Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Записи данных о разделах (массив разделов) в GPT.
Массив разделов. Массив разделов начинается непосредственно за блоком заголовка GPT, то есть со второго блока диска (LBA=2). Массив разделов состоит из записей одинакового формата, каждая из которых описывает один раздел диска. Размер записей может меняться, однако на одном диске все записи имеют одинаковую длину, указанную в заголовке GPT и кратную 8. Например, на машине с установленной 64-битной ОС Microsoft Windows, зарезервировано 128 записей данных о разделах, каждая запись длиной 128 байт (т. о. возможно создание 128 разделов на диске).
Первые 16 байт определяют GUID типа раздела (например, GUID системного EFI-раздела имеет вид «C12A7328-F81F-11D2-BA4B-00A0C93EC93B»). Следующие 16 байт содержат GUID, уникальный для данного конкретного раздела. Далее записываются данные о начальном и конечном (64-бита) LBA раздела. Остальное место отводится информации об именах и атрибутах разделов.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Новые технологии PCI Express 3.0. Индикаторы.
Стандартная пользовательская модель определяет два индикатора: индикатор питания и индикатор внимания. Платформа может обеспечить два индикатора в каждый слот или панель модуля, индикаторы могут быть реализованы на корпусе или модуле, детали реализации зависят от требований форм-фактора "горячего" подключения. Каждый индикатор находится в одном из трех состояний:
- включено,
- выключено,
- мерцание.
Системное ПО Hot-Plug обладает исключительным контролем над состоянием индикаторов за счет возможности записи в командный регистр, связанный с индикатором. Порт совместимый с Hot-Plug управляет частотой мерцания индикаторов, рабочим циклом и фазой.
Мерцающие индикаторы функционируют на частоте от 1 до 2 Гц с коэффициентом заполнения 50% (± 5%). Мерцающие индикаторы не должны быть синхронизированы и синфазны между портами.
Индикаторы должны находиться в непосредственной близости от связанного с ними слота Hot-Plug, если индикаторы реализованы на корпусе, чтобы соединение между индикаторами и слотом Hot-Plug было как можно более свободным.
Оба индикатора полностью контролируются системным ПО. Устройство коммутатора или корневого порта никогда не изменяет состояние индикатора при отклике на событие, типа сбоя питания или внезапного открытия защелки MRL, если только системное ПО специально не пошлет такую команду. Исключение предоставляется платформам, которые совместимы с механизмом определения контактной неисправности (типа "залипания") питания. В этом специфическом случае сбоя платформе разрешено "подавить" устройство коммутатора или корневого порта и силой включить индикатор питания (как указание, что плата расширения не может быть извлечена). Во всех случаях внутреннее состояние порта для индикатора питания должно соответствовать со¬стоянию, выбранному программным обеспечением. Обработка системным ПО константных неисправностей является необязательной функциональностью и отдельно не описывается. Поэтому производитель платформы должен гарантировать, что эта дополнительная функциональность стандартной пользовательской модели выполняется дополнительным ПО, описывается в документации платформы или каким-либо другим способом.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Интерфейс SerialVID (Serial Voltage Identification).
Системные платы GIGABYTE еще на базе чипсетов Intel Z77 серии были спроектированы в полном соответствии с требованиями спецификации Intel VRD 12 (Voltage Regulator Down). Ключевой компонент нового VRD-модуля – сертифицированный контроллер компании Intersil. Идентификация и обмен информацией между ЦП и контроллером осуществляется средствами последовательного (табл. 1) интерфейса SerialVID (Serial Voltage Identification).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Причины, типичные проблемы и неисправности в ноутбуках.
Ноутбуки совершенствуются, а пользователи - нет! Причины и типичные проблемы и неисправности остаются, к сожалению, прежними. Итак, представляем вам своего рода «хит-парад» типичных проблем и неисправностей, с которыми владельцы ноутбуков приходят в сервисный центр.
На первом месте, причём со значительным отрывом от всех остальных поломок, находится довольно банальная неприятность – залитая жидкостью (чаем, кофе, пивом, коньяком и так далее) клавиатура. Мораль проста – ни в коем случае не ставьте чашку/кружку/рюмку рядом с ноутбуком, иначе рано или поздно кто-нибудь (не обязательно вы), не рассчитав движение, опрокинет некстати подвернувшийся под руку сосуд, и обращения в сервис-центр не избежать.
Второе место занимают неисправности клавиатуры (у обратившихся в сервис обычно отваливаются «шапки» клавиш). Это может быть следствием как излишних усилий, прилагаемых пользователем, так и не слишком качественных компонентов ноутбука. Так или иначе, обращайтесь с клавиатурой по возможности аккуратно, это позволит сэкономить время и деньги.
На третьем месте – выход из строя блоков питания и повреждения матрицы ноутбуков. Тоже довольно распространённая проблема, обращающихся в сервисный центр. К сожалению, от пользователя здесь мало что зависит – вина практически полностью лежит на производителях блоков питания. Но умудрившиеся разбить матрицу ноутбука (может показаться, что сделать это достаточно сложно), как показывает практика, используют множество ситуаций, в которых повредить матрицу легче лёгкого. Например: положили ручку на клавиатуру и закрыли крышку; уронили, случайно наступили ногой или сели на край стола, а под бумагами оказался ноутбук и т.д.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Подготовка жесткого диска к работе с файловой системой NTFS.
При форматировании тома под NTFS создаются таблица MFT (Master File Table – главная файловая таблица) и метаданные. Каждый занятый сектор тома NTFS принадлежит файлу. Даже метаданные файловой системы являются частью файла. NTFS рассматривает каждый файл или каталог как набор атрибутов. Том NTFS условно делится на две части (см. рис.1). Первые 12% диска отводятся под так называемую MFT зону - пространство, в которое растет метафайл $MFT (это делается для того, чтобы самый главный, служебный файл (MFT) не фрагментировался при своем росте). Остальные 88% диска представляют собой обычное пространство для хранения файлов.
Свободное место диска, однако, включает в себя всё физически свободное место в том числе и незаполненные части MFT-зоны. Самый главный файл на томе NTFS - файл $MFT размещается в MFT-зоне и представляет собой централизованный источник информации о размещении всех остальных файлов диска и самого себя. $MFT поделен на записи фиксированного размера (обычно 1 Кбайт), и каждая запись соответствует какому либо файлу (в обобщенном смысле) или хранит сам файл (небольшой).
NTFS включает несколько системных файлов (метафайлов), которые скрыты от просмотра на томе. Системные файлы используются только файловой системой для хранения метаданных и поддержания работы файловой системы. Системные файлы записываются на том утилитой Format. Метаданные представляют собой файлы, которые NTFS использует для реализации структуры файловой системы. NTFS резервирует для метаданных первые 16 записей в $MFT. Эти первые 16 файлов носят служебный характер недоступные операционной системе - называются метафайлами (см. табл. 1). Остальные записи файла $MFT описывают файлы и каталоги. Самый первый метафайл - сам $MFT. Эти первые 16 записей $MFT - единственная часть диска, имеющая фиксированное положение. Вторая копия этих же 16 записей, для надежности хранится в центральной зоне диска в виде файла $MFTMirr.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Мониторинг компьютерного оборудованияи ACPI
ACPI расшифровывается как Advanced Configuration and Power Interface - расширенный интерфейс конфигурирования компьютера и управления питанием. ACPI - та основа, вокруг которого построен любой современный компьютер на аппаратном уровне. В системе с ACPI именно этот свод стандартов и правил используется для конфигурирования и работы аппаратных средств. Например, для назначения прерываний и ресурсов устройствам на современных шинах, для получения информации о работе устройств, для работы дополнительных "энергосберегающих" кнопок и датчиков.
Современные компьютеры снабжаются дополнительным оборудованием, которое позволяет повысить надежность системы за счет постоянного оперативного контроля за состоянием ее наиболее важных компонентов. Процессоры шестого поколения, например, оборудованы термодатчиком (термодиод на кристалле ядра), который связан с программируемым устройством контроля температуры. Это устройство имеет аналого-цифровой преобразователь, калибруемый по термодиоду конкретного процессора на этапе тестирования картриджа. Константа настройки термометра заносится в PIROM. Устройство термоконтроля программируется - задается частота преобразований и пороги температуры, по достижении которых вырабатывается сигнал прерывания. Для взаимодействия с PIROM, Scratch EEPROM и устройством термоконтроля процессор имеет дополнительную последовательную шину SMBus (System Management Bus), основанную на интерфейсе I2C.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ACPI, состояния ПК.
С точки зрения ACPI, вообще имеется четыре состояния ПК:
- G0 - обычное, рабочее состояние;
- G1 - suspend, спящий режим;
- G2-soft-off, режим когда питание отключено, но блок питания находится под напряжением, и ПК готов включиться в любой момент;
- G3 - mechanical off - питание отключено полностью.
По инициативе OnNow расширили состояние G1. Вместо простого засыпания ввели четыре специальных режима:
- S1: (standby 1) останавливаются тактовые генераторы CPU и всей системы, но при этом состояние памяти остается неизменным. Выход из S1 осуществляется мгновенно.
- S2: (standby 2) также останавливаются тактовые генераторы CPU и всей системы, но к тому же отключается питание кеша и CPU, а данные, хранившиеся там, сбрасываются в основную память. Включение также происходит достаточно быстро.
- S3: (suspend-to-memory) по замыслу, именно этот режим должен был быть в OnNow, но сразу по воле разработчиков так не получилось. Должны были обесточиваться все компоненты системы, кроме памяти, в которой сохраняются необходимые данные о состоянии CPU и кеша. Включение с восстановлением предыдущего состояния ПК действительно происходит Now, то есть практически сразу.
- S4: (suspend-to-disk) это то, что было реализовано в каком-то виде сразу. Все компоненты системы обесточиваются, а данные о состоянии процессора и содержимое кэша и памяти записываются в специально отведенное место на жестком диске. При этом пробуждение может занимать значительное время. Впоследствии были предложены и некоторые другие специальные режимы, например, S5 (программное выключение ПК - soft off).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Простые меры повышения надежности функционирования дисковой подсистемы.
Если информация на жестком диске жизненно необходима, а Вы не уверены в своих знаниях и/или не исключаете возможной ошибки в своих действиях, не предпринимайте сами никаких восстанавливающих действий. Даже незначительная неточность в Ваших действиях может значительно осложнить или даже сделать невозможным дальнейшее восстановление информации. Ниже перечислены достаточно простые меры повышения надежности функционирования дисковой подсистемы не требующие серьезных материальных затрат и выполнения сложных операций.
1. Используйте источник бесперебойного питания.
При резких скачках напряжения и нестабильности электросети, что является довольно частым явлением, устройство бесперебойного питания поможет защитить ваш диск от повреждения. Кроме того, источник бесперебойного питания позволит на небольшой промежуток времени продлить работу компьютера, что сделает возможным сохранить результаты вашей работы и корректно завершить работу операционной системы (ОС).
2. Регулярно делайте резервные копии.
Резервирование - это самый надежный способ снизить риск потери ценных данных. Важную для Вас информацию необходимо регулярно копировать на другой носитель (CD или DVD, другой винчестер, ленточный накопитель). Желательно хранить резервные копии в другом помещении, где хранятся оригинальные данные.
3. Защищайте жесткий диск от перегрева.
Современные жесткие диски отличаются от устаревших моделей скоростью вращения пластин винчестеров, которая на сегодняшний день составляет - 5400 - 7200 об/мин, а у моделей класса Hi-End - 10000 и даже 15000 об/мин. Естественно, увеличение скорости вращения не могло не сказаться на нагревании носителя, что, в свою очередь, может привести к выходу из строя электроники или заклиниванию двигателя. Именно поэтому на все высокопроизводительные диски необходимо устанавливать вентилятор.
4. Защищайте жесткий диск от вибраций.
Жесткие диски очень чувствительны ко всякого рода вибрациям и тряске. Неосторожное обращение с накопителем может привести к разрушению головок и дисков, что повлечет за собой потерю данных. На сегодняшний день, вибрации и удары при транспортировке и установке винчестера в компьютер являются одними из самых широко распространенных причин поломок носителей информации в первые месяцы их работы.
5. Регулярно проводите дефрагментацию жесткого диска.
Регулярная дефрагментация жесткого диска позволяет перегруппировать данные так, чтобы файлы были записаны в последовательных секторах. Эта операция позволяет не только повысить скорость работы с диском, но и существенно повысить вероятность восстановления информации.
6. Осторожно используйте дисковые утилиты, соблюдая все меры предосторожности.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ПРИЧИНЫ ОТКАЗОВ ПРИ ЭКСПЛУАТАЦИИ ЖЕСТКИХ ДИСКОВ.
Жесткий диск очень чувствительное к тряскам и ударам устройство и поэтому требует к себе очень внимательного отношения. Любой отказ или неисправность в накопителе может обернуться частичной или полной потерей очень важной и порой бесценной информации. Значительная доля неисправностей в накопителях является следствием непредусмотренных спецификациями механических воздействий на них.
Отказы, возникающие при эксплуатации носителей информации на жестких дисках, могут быть вызваны очень многими причинами, в том числе и производственными дефектами. Внешние механические воздействия, жесткие удары, сотрясения, толчки, являются неявными причинами отказов жестких дисков в 50% случаев. Накопитель в 95% случаев получает ударные механические повреждения именно в те, моменты, когда он находится вне корпуса компьютера.
Одной из частых причин отказов является падение жесткого диска. Падение, даже с очень небольшой высоты, может вызвать внутренние повреждения в накопителе, причем внешне корпус винчестера будет выглядеть безупречно, и на нем не будет следов механического воздействия. Подобные неисправности опасны тем, что они проявят себя позже, постепенно ухудшая параметры накопителя, они несут угрозу хранящимся на накопителе данным. Поэтому только спустя некоторое время пользователи видят на своем накопителе результаты удара о котором даже и не подозревали. Больше всего жесткие диски уязвимы перед механическими воздействиями в тот момент, когда они извлечены из оригинальной упаковки изготовителя, которая специально разработана для защиты накопителя после того, как он покинул заводские пределы. Жесткий диск, установленный в корпус компьютера, в какой-то мере защищен от внешних воздействий, т.к. в большинстве случаев корпус PC поглощает энергию ударного воздействия, и степень воздействия на накопитель может быть значительно снижена. Чаще всего жесткие диски испытывают ударные воздействия в моменты транспортировок от поставщика к потребителю и в процессе его установки в корпус PC недостаточно квалифицированным или плохо осведомленным персоналом. В России ситуация часто усугубляется тем, что партии винчестеров перевозят неподготовленным для этого транспортом, не предусматривая никаких дополнительных мер защиты на случай столкновения автомобиля или просто резкого торможения. Обычно фирмы-продавцы комплектующих, при продаже винчестеров передают их покупателю упакованными в одну единственную электростатическую оболочку. И нет гарантии, что сам продавец, не стукнул нечаянно этот диск, а это очень вероятно (достаточно посмотреть, как с винчестерами обращаются). Сильное ударное воздействие жесткий диск может испытать, если его случайно заденут монтажным инструментом, например отверткой, или стукнут два винчестера между собой, или накопитель получит удар в результате усиленного проталкивания винчестера на его посадочное место в корпусе компьютера. Наиболее пагубными являются удары с большой энергетической силой и короткой длительностью воздействия, (обычно это составляет сотни G за менее чем одну миллисекунду). Ударные воздействия выходящие за пределы «ударостойкости» стандартных накопителей могут вызвать внутри накопителей следующие нежелательные последствия:
• шлепок головок о поверхность диска;
• проскальзывание и смещение дисков в пакете;
• появление люфта в подшипниках.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Начиная еще со стандарта АТА-3 в набор команд контроллеров жестких дисков введена группа команд защиты. Поддержка команд этой группы опреде¬ляется содержимым слова (с порядковым номером 128), полученным по команде идентификации. Это слово содержит статус секретности:
бит 0 - поддержка секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 1 - использование секретности (0 - запрещено, 1 - разрешено);
бит 2 - блокировка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 3 - приостановка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 4 - счетчик секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 5 - поддержка улучшенного режима стирания (0 - отсутствует, 1 - имеется);
биты 6-7 зарезервированы;
бит 8 - уровень секретности (0 - высокий, 1 - максимальный);
биты 9-15 зарезервированы.
Если защита поддерживается, то устройство должно отрабатывать все команды группы Security.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Intel - 2020 год.
Процессоры Intel с многопроцессорной обработкой на уровне кристалла уже обеспечивают весьма высокую производительность при более приемлемых тактовых частотах благодаря параллельному выполнению множества операций. Архитектуры Intel CMP (Chip-level MultiProcessing) смогут обойти проблемы, вызванные повышением тактовой частоты (увеличение тока утечки, несоответствие производительности процессора и памяти, проблемы узкого места архитектуры фон Неймана). Многоядерная архитектура также позволит снизить влияние резистивно-емкостных задержек. В течение нескольких последующих лет в корпорации планируется выпустить процессоры, которые будут содержать множество ядер (в некоторых случаях даже сотни). Архитектуры Intel с поддержкой многопроцессорной обработки на уровне кристалла представляют собой будущее микропроцессоров, потому что именно такие архитектуры позволяют достичь огромных уровней производительности и в то же время обеспечить эффективное управление питанием и эффективный режим охлаждения.
Архитектуры CMP обеспечивают огромный рост производительности, и позволяют свести к минимуму потребление электроэнергии и теплоотдачу. В отличие от больших, энергоемких вычислительных ядер с высокой теплоотдачей, кристаллы Intel CMP активизируют только те ядра, которые необходимы для выполнения текущей задачи, тогда как остальные будут отключены. Такое управление вычислительными ресурсами позволяет кристаллу потреблять ровно столько электроэнергии, сколько нужно в данный момент времени для решения текущих задач.
Архитектуры CMP способны обеспечить специализированные функции и уровень адаптивности, необходимые для платформ будущего. Кроме ядер общего назначения, эти процессоры будут включать специализированные ядра для выполнения различных типов вычислений, таких, как обработка графики, алгоритмы распознавания речи и обработка коммуникационных протоколов.
Intel планирует разрабатывать процессоры, допускающие динамическую реконфигурацию ядер, межкомпонентных соединений и кэш-памяти, чтобы обеспечить соответствие многообразным и изменяющимся потребностям. Такая реконфигурация может выполняться производителем процессора (чтобы перенастроить один и тот же кристалл для использования в различных сегментах рынка), OEM-поставщиком (чтобы настроить процессор для систем разного типа) и даже автоматически в реальном времени, чтобы поддерживать соответствие изменяющимся потребностям текущей рабочей нагрузки.
Некоторые микропроцессоры Intel планируется оснастить внутрикристальными подсистемами памяти, объемы которых будут достигать нескольких гигабайт. Такая сверхоперативная память позволит заменить обычную оперативную память во многих вычислительных устройствах. Кэш-память тоже будет реконфигурируемой, ее можно будет динамически перераспределять для разных ядер. Некоторые области памяти можно будет выделять определенным ядрам или предоставлять для совместного использования группами ядер либо всеми ядрами глобально, в зависимости от потребностей приложений. Такая гибкая возможность изменения конфигурации необходима для того, чтобы ликвидировать узкое место производительности, когда множество ядер будет соперничать за доступ к памяти.
Предложенная специалистами концепция виртуализации платформ способна обеспечить эффективное развитие для мощных, автономных и надежных компьютерных систем. Для работы микропроцессоров будущего потребуется несколько уровней виртуализации. Например, виртуализация необходима для того, чтобы скрыть сложную структуру аппаратного обеспечения от соответствующего ПО. Сама операционная система (ОС), ее ядро и ПО не должны "задумываться" о сложном устройстве платформы, о множестве ядер, специализированном аппаратном обеспечении, о множестве модулей кэш-памяти, средствах реконфигурирования и т. п. Они должны "видеть" процессор как набор унифицированных виртуальных машин с глобальными интерфейсами. Такой необходимый уровень абстракции предоставит именно виртуализация. Виртуализация позволяет создавать менее сложные системы, превращая компьютеры в более удобно управляемые объекты, а такое разделение на части обеспечивает значительно больший уровень безопасности систем, сетей и приложений благодаря изоляции потенциально опасных подсистем от системных ресурсов низкого уровня и от других виртуальных платформ.
Технология виртуализации позволила многим ИТ-организациям получить новые способы для развертывания своих систем и приложений и для управления ими. Только виртуализация поможет получить преимущества от этой дополнительной мощности за счет консолидации множества приложений и ОС на единой платформе. Это повысит степень полезного применения серверов, а также упростит сопровождение и снизит расходы на электропитание и охлаждение. Благодаря этим возможностям организации скоро поймут, что они смогут сократить свои расходы, связанные с компьютерами (как капитальные, так и эксплуатационные), и в то же время существенно повысить маневренность центров обработки данных.
Технология Intel Virtualization, ранее известная как Vanderpool, предоставляет аппаратную поддержку, назначение которой - повысить эффективность сегодняшних решений для виртуализации, реализованных программно, которое обеспечит еще более эффективное использование этих новых расширений архитектуры. Виртуализация является постоянно развивающейся технологией, поэтому корпорация берет на себя обязательства включать самые передовые возможности виртуализации в архитектуру Intel. Именно многоядерная архитектура платформ Intel в сочетании с Virtualization Technology позволит создавать виртуальные независимые разделы ПО с обработкой на отдельных ядрах процессора. Таким образом, пользователи смогут создавать уникальную программно-аппаратную конфигурацию в рамках одного сервера и/или ПК для решения своих любых специализированных задач.
Виртуализация обеспечивает высокий уровень работоспособности и безопасности за счет таких ключевых возможностей, как локализация неисправностей, гибкая обработка отказов и разные уровни безопасности. Важнейшее преимущество виртуализации заключается еще и в том, что она упрощает миграцию приложений на новые платформы.
Увеличение производительности на 1% приводит к повышению потребляемой мощности на 3% (при уменьшении размера транзисторов и их плотности на кристалле наряду с тактовой частотой увеличивается и ток утечки, что ведет к нагреву и неэффективному расходованию электроэнергии). Если плотность транзисторов будет расти нынешними темпами, то вскоре без усовершенствования управления питанием микропроцессоры будут выделять десятки тысяч ватт тепла на квадратный сантиметр. Чтобы удовлетворять потребностям будущего, необходимо существенно сократить потребляемую мощность. Для этого необходимы соответствующие технологии.
В недалеком будущем процессоры с архитектурой Intel CMP будут состоять из десятков и даже сотен небольших ядер с низкой потребляемой мощностью и интеллектуальным управлением питанием, которое сможет значительно сократить потери электроэнергии, позволяя процессору задействовать только те ресурсы, которые нужны для работы в данный момент. Кроме того, архитектура Intel CMP будет обеспечивать ультравысокую производительность без ультравысоких тактовых частот, что позволит обойти некоторые проблемы, связанные с током утечки. В дальнейшем архитектура Intel CMP будет обеспечивать разную скорость работы транзисторов. Это станет возможным благодаря производственным технологиям будущего с высокой плотностью. Медленные и быстрые транзисторы будут иметь разное напряжение питания. Задачи, критичные по времени, будут работать на быстрых ядрах с большей потребляемой мощностью, в то время как остальные - на более медленных с пониженным энергопотреблением. Основная цель этих усовершенствований - построение архитектур с интеллектуальным управлением питанием, которое сможет автоматически реконфигурировать процессор с учетом потребностей питания и рабочей нагрузки.
Для управления током утечки можно использовать различные технологии на уровне схем (смещение подложки, образование тяги и "засыпание" транзисторов).
Специализированное аппаратное обеспечение, например, устройства обработки протокола TCP/IP, также может снизить энергопотребление благодаря тому, что будет выполнять свои функции более эффективно (за счет меньшей сложности схем и меньшего количества циклов на операцию), чем универсальные процессоры. Или, например, шина QPI (Core i7). Основное достоинство этого интерфейса - сочетание высокой пропускной способности - до 15 Гбит/с и низкого энергопотребления (не более 5,0 мВт на каждый гигабит в секунду при пропускной способности 15 Гбит/с). Если сравнить еще достаточно прогрессивный по нынешним меркам интерфейс PCI Express 2.0, то он при пиковой пропускной способности 5 Гбит/с имеет удельное энергопотребление 20 мВт на каждый гигабит в секунду.
При скорости передачи данных 5 Гбит/с новый интерфейс (QPI) Intel обладает уровнем энергопотребления не более 2,7 мВт на каждый гигабит в секунду. Эти результаты сегодня являются рекордными с точки зрения эффективности работы современных приёмников данных Теоретически, Intel может повысить пропускную способность существующих интерфейсов в три раза, довольствуясь только 25% уровня энергопотребления нынешних интерфейсов. Что касается возможности разгона шины QPI, то почти все процессоры будут ею обладать в полной мере. Множитель частоты шины QPI - от 4x до 64x (но процессоры Core i7 920 -2.66 ГГц и Core i7 940 - 2.93 ГГц не будут позволять повышать множитель, определяющий тактовую частоту ядер и, соответственно, технология Intel Dynamic Speed Technology ими тоже поддерживаться не будет). Подобной эффективности удалось добиться за счёт динамического управления частотой и напряжением принимающего и передающего чипов, а также некоторых других нововведений.
Представители инженерных подразделений Intel постоянно работают по проблеме дальнейшего снижения энергопотребления процессоров и уровня выделяемого тепла. Например, версия процессора Itanium 2 (Montecito) - для серверов старшего класса - будет потреблять меньше энергии, чем его предшественник, несмотря на добавление второго процессорного ядра и более высокую тактовую частоту.
Работы специалистов Intel над снижением уровня энергопотребления становятся все важнее как для системных администраторов, сталкивающихся с необходимостью охлаждения крупных серверных стоек, так и для пользователей мобильных компьютеров, рассчитывающих увеличить время их работы без подзарядки.
Отказ Intel от своих прежних планов наращивания тактовой частоты процессоров для настольных систем стал доказательством того, насколько важным вопрос энергопотребления и тепловыделения становится на рынке ПК. Двуядерный процессор Montecito содержит в кристалле около 1,7 млрд. транзисторов и потреблял бы мощность до 300 Вт, если бы Intel не реализовала некоторые специальные технологии для экономии энергии (например, Foxton). Возможность управления питанием позволяет процессору менять уровень энергопотребления (в том числе за счет изменения тактовой частоты процессора, зависящей от рабочей нагрузки выполняемого приложения). Кроме того, Intel усовершенствовала датчики энергопотребления в Montecito с тем, чтобы они собирали достаточно данных для активации технологий настройки частоты и энергопотребления (nеперь Montecito потребляет всего 100 Вт при тактовой частоте как минимум 2 ГГц).
Высокоскоростные межкомпонентные соединения являются одним из важнейших условий для построения быстродействующих перспективных вычислительных систем. Архитектуры Intel CMP позволяют ликвидировать узкие места и источники неэффективности, общие для других архитектур, но они могут столкнуться с новыми проблемами повышения производительности.
Серьезной проблемой являются коммуникационные задержки при передаче данных между многочисленными ядрами, кэш-памятью и другими функциональными компонентами. Новым системам потребуются высокоскоростные межкомпонентные соединения, которые позволят значительно ускорить передачи данных и обеспечат эффективную полезную загрузку процессора. Intel не исключает использование усовершенствованных медных проводников, но в конечном счете видимо неизбежен переход на оптические межкомпонентные соединения, которые могут передавать данные со скоростью света.
По мере увеличения степени интеграции полупроводниковых элементов и тактовой частоты микропроцессоров резко возрастают и требования к суммарной пропускной способности каналов обмена данными между микропроцессором и набором микросхем или между несколькими микропроцессорами на системной плате компьютера. Благодаря быстрому развитию микроэлектронных технологий через несколько лет, например, электронные устройства сопряжения, используемые, в частности, для подключения компьютеров к сети (трансиверы) на КМОП-транзисторах смогут работать на тактовых частотах порядка 14 ГГц, что вполне достаточно для поддержания скорости передачи данных на уровне 20 Гбит/с. Однако для применяемой в настоящее время технологии межкомпонентных соединений на базе медных проводников скорости в 15-20 Гбит/с - это предел, по причине неизбежного на сверхвысоких тактовых частотах ухудшения характеристик сигнала, рассеивания мощности и усиления негативного влияния электромагнитных помех.
Технология оптоволоконных соединений в последние годы стала все активнее применяться при развертывании коммуникационных сетей на коротких расстояниях, в частности, для соединения серверов в центрах обработки данных. В настоящее время оптические проводники уже готовы покорять сверхкороткие расстояния микроэлектронного мира.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Особенности микросхем iNAND-флэш памяти.
В основе NAND-архитектуры лежит И-НЕ алгоритм (на англ. NAND). Принцип работы аналогичен NOR-типу, и отличается только расположением ячеек и их контактов. Уже нет необходимости подводить контакт к каждой ячейке памяти, так что стоимость и размер NAND-процессора значительно меньше. За счет этой архитектуры, запись и стирание происходят заметно быстрее. Однако эта технология не позволяет обращаться к произвольной области или ячейке, как в NOR. Для достижения максимальной плотности и емкости, флеш-накопитель, изготовленный по технологии NAND, использует элементы с минимальными размерами. Поэтому, в отличие от NOR-накопителя допускается наличие сбойных ячеек (которые блокируются и не должны быть использованы в дальнейшем), что заметно усложняет работу с такой флеш-памятью. Более того, сегменты памяти в NAND снабжаются функцией CRC для проверки их целостности. В настоящее время NOR и NAND-архитектуры существуют параллельно и никак не конкурируют друг с другом, поскольку у них разная область применения. NOR используется для простого хранения данных малого объема, NAND - для хранения данных большого размера (рис. 1).
iNAND флэш (рис. 2, 3) предназначена для использования в мобильных устройствах (низкая потребляемая мощность). iNAND использует интеллектуальные технологии флэш-памяти, передовые технологии кэширования, которые увеличивают быстродействие системы и производительность для более быстрой загрузки приложений, просмотра веб-страниц, и многозадачности. Чипы iNAND выпускаются в очень компактных упаковках.
Версия сайта для слабовидящих
