Статья добавлена: 07.09.2020
Категория: Ремонт ПК
Ремонт ноутбука фирмы SAMSUNG.
Автономность ноутбуков позволяет использовать их в любых условиях, поэтому ноутбук могут нечаянно уронить (например, с колен на пол), облить сладким кофе и т. п., поэтому обращение в сервисный центр с просьбой отремонтировать ноутбук давно стало обычным явлением.
Проявление неисправности в своем ноутбуке (Scala2-R SAMSUNG ELECTRONICS) клиент охарактеризовал следующим образом: ноутбук в открытом виде попал под дождь (его забыли на столе во дворе частного дома), после сушки ноутбук включился, но на экране отсутствует изображение. В сервисном центре рекомендовали заменить матрицу ноутбука. Замена матрицы ноутбука достаточно простая операция (замена матрицы обычно занимает всего лишь 30-40 минут), но ее проведение потребует вмешательства квалифицированного специалиста (при отсутствии определенного опыта в процессе замены матрицы можно «наломать дров»). Матрица ноутбука достаточно дорогое устройство (в зависимости от типа матрицы, диагонали и модели ноутбука замена матрицы может обойтись вам от 5 до 32 тысяч рублей), поэтому хозяин ноутбука решил посоветоваться с специалистами другой организации.
Прежде всего, для уточнения состояния ноутбука решили проверить правильность функционирования системы его электропитания, было определено, что процессор начинает работу (есть обращения в ПЗУ BIOS), но на экране действительно отсутствует изображение.
В результате проверки напряжений питания LCD-панели было выявлено отсутствие напряжения питания узла подсветки VDD_LED (см. рис. 1). Повышенной нагрузки или короткого замыкания по этой цепи обнаружено не было, поэтому решили исследовать цепочку формирования этого напряжения.
Статья добавлена: 03.09.2020
Категория: Ремонт ПК
Мемристор - четвертый пассивный элемент (сопротивление, конденсатор, индуктивность, мемристор).
Термин "мемристор" предложил в 1971 году ученый из калифорнийского университета в Беркли Леон Чуа, который разработал теоретический фундамент четвертого элемента. По мнению специалистов, мемристор относится к тому же ряду фундаментальных элементов электроники, что и резистор, конденсатор и индуктивность. Но только спустя 37 лет, группа исследователей под руководством Р. Стэнли Уильямса смогла создать первый рабочий образец мемристора. Элемент был сформирован пересечением электродов из платиновой нанопроволоки, разделенных пленкой диоксида титана.
Сопротивление мемристора можно существенно (на три порядка) изменять, пропуская через него ток. Изменение сопротивления эквивалентно переключению между единичным и нулевым состоянием, что и наделяет новый элемент свойством памяти. Важно, что энергия затрачивается только в момент переключения. Новая технология вполне может претендовать на роль универсальной памяти будущего, которая одновременно заменит используемую сейчас динамическую память с произвольным доступом и флэш-память, но это только первый реальный шаг практического использования мемристора.
Мемристор - "электрическое сопротивление" - пассивный элемент в микроэлектронике, способный изменять свое сопротивление. До того, как возникла идея мемристора, существовало три основных пассивных элемента цепи: сопротивление, конденсатор и индуктивность. На этих трех строительных блоках основаны все электронные схемы, и, согласно теории электротехники, именно с их помощью можно представить любой элемент электронной схемы. Мемристор является четвертым, недостающим и ранее не использовавшимся элементом.
Американский физик Леон О. Чуа назвал "недостающий" элемент мемристором - от слов "резистор" и "memory", то есть "память". Это название описывает одну из характеристик мемристора, так называемый гистерезис, "эффект памяти", означающий, что свойства этого элемента зависят от приложенной ранее силы. В данном случае сопротивление мемристора зависит от пропущенного через него заряда, что и позволяет использовать его в качестве ячейки памяти.
Статья добавлена: 02.09.2020
Категория: Ремонт ПК
Использование термопасты при монтаже процессора.
При монтаже процессора необходимо использовать термопасты (ТП) текучие, и чтобы все ее излишки были выдавлены из зазора. Этим обеспечится его минимальная толщина и минимальное тепловое сопротивление. Но и высыхать они не должны, иначе их теплопроводность с высыханием будет ухудшаться. При нормальной вязкости теплопроводящей пасты нет необходимости нанесения ее "с запасом".
При нормальном состоянии поверхности крышки процессора и подошвы кулера указанного ее количества (0,1-0,05 мл) достаточно для заполнения зазора и получения минимального теплового сопротивления. Рекомендованное нанесение в виде капли или полоски дает хорошее, без пузырьков, растекание пасты в зазоре. . Но никакой растворитель не поможет, если Вы сумели размесить ссохшийся комок старой ТП. Со временем растворитель испарится и его место займет воздух.
Просто густая ТП после испарения растворителя останется густой ТП, но уже меньшей толщины. Но не стоит злоупотреблять разбавителями - он сильно ухудшает теплопроводящие свойства ТП.
Простые рекомендаций по работе с ТП:
Статья добавлена: 01.09.2020
Категория: Ремонт ПК
Работа современного винчестера (ликбез).
Современный винчестер является сложным устройством со встроенными микропроцессорами (микроконтроллерами), Контроллер винчестера, расположенный на плате электроники накопителя, отрабатывает команды, поступающие в его программно-доступные регистры из внешнего интерфейса. При подаче питания и по сигналу аппаратного сброса контроллер выполняет процедуру самодиагностирования, сначала проверяя собственное оборудование (ОЗУ, ПЗУ, регистры), а затем и остальные блоки. Далее инициируется запуск шпиндельного двигателя, и когда он наберет номинальные обороты, дается управление на вывод головок из зоны парковки и начинается управление их перемещением с помощью сервосистемы. Микроконтроллер загружает со служебных треков диска необходимую ему управляющую информацию. С диска считывается таблица трансляции секторов, списки дефектных блоков, паспорт диска и часть программ микроконтроллера. Для повышения надежности служебная информация обычно записывается с несколькими копиями, поскольку невозможность ее считывания приведет к потере работоспособности устройства. Служебная информация может храниться и в энергонезависимой электронной памяти EEPROM или флэш-памяти.
На основании служебной информации контроллер конфигурируется под характеристики конкретного гермоблока жесткого диска, с которым он работает (определяет списки рабочих головок, число цилиндров, число секторов в треках каждой зоны и т, п.). Обычно один и тот же тип блока электроники может использоваться для ряда моделей винчестеров, отличающихся числом рабочих поверхностей, причем физически у них в «пакете» может быть даже одно число дисков, но не все их поверхности работоспособны и используются. Обычно у таких накопителей может совпадать и «микропрограммное обеспечение» записанное в ПЗУ или флэш-памяти. После успешного завершения конфигурирования, подсистема жесткого диска становится готова к исполнению команд, поступающих по внешнему интерфейсу. Теперь винчестер способен предъявить паспорт диска (набор данных, описывающих все внешне доступные возможности накопителя).
Команды, поступающие в контроллер диска через интерфейс, включают операции чтения, записи, верификации секторов, поиска и некоторые вспомогательные операции. Все эти команды работают с блоками данных адресуемых секторов, что подразумевает наличие низкоуровнего формата диска. Так как во многих современных дисках используется зонная запись (с различным числом секторов на треке), то при получении команды внутренний микроконтроллер выполняет трансляцию внешнего адреса запроса, поступившего по интерфейсу, в адреса реальных секторов, расположенных на реальных поверхностях носителя. Трансляция выполняется по таблицам, загруженным в ОЗУ микроконтроллера, учитывающим текущую внешнюю (логическую) геометрию диска АТА, размеры зон, а также переназначение физических секторов, обеспечивающее обход дефектных участков поверхностей.
Со временем, хранение данных на магнитном носителе всегда сопровождается появлением «сбоев», причин у которых может быть множество. Появляются дефекты на магнитной поверхности носителя, происходит случайное перемагничивание участка носителя, попадание посторонней частицы под головку, наблюдается неточность позиционирования головки над треком, колебания головки по высоте, вызванные внешней вибрацией или ударом по корпусу накопителя, уходят за допустимые пределы различные параметры (из-за изменения температуры, старения, давления и т. п.). Ошибки должны быть обнаружены и по возможности немедленно исправлены.
Контроль правильности хранения информации в поле данных секторов осуществляется традиционно с применением кодов ЕСС, позволяющих не только обнаруживать, но и исправлять ошибки на определенной длине битовой последовательности. Если сектор считался с ошибкой, контроллер автоматически выполнит повторное считывание, и если это был случайный «сбой», то повторное считывание сектора будет выполнено без ошибок. Если ошибка вызвана, например, неточностью позиционирования головки на середину трека, связанной с уходом параметров, повторное считывание может и не дать положительного эффекта. Но у дисков имеющих привод с подвижной катушкой есть возможность поиска положения головки, оптимального для считывания данных. Для этого сервосистема может покачать головку относительно ее центрального положения, заданного сервометками, и найти точку, где данные читаются без ошибок.
Если данные невозможно считать без ошибок, то контроллер фиксирует ошибки контрольного кода и такой сектор исключается из дальнейшего использования (если этого не сделать, бесчисленные повторные попытки обращения к этому сектору будут отнимать массу времени, а результата все равно не будет). На уровне накопителя отметка о дефектности блока делается в заголовке сектора, запись в который производится только во время низкоуровневого форматирования.
Встроенные контроллеры современных дисков сами обрабатывают обнаружение дефектных секторов и вместо них подставляют резервные, так что для пользователя дефектные секторы у дисков до некоторых пор не видны. Появление дефектов неизбежно, и их число в процессе эксплуатации винчестера может расти, хотя внешне диск, будет выглядеть бездефектным, и обращение по любому внешнему адресу будет выполняться без ошибок.
Для скрытия дефектных секторов применяют различные стратегии использования резервных областей. Резервные секторы могут располагаться в конце каждого физического трека, но пока основные секторы исправны, резервные не используются.
Статья добавлена: 27.08.2020
Категория: Ремонт ПК
Профилактическое обслуживание - неисправность - ремонт компьютера (MS-7758).
Характер проявления неисправности (по словам хозяина): компьютер после нажатия на кнопку включения электропитания «зависает», нет звуковых и текстовых сообщений на экране, не реагирует на нажатия на клавиши клавиатуры и «мышку», т. е. не подает признаков «жизни». Эта ситуация возникла после проведения профилактического обслуживания компьютера хозяином компьютера, которое заключалось в тщательной чистке от пыли компонентов системного блока.
Проверка компьютера показала, что информация соответствует истине и была сделана проверка возможной причины возникшей ситуации - перегрев процессора, но сигнал THERMTRIP# отсутствовал, поэтому перешли к исследованию системы электропитания. При исследовании было обнаружено, что система электропитания исправна.
Сигнал сброса PLTRST# через схему (транзисторы Q4 и Q21 – рис. 1) формирует сигнал сброса на процессор CPURST# (рис. 2), который отсутствовал (при наличии сигнала сброса PLTRST#). Замена транзистора Q4 решила эту проблему. Работоспособность компьютера была восстановлена.
Статья добавлена: 25.08.2020
Категория: Ремонт ПК
Отрицательное воздействие внешней среды на электронные схемы на печатных платах.
Отказы в электронных узлах на печатных платах вызываются не только возникновением «усов». Давно общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. При экстремальных условиях эксплуатации с целью увеличения срока службы и безотказности оборудования на печатные узлы принято наносить защитные покрытия. В зависимости от условий эксплуатации это могут быть акриловые или полиуретановые лаки, силиконовые материалы, эпоксидные смолы. Однако далеко не всегда перед нанесением влагозащитного покрытия должное внимание уделяется обеспечению чистоты поверхности печатного узла.
Влагозащита и отмывка печатных узлов: где здесь связь и в чем проблема? Почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проявляется плохое качество отмывки в процессе эксплуатации?
При нанесении влагозащитного покрытия необходимо обеспечить хорошую адгезию покрытия к печатному узлу, так как это позволит гарантировать высокую надежность и долговечность влагозащитного покрытия. Канифольные остатки флюса и активаторы в ряде случаев оказываются несовместимыми с применяемыми влагозащитными материалами и могут привести к значительному уменьшению адгезии. В результате происходит отшелушивание или отслаивание покрытия, ухудшение влагозащитных характеристик. Поэтому для обеспечения хорошей адгезии влагозащитного покрытия высокая чистота печатного узла является необходимым условием.
Принимая решение о необходимости отмывки перед нанесением влагозащиты, также важно понимать, что современные покрытия являются препятствием для сконденсировавшейся влаги и молекул загрязнений, но, в то же время, они «запирают» загрязнения, имеющиеся на поверхности печатного узла. Это означает, что не отмытые остатки флюса, а также другие загрязнения после нанесения влагозащитного покрытия остаются на поверхности печатного узла и сохраняют свои свойства на протяжении всего периода хранения и использования изделия. При нормальных условиях эксплуатации данное явление не представляет серьезной опасности. Но при эксплуатации в условиях повышенной влажности, воздействия солевого тумана, перепадов температур, запертые внутри загрязнения становятся существенной угрозой надежности изделия. Разрушительные механизмы на поверхности не отмытого печатного узла под влагозащитным покрытием могут быть спровоцированы различными факторами воздействия окружающей среды. Но результатом таких процессов, как правило, являются следующие дефекты:
Статья добавлена: 19.08.2020
Категория: Ремонт ПК
UEFI- ПЗУ. Микросхемы SpiFlash памяти с интерфейсами SPI, Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI.
Существенным недостатком использования ПЗУ была и остается их низкая производительность. Ее помогает обойти только использование «теневой памяти» (Shadow RAM) в которую для ускорения доступа копируется BIOS (а теперь и UEFI). Поэтому появилась идея попытаться выполнить старт персональной платформы, полностью отказавшись от использования оперативной памяти.
Возможности современных реализаций флеш-памяти рассмотрены далее на примере чипа W25Q64FV, используемого для хранения кода UEFI BIOS. Компания Winbond, разработавшая этот чип, позиционирует его как устройство, способное выполнять программы непосредственно из исходного носителя. Данная технология получила название Execute In Place (XIP) и по идее должна заменить режим Shadow RAM.
Статья добавлена: 17.08.2020
Категория: Ремонт ПК
Идеология ремонта компьютерной техники. Информация для размышления.
Замена микросхемы, устранение короткого замыкания, восстановление разрыва проводника, восстановление испорченной информации в ПЗУ BIOS или на поверхности магнитного диска накопителя являются самой простой частью работы по устранению неисправности компьютера. Главная проблема при ремонте компьютера – это поиск причины и локализация неисправности, так как для этого требуются достаточно глубокие знания и понимание процессов происходящих в процессе работы компьютера.
Компьютерная индустрия и компьютерные сетевые технологии стали крупнейшим бизнесом в мире, но тем не менее рынок персональных компьютеров продолжает постоянно расширяться. Значительно выросла мощность компьютерных систем, появились многоядерные процессоры, значительно расширились функции микросхем чипсетов, возросла надежность компонентов компьютера и всей системы. Несмотря на все достоинства новых компьютеров, их ремонт оказался намного сложнее, чем ремонт компьютеров предыдущих поколений. Появилось много новых типов корпусов микросхем, в том числе рассчитанных на поверхностный монтаж, применяются новые сверхбыстродействующие процессоры. Появилось множество новых чипсетов, с очень высокой степенью интеграции схем в кристалле, повысилась частота синхронизации, возросла емкость и быстродействие памяти. Появилось множество разного назначения и производительности интерфейсов и т. д. Конечно, во многих случаях для ремонта оборудования, будь оно новое или старое, инженеру не обязательно всегда подробно знать, как оно работает. Часто для выполнения ремонта не требуется досконального знания устройства, подробностей его функционирования, программирования и т. д., но несомненно, очень полезно знать о компьютерных системах как можно больше, и не менее важно хорошо разбираться в цифровой и аналоговой электронике. Цифровая электроника совсем не похожа на аналоговую электронику, отказы цифровых схем порождают новый и необычный круг проблем.
Существуют два основных варианта подхода к ремонту компьютера. Один из них требует, чтобы Вы понимали общие принципы работы компьютера, которых обычно достаточно для анализа общих симптомов и нахождения неисправной секции (блока) компьютера. Устранение неисправности на этом уровне обычно происходит заменой неисправного блока или крупного узла компьютера, что приводит к достаточно большим материальным и временным затратам (надо найти нужный для замены блок, оплатить через банк, дождаться когда же его привезут).
Ремонт второго типа предполагает наличие у специалиста глубоких теоретических знаний и практических навыков, специалист должен разбираться в схемотехнике компьютера, знать принципы его построения и работы, владеть методиками анализа и поиска причин неисправности. Нужно уметь грамотно пользоваться контрольно-измерительными приборами, логическими пробниками, вольтметром и осциллографом. Иначе говоря, знаний и умений должно быть достаточно для анализа электронных схем на уровне электрических сигналов, что и позволит локализовать неисправность на уровне элементарных компонентов электронных плат и узлов компьютера. Устранение неисправности на этом уровне ремонта обходится гораздо дешевле (в 5-20 раз) по сравнению с ремонтом первого типа, и занимает значительно меньше времени (найти нужную микросхему, конденсатор, резистор или диод гораздо проще, оплата в виду небольшой цены может быть произведена наличными деньгами в магазине или сервисном центре).
Статья добавлена: 17.08.2020
Категория: Ремонт ПК
Обращаемся с ноутбуком бережно и аккуратно.
Подавляющее большинство наиболее часто встречающихся проблем, с которыми пользователи ноутбуков обращаются в сервисный центр, происходят по вине пользователя, поэтому надо сделать из данной статьи правильные выводы и обращаться с ноутбуком как можно более бережно и аккуратно.
Ноутбуки совершенствуются, а пользователи — нет. Причины, типичные проблемы и неисправности остаются, к сожалению, прежними. Итак, рассмотрим далее своего рода «хит-парад» типичных проблем и неисправностей, с которыми владельцы ноутбуков приходят в сервисный центр.
На первом месте, причём со значительным отрывом от всех остальных поломок, находится довольно банальная неприятность – залитая жидкостью (чаем, кофе, пивом, коньяком и так далее) клавиатура. Мораль проста – ни в коем случае не ставьте чашку/кружку/рюмку рядом с ноутбуком, иначе рано или поздно кто-нибудь (не обязательно вы), не рассчитав движение, опрокинет некстати подвернувшийся под руку сосуд, и обращения в сервис-центр не избежать.
Второе место занимают неисправности клавиатуры (обычно отваливаются «шапки» клавиш). Это может быть следствием как излишних усилий, прилагаемых пользователем, так и не слишком качественных компонентов ноутбука. Так или иначе, обращатся с клавиатурой нужно по возможности аккуратно, а это позволит сэкономить время и деньги.
На третьем месте – выход из строя блоков питания и повреждения экрана ноутбуков. Выход из строя блока питания - тоже довольно распространённая проблема, обращающихся в сервисный центр по этой причине достаточно много. К сожалению, от пользователя здесь мало что зависит – вина практически полностью лежит на производителях блоков питания. Разбить экран у ноутбука, может показаться, что сделать это достаточно сложно, но как показывает практика, возможны множество ситуаций, в которых повредить экран у ноутбука легче лёгкого. Например: положили ручку на клавиатуру и закрыли крышку; уронили, случайно наступили ногой или сели на край стола, а под бумагами оказался ноутбук и т. д.
Прочие популярные проблемы. В продолжение «хит-парада» дефектов отметим остальные, наиболее часто встречающиеся проблемы, возникающие в процессе эксплуатации портативных компьютеров:
Статья добавлена: 13.08.2020
Категория: Ремонт ПК
GDDR4 используется на частотах от 1 ГГц DDR (2 ГГц) и вплоть до 2,2-2,4 ГГц DDR (4-4,8 ГГц), что обеспечивает очень высокую пропускную способность, особенно в секторе графических решений. GDDR4 ориентирована на рынок графических решений, GDDR4 обладает гораздо большим энергопотреблением.
Компания Qimonda приступила к выпуску памяти стандарта GDDR-5 с увеличенной в два раза пропускной способностью, с новыми технологиями энергосбережения, а также алгоритмом выявления ошибок (память типа GDDR-5 в три раза быстрее нынешних микросхем GDDR-3, работающих на частоте 1600 МГц DDR). Память типа GDDR-5 использует две тактовых частоты для разных операций, что позволяет свести к минимуму задержки на операциях записи и чтения. Чипы памяти имеют плотность 512 Мбит, они способны передавать до 24 гигабайт данных в секунду, и работать на частотах свыше 3.0 ГГц DDR при напряжении 1.5 В.
Далее пошли поставки памяти GDDR5X, GDDR6 (предвыборка: GDDR5-8n; GDDR5X-16n; GDDR6-16n), и далее - Wide I/O, HMC и HBM (эти стандарты основываются на так называемой stacked DRAM — размещении чипов памяти слоями, с одновременным доступом к разным микросхемам, что расширяет шину памяти (например — 4096 линий), значительно повышая пропускную способность и немного снижая задержки.
Статья добавлена: 13.07.2020
Категория: Ремонт ПК
Система импульсной пайки ФРЦ-150 для монтажа термочувствительных компонентов.
Существует ряд паяльных работ, как правило, связанных с монтажом термочувствительных компонентов, при которых необходимо, чтобы паяльник до выполнения операции находился в холодном состоянии и только после прикосновения к паяемому контакту нагревался бы с определенной скоростью. Для этого служат импульсные паяльные системы. В данной статье представлены новые импульсные приборы «ТермоПро» отечественного производства.
Возможность управлять скоростью нагрева контакта от комнатной температуры до температуры пайки - это основное отличие импульсных паяльных систем от традиционных паяльных станций с постоянной температурой паяльника. Это свойство определяет специфическую область применения импульсных инструментов, позволяющих выполнять операции, недоступные для традиционных паяльников.
Марка «ТермоПро» хорошо известна в сфере производства и сервиса электроники, прежде всего, благодаря уникальным термостолам для подогрева печатных плат и высокоточным пневмодозаторам ПП-34ц. Не менее широкое распространение получили аналоговые импульсные паяльные системы ФР-100, по характеристикам значительно превосходящие зарубежные приборы. Проанализировав многолетний опыт применения аналоговых импульсных систем и изучив многочисленные пожелания пользователей, компания «Техно-Альянс Электронике» в сотрудничестве с фирмой «Аргус X» разработала новую цифровую модель - ФРЦ-150 (рис. 1).
Статья добавлена: 10.07.2020
Категория: Ремонт ПК
Материалы для пайки.
Электронное оборудование становится сложнее, все больше знаний техники и технологии требуется для его ремонта и обслуживания. Мелочи, которые раньше можно было не учитывать, начинают оказывать большое влияние на качество выполняемых работ по пайке и демонтажу. Выбрать тот или иной припой, флюс, паяльную пасту, смывочную жидкость, способ сушки изделия после смывки не так просто как кажется. Знание возможных узких мест процесса пайки позволяет манипулировать их влиянием путем подбора тех или иных паяльных материалов.
Факторы, не оказывающие существенного влияния в одних случаях, могут стать весьма существенными в других случаях. Хотя условия очень высокой технологической дисциплины современного электронного производства и редко распространяются на ремонтные службы, все же при выборе материалов для процесса пайки необходимо учитывать следующие факторы:
– назначение обрабатываемого изделия и в каких условиях оно будет работать;
– типы и размеры электронных компонентов, с которыми придется иметь дело, и компонентов, находящихся в непосредственной близости от рабочей зоны пайки;
– плотность монтажа;
– минимальная ширина проводников и контактных площадок;
– материалы использованные в его производстве и как они будут реагировать на применяемые Вами материалы припоя, флюса и т.д..
Прежде всего нужно четко представлять, как и чем было запаяно соединение, с которым предстоит работать, т.е. какие материалы находятся в соединении.
Версия сайта для слабовидящих
