Express. Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов. В середине-конце 2000-х многие SSD-накопители использовали компьютерные шины SATA, SAS или Fibre Channel для взаимодействия с компьютером. На массовом рынке SSD чаще всего использовали интерфейс SATA, разработанный для подключения жестких дисков форм-факторов 3,5 и 2,5 дюйма. Однако SATA часто ограничивал возможности развития SSD, в частности, максимальную скорость передачи данных. Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND. Логический интерфейс NVM Express был разработан с нуля, с учетом низких задержек и высокого параллелизма твердотельных накопителей с интерфейсом PCI Express, а также широкой распространенности многоядерных процессоров. NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения. Высокопроизводительные SSD изготавливались с интерфейсом PCI Express и ранее, однако они использовали нестандартные логические интерфейсы, либо применяли многоканальные SATA-/SAS-контроллеры, к которым на той же плате подключалось несколько SSD-контроллеров. Путем стандартизации интерфейсов SSD можно было бы сократить количество драйверов для операционных систем, производителям SSD больше не пришлось бы отвлекать ресурсы на создание и отладку драйверов. Подобным образом принятие спецификаций USB mass storage позволило создать большое разнообразие USB-флеш-накопителей, которые смогли работать с любыми компьютерами, не требуя оригинальных драйверов для каждой модели. Первые подробности о новом стандарте доступа к энергонезависимой памяти появились на Intel Developer Forum еще в 2007 году, где NVMHCI был указан как интерфейс к персональному компьютеру для предлагаемого контроллера флеш-памяти с шиной ONFI. В 2007 году была собрана рабочая группа для проработки NVMHCI во главе с Intel. Первая спецификация NVMHCI 1.0 была закончена в апреле 2008 года и размещена на сайте Intel. Техническая проработка NVMe началась во второй половине 2009 года. Спецификации NVMe были разработаны "NVM Express Workgroup", в которую входило более 90 компаний, председателем группы был Amber Huffman из Intel. Первая версия NVMe 1.0 была издана 1 марта 2011 года, версия 1.1 - 11 октября 2012 года. В версии 1.1 были добавлены многопутевой ввод-вывод и возможность проведения DMA-операций по множеству адресов с фрагментами произвольной длины (arbitrary-length scatter-gather I/O). Последующие версии стандарта улучшат управление пространствами имен. Из-за изначальной фокусировки на корпоративных применениях стандарт NVMe 1.1 получил название "Enterprise NVMHCI". Обновление базовой спецификации NVMe, версия 1.0e, вышла в январе 2013 года.
Чипсеты Intel сотой серии Чипсеты Intel сотой серии получили кодовое название Sunrise Point. Всего было представлено шесть вариаций наборов логики. Самый навороченный — Z170 Express. Чипсет может похвастать поддержкой шины PCI Express 3.0. Логика позволяет без каких- либо вспомогательных контроллеров распаивать на плате до шести портов SATA 3.0 и до 10 разъемов USB 3.0. Нативной поддержки USB 3.1 нет, однако наличие 20 «свободных» линий PCI Express 3.0 сразу же решает эту проблему. Производителю материнской платы потребуется лишь использовать сторонние контроллеры. Также Z170 Express поддерживает возможность интеграции до трех портов SATA Express с пропускной способностью до 10 Гбит/с и до трех интерфейсов M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с. Как всегда, Z-чипсет от H-чипсета отличается возможностью делить линии PCI Express для графических разъемов PEG. Так что платы на Z170 Express будут поддерживать такие технологии, как AMD CrossFire и NVIDIA SLI. Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND.
Описание напряжений на материнских платах - процессоры Intel. Обзор и пояснение значений напряжений на материнских платах. Одним из самых распространенных способов отодвинуть предел разгона того или иного компонента, является увеличение подаваемого на него напряжения. Но в настоящее даже базовые материнские платы предоставляют несколько производных величин помимо основного напряжения, а в моделях класса high-end этих значений несметное количество. Порой даже опытным энтузиастам разгона трудно понять значение того или иного параметра. Первыми в данном вопросе путаницу вносят производители материнских плат. Притом, что производители CPU и наборов микросхем дают официальные названия всех напряжений, каждый производители материнских плат, по непонятным причинам, присваивают им свои названия. И что самое интересное, в мануалах к платам производитель не объясняет значение того или иного параметра. Зачастую объяснение в руководстве к материнской плате ограничивается простым повторением, что эта величина позволяет менять эту "величину". Чтобы лучше понять информацию о различных напряжениях материнской платы, сначала рассмотрим, какие названия напряжений производители CPU дают своим продуктам. Процессоры производства Intel используют следующие напряжения (приводятся официальные названия): - VCC. Основное напряжение CPU, которое неофициально может называться, как Vcore. Обычно, когда говорят “напряжение центрального процессора”, то имеют в виду данную величину. Опция, которая управляет данным напряжением на материнских платах, может называться “CPU Voltage”, “CPU Core”, и т.д. - VTT. Напряжение, подаваемое на интегрированный контроллер памяти (для CPU, где есть этот компонент), на шину QPI (также, если таковая имеется в процессоре), на шину FSB (для CPU на данной архитектуре), на кэш памяти L3 (если присутствует), на шину контроля температуры (PECI, Platform Environmental Control Interface, если данная особенность присутствует в CPU), а также на другие схемы, в зависимости от модели и семейства CPU. Важно понять, что на процессорах AMD “VTT” обозначается другое напряжение, а VTT на процессорах Intel - это эквивалент VDDNB на процессорах AMD. Данное напряжение изменяться посредством опций “CPU VTT”, “CPU FSB”, “IMC Voltage” и “QPI/VTT Voltage”. - VCCPLL. Напряжение, используемое в CPU, для синхронизации внутренних множителей (PLL, Фазовая автоматическая подстройка частоты). Это напряжение может быть изменено с помощью “CPU PLL Voltage”. - VAXG. Напряжение, подаваемое на видеоконтроллер, интегрированный в CPU. Доступно на Pentium G6950, Core i3 5xxx и Core i5 6xx процессоры. Эта опция может называться “Graphics Core”, “GFX Voltage”, “IGP Voltage”, “IGD Voltage” и “VAXG Voltage”. - CPU clock voltage. Некоторые материнские платы позволяют Вам менять напряжение базовой частоты CPU. Это можно делать через опции, называемые “CPU Clock Driving Control” or “CPU Amplitude Control”.
TransFlash memory card (TF CARD) или micro-SD. Размеры модулей TransFlash(micro-SD) заметно меньше размеров карт mini-SD и RS-MMC (рис. 2), и составляют 15мм x 11мм x 1мм. Ориентированы эти носители прежде всего на использование в мобильных телефонах и смартфонах. Однако благодаря совместимости интерфейса с картами SD, миниатюрные карточки TransFlash могут быть считаны/записаны в любых устройствах, имеющих слот для установки карт SD (для этого, как и в случае с mini-SD, RS-MMC и MS Duo, понадобится соответствующий адаптер). Полной электрической совместимостью со стандартом SD карты формата TransFlash обязаны и второму своему названию – «micro-SD», которое применяется сейчас даже чаще, чем TF. Естественно, в формате micro-SD выпускаются как карты объемом 2 Гб и менее, соответствующие по свойствам и протоколу передачи данных требованиям формата SD, так и карты большей емкости (4 Гб и более), работающие по протоколу SDHC.
Комплекс PC-3000 Flash. Восстановление данных с флэш-накопителей. Программно-аппаратный комплекс PC-3000 Flash – это разработка компании "ACE", которая предназначена для восстановления данных с физически и логически неисправных флэш-накопителей, в ситуации, когда доступ к содержимому флэш-микросхем посредством штатного интерфейса, реализуемого контроллером, невозможен. До появления PC-3000 Flash, восстановить данные с флэш-накопителей с поврежденным контроллером можно было путем поиска идентичного контроллера. Но теперь PC-3000 Flash может читать данные непосредственно с микросхемы памяти NAND и восстановливать их с помощью автоматического или ручного режимов. PC-3000 Flash – это эффективное средство, поддерживающее все модели флэш-накопителей (SD, SSD, SM ,MMC, USBFlash, MemoryStick, CompactFlash etc.) с емкостью до 512 Гб. PC-3000 Flash использует уникальные технологии, разработанные высококвалифицированными специалистами компании ООО НПП «АСЕ», но несмотря на это, PC-3000 Flash – это еще и удобный и несложный в обращении программно-аппаратный комплекс с автоматическими режимами и подробным техническим описанием. PC-3000 Flash позволяет восстанавливать данные с флэш-накопителей при серьезных механических повреждениях, повреждениях логической структуры, повреждениях электрической цепи, неисправном контроллере. Кроме того, подготовлена новая специализированная beta-версия PC-3000 Flash ver 3.05, поддерживающая работу с SSD. Данная версия поддерживает большое количество SSD накопителей c контроллерами: INDILINX Barefoot IDX11OM00-LC, JMICRON JMF601/JMF602. В систему решений PC-3000 Flash добавлены решения по SSD, которые можно воспроизвести в данной версии комплекса. В данную версию также добавлен новый метод предварительной подготовки "Операция XOR". Все зарегистрированные пользователи могут скачать файл инсталляции с c персонального сервера обновлений. Предыдущая версия полностью протестирована и переводится в разряд релизных версий. Для всех пользователей PC-3000 Flash доступны специализированные переходники (рис. 1), существенно расширяющие список поддерживаемых микросхем flash.
Программно-аппаратный комплекс для ремонта HDD ATA, SATA PC-3000 Portable. При решении задач восстановления данных, иногда возникает необходимость выполнения работ непосредственно у заказчика. В такой ситуации нет возможности "на оперативное разворачивание" полнофункционального комплекса и выполнение всего спектра работ по восстановлению данных. Первостепенной задачей является быстрая диагностика и восстановление данных простой и средней сложности, и желательно в автоматическом режиме. Специально для такого использования разработан комплекс PC-3000 Portable (рис. 1), который может подключаться к любому компьютеру через USB интерфейс (рис. 2) и позволяет диагностировать и восстанавливать данные с HDD с интерфейсами ATA (IDE) и SATA (Serial ATA), емкостью от 20 Гб до 750 Гб с форм-фактором 3.5" и 2.5". Комплекс PC-3000 Portable может быть установлен на любой PC совместимый компьютер, имеющий два порта USB2.0. Для мобильного применения рекомендуется использовать ноутбук. Для питания тестируемого HDD необходимо дополнительно использовать внешний блок питания стандарта АТХ, который управляется от адаптера-тестера "PC-3000 USB". Питание самого адаптера-тестера осуществляется через USB интерфейс компьютера. К адаптеру-тестеру "PC-3000 USB" может быть подключен один ATA (IDE) накопитель формата 3.5?. Для подключения HDD с интерфейсом SATA или HDD форма фактора 2.5? используются адаптеры "PC PATA-SATA" и "PC-2?" соответственно.
Меры предосторожности при проведении ремонта системной платы. Основное правило при выполнении ремонтных работ. Основное правило при выполнении ремонтных работ, как и у медицинского персонала - не навреди! Не начинайте работу в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, сначала успокойтесь и сосредоточьте свое внимание на объекте ремонта - системной плате. Статическое электричество. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество. • Рабочее напряжение современных микросхем и чипов составляет 2,7; 3,0; 3,3; 5,0 вольт. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение в несколько тысяч вольт. Не соблюдая правил предосторожности, Вы можете вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т.д. • Работайте в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества. • Поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала. Инструмент и детали храните в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества. • Всегда перед прикосновением к электронным компонентам касайтесь руками металлического корпуса блока питания. Поддерживайте нормальную влажность в помещении. • Нормальное содержание влаги в воздухе способствует стеканию статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления. • Избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.). • Работайте в проводящем рабочем халате. • От рекомендаций по заземлению своих рук и ног при работе с микросхемами (по ряду соображений техники безопасности) мы все-таки воздержимся. Сотрудники, наблюдающие за ремонтом, для обеспечения защиты от воздействия статического заряда должны находиться, по крайней мере, на расстоянии метра от рабочего стола, где размещено ремонтируемое оборудование. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия.
Память SDRAM, DDR и DDR2, DDR3, DDR-4. Повышение частоты ядра памяти сопряжено с трудностями, так как применение конденсаторов меньшей емкости и размеров несколько повышает их быстродействие, но для этого нужно использовать иную проектную норму при производстве чипов памяти. Переход на новый технологический процесс производства не может кардинально увеличить скорость работы памяти. Поэтому тактовые частоты ядра в DDR-памяти сначала остались прежними, зато в DDR-памяти на удвоенной частоте работают буферы ввода-вывода так как увеличить частоту работы таких буферов значительно проще, чем частоту ядра памяти. Если каждая команда чтения приводит к передаче за один такт ядра памяти двух бит в буфер ввода-вывода, то далее в режиме мультиплексирования по времени эти биты передаются на шину данных, но уже с удвоенной частотой, то есть за каждый такт ядра памяти передается по разрядной линии два бита. Фактически передача по шине данных происходит по положительному и отрицательному фронтам тактирующих импульсов, что в итоге и приводит к удвоенной скорости передачи. Для осуществления такого способа передачи необходимо, чтобы каждая команда чтения приводила к выбору двух битов из массива памяти. Новая память DDR-II уже давно стала реальностью, и уже активно используется стандарт DDR-III. Все типы современной памяти (SDRAM, DDR и DDR-II, DDR-III, DDR-4) являются именно синхронной динамической памятью, причем основной принцип организации памяти остается неизменным.
Входные и выходные сигналы процессоров семейства Core i7. Входные и выходные сигналы процессоров семейства Core i7 (табл. 1) имеют большое разнообразие рабочих уровней сигналов, протоколов обмена, схем согласования и «гашения» сигналов скоростных линий. В различных полупроводниковых цифровых микросхемах и процессорах широко используются логические вентили на TTL (ТТЛ) и CMOS (КМОП) структурах. Внутри сложных микросхем применяются и другие типы ячеек, но они обычно обрамляются внешними схемами с параметрами ТТL- или CMOS-вентилей. Логические элементы CMOS отличаются от ТТL большим размахом сигнала (низкий уровень ближе к нулю, высокий — к напряжению питания), малыми входными токами (почти нулевыми в статике, в динамике — обусловленными паразитной емкостью) и малым потреблением, однако их быстродействие несколько ниже. В отличие от ТТL, микросхемы CMOS допускают более широкий диапазон питающих напряжений. Микросхемы ТТL и CMOS взаимно стыкуются, хотя вход CMOS требует более высокого уровня логической единицы, а выход CMOS из-за невысокого выходного тока можно нагружать лишь одним ТТL-входом. Современные схемы CMOS по параметрам приближаются к ТТL и хорошо стыкуются с ними. Схемы CMOS имеют те же типы выводов, но вместо выхода с открытым коллектором у них присутствует выход с открытым стоком (что по логике работы одно и то же). Для того чтобы любая синхронизируемая схема зафиксировала желаемое состояние, сигналы на входах должны установиться до синхронизирующего перепада за некоторое время, называемое временем установки TSETUP, и удерживаться после него в течение времени удержания ТHOLD. Значение этих параметров определяется типом и быстродействием синхронизируемой схемы, и в пределе один из них может быть нулевым. Устройство обычно имеет свои буферы данных — двунаправленные приемопередатчики. Эффективность любого сигнального протокола состоит в конечных значениях логических уровней (напряжение, соответствующее логическому "0" и "1") и их дискретности (разности между уровнями логического "0" и "1"). Если на первый параметр влияет технология изготовления кристалла, то от второго параметра напрямую зависит быстродействие. Уменьшая напряжение логических уровней, мы добиваемся уменьшения потребляемой и рассеиваемой мощности. Уменьшая второй параметр, мы уменьшаем время, требуемое на переключение транзистора - следовательно, увеличиваем быстродействие. Разделение сигналов на группы по логическим уровням способствует уменьшению влияния электромагнитной интерференции и повышению эффективности протокола.
Основные преимущества UEFI. Преимущества UEFI: - повышение безопасности при защите процессов, происходящих перед запуском или загрузкой, от атак bootkit. - уменьшение времени загрузки или восстановления после гибернации; - поддержка дисков объемом более 2,2 Тбайт; - поддержка современных драйверов устройств с 64-разрядным встроенным ПО, которые система может использовать для привлечения более 17,2 миллиарда гигабайт памяти во время запуска; - возможность использовать BIOS с оборудованием UEFI. По состоянию на 2010 год, большинство современных операционных систем уже поддерживали GPT. Некоторые, включая OS X и Microsoft Windows , поддерживают только загрузку с разделов GPT в системах с прошивкой EFI, но большинство современных дистрибутивов (таких как Debian ) может загружаться с GPT разделов в системах с наследием либо прошивки BIOS или интерфейса EFI. Все 64-разрядные версии компьютеров под управлением Windows, отвечающие требованиям программы сертификации для Windows, используют UEFI вместо BIOS. Чтобы узнать, поддерживает ли компьютер UEFI, нужно обратиться к документации, поставляемой с компьютером. На смену старой, как компьютерный мир, системе BIOS приходит нечто совершенно новое под названием UEFI. К сожалению, помимо массы полезных новшеств, UEFI принесет с собой немало проблем. Как уже упоминалось BIOS ограничен 16-битными командами и 1 Мб адресуемой памяти, UEFI не ограничена именно таким образом. UEFI может работать в 32-битном и 64-битном режимах, что позволяет значительно увеличить объем оперативной памяти, и свою очередь возможность выполнять более сложные процессы. Она независима от архитектуры и драйверов оборудования.
