Контакты на модулях памяти компьютеров могут быть позолоченными или же покрытыми оловом. Для получения наиболее стабильной системы следует устанавливать модули памяти с позолоченными контактами в разъемы с позолоченными контактами, а модули памяти с оловянными контактами — в разъемы с оловянными контактами.
Многие просто не понимают, насколько важны характеристики электрических контактов модулей памяти, установленных в компьютерной системе. Обычно пользователи считают, что в любой ситуации предпочтительнее позолоченные контакты, однако на самом деле это не так. Если установить модули памяти с позолоченными контактами в разъемы с оловянными контактами или наоборот, то через некоторое время могут появиться дефекты в работе памяти. Ошибки возникают приблизительно через 6–12 месяцев после установки.
С подобными проблемами в работе компьютерных систем, обслуживающий персонал уже не раз сталкивался. Например, фирма обновила свой парк компьютеров, а через год в работе памяти всех новых компьютеров начали появляться ошибки. Проблема была связан с несоответствием металла, используемого в покрытии контактов модулей памяти и разъемов системной платы (модули памяти были с позолоченными контактами, а разъемы - с оловянными).
Вследствие взаимодействия золотых контактов с контактами из другого металла возникает так называемая фреттинг коррозия. При фреттинг коррозии оксид олова проникает в более твердую поверхность золота, что приводит к повышению сопротивления. Это всегда происходит при контакте золота и олова, независимо от того, какова толщина золотого покрытия. В результате фреттинг коррозии через определенное время (это зависит еще и от окружающей среды) сопротивление в точке контакта увеличивается, что влечет за собой ошибки в работе памяти.
Олово очень быстро окисляется. Однако при этом контакт между двумя оловянными по верхностями легко устанавливается при нажиме, поскольку оксиды на мягкой поверхности олова деформируются и “осыпаются”, тем самым обеспечивая контакт. А все модули памяти устанавливаются в разъем с нажимом, благодаря чему и обеспечивается хороший контакт. Но если в контакт вступают олово и золото, то, поскольку золото является твердым металлом, при нажиме оксид не разрушается, а повышение сопротивления приводит к сбоям в работе памяти. Совместно использовать позолоченные и оловянные контакты крайне нежелательно. Разумеется, наилучший вариант - установка модулей с позолоченными контактами в разъемы с такими же контактами. Большинство современных компьютерных систем рассчитаны на использование модулей памяти именно с позолоченными контактами.
Если вы используете модули памяти с “неподходящими” контактами, желательно сразу заменить их модулями с соответствующими характеристиками. Не стоит ждать того момента, когда начнут появляться проблемы (опыт показывает, что этот срок составляет от шести месяцев до одного года). После этого следует вынуть модули памяти, почистить их контакты, а затем снова установить в разъемы; через некоторое время подобные действия придется повторить. Конечно, если вы имеете дело с одной или несколькими системами, это выход из ситуации, если же необходимо обслуживать сотни компьютеров, положение резко усложняется. В том случае, если система не поддерживает память с коррекцией ошибок ECC (большинство современных компьютерных систем данную функцию не поддерживают), далеко не всегда можно сразу определить, что возникшие проблемы имеют какое то отношение к памяти (ошибки общей защиты, зависания, повреждение файлов и данных и т.д.).
Одна из проблем, связанных с очисткой контактов, заключается в том, что оксид олова внедряется в поверхность золота, поэтому для его удаления без абразивных методов чистки не обойтись (например, можно использовать ластик или тонкую абразивную шкурку). В результате возникает вероятность появления статического заряда, что может повредить микросхемы. Поэтому желательно использовать специальные средства для чистки контактов; подобными средствами немного смачивают контакты, что исключает возможность появления статического электричества при их обработке абразивным способом.
Для обеспечения беспроблемной и длительной работы компьютеров необходимо принимать во внимание целый ряд факторов, в том числе сочетание золота и олова. Еще один важный момент - это толщина слоя золота на контактах. Многие считают этот слой столь тонким, что после нескольких установок модулей памяти в разъем от него ничего не остается. На самом деле необходимое количество золота в значительной мере зависит от того, как должны работать соответствующие компоненты. Поскольку стоимость золота велика, определение необходимой толщины слоя золота оказывается очень важной задачей.
Для увеличения срока службы золотых покрытий к ним добавляется небольшое количество кобальта или никеля. Подобные покрытия часто называют “твердым золотом” (“hard gold”); они характеризуются низким коэффициентом трения и длительным временем службы. Контакты с подобным покрытием выдерживают от сотен до тысяч операций вставки и извлечения. Наиболее предпочтительным компонентом, добавляемым к золоту, оказывается никель. Кроме того, выпускаются специальные химикаты, которые позволяют еще больше увеличить долговечность покрытий. Конечно, увеличение толщины золотого покрытия позволяет значительно увеличить его долговечность. В табл. 1 представлены результаты лабораторных исследований, проведенных компанией AMP.
Таблица 1. Зависимость надежности позолоченных контактов от толщины покрытия.
Как видно из таблицы, покрытия из “твердого золота” толщиной 0,8 микрона оказывается более чем достаточно для применения в стандартных ситуациях, поскольку для полного удаления по крытия требуется 1000 операций воздействия (обычно в производстве на слой никеля толщиной 0,5 микрона наносится слой золота толщиной 0,3 микрона).
Выпускаются и разъемы, на контакты которых поверх слоя никеля толщиной 1,27 микрона наносится слой золота толщиной 1,02 микрона. Подобные разъемы могут выдерживать намного больше операций вставки и извлечения. Кроме того, их наверняка можно использовать в более неблагоприятных условиях, например в условиях повышенной влажности.
При производстве разъемов с оловянными контактами обычно используется следующая схема: на слой никеля толщиной 0,5 микрона наносится слой олова толщиной 0,3 микрона. Основная идея состоит в том, что толщина покрытия контактов современных разъемов и модулей памяти не накладывает никаких ограничений на ожидаемый срок их использования. Толщина покрытия также не имеет никакого отношения к вопросу совместимости золота и олова. Единственный недостаток уменьшения толщины слоя золота заключается в том, что, когда этот слой полностью сотрется, откроется слой никеля, что, в свою очередь, приведет к возникновению фреттинг коррекции. Современные модули памяти работают на гораздо более высоких частотах, при этом длительности циклов составляют буквально единицы наносекунд. При таких условиях малейшее повышение сопротивления может привести к возникновению проблем.
Итак, не используйте модули памяти с контактами, покрытие которых отличается от покрытия, применяемого в разъемах на системной плате, предпочтение следует отдавать позолоченным контактам (отличить оловянные контакты от позолоченных легко: оловянные имеют серебристый оттенок, а позолоченные - золотой).
Версия сайта для слабовидящих