Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!
Подтверждая отправку данной формы, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с Политикой обработки персональных данных

Ремонт ПК

Стр. 2 из 66      1<< 1 2 3 4 5>> 66

Оглавление и массив разделов GPT-диска (пример).

Статья добавлена: 04.06.2026 Категория: Ремонт ПК

Оглавление и массив разделов GPT-диска (пример). Оглавление (GPT заголовок) таблицы разделов расположен в LBA 1 (рис.1). Длина заголовка в будущем может увеличиться, однако он никогда не превысит размер одного физического сектора диска. Для увеличения надёжности хранения данных и устойчивости к сбоям предусмотрена резервная копия заголовка GPT, она хранится в последнем секторе диска. Обе копии заголовка имеют ссылки друг на друга. Оглавление таблицы разделов указывает те логические блоки на диске, которые могут быть задействованы пользователем (англ. the usable blocks). Оно также указывает число и размер записей данных о разделах, составляющих таблицу разделов. Так на машине с установленной 64-битной ОС Microsoft Windows Server 2003, было зарезервировано 128 записей данных о разделах, каждая запись длиной 128 байт. Таким образом возможно создание 128 разделов на диске. Оглавление содержит GUID (англ. Globally Unique IDentifier — Глобально Уникальный Идентификатор) диска. В оглавлении также содержится его собственный размер и местоположение (всегда блок LBA 1), а также размер и местоположение вторичного (запасного) оглавления и таблицы разделов, которые всегда размещаются в последних секторах диска. Важно, что оно также содержит контрольную сумму CRC32 для себя и для таблицы разделов. Эти контрольные суммы проверяются процессами EFI при загрузке машины. Из-за проверок контрольных сумм недопустима и бессмысленна модификация содержимого GPT в шестнадцатеричных редакторах. Всякое редактирование нарушит соответствие содержания контрольным суммам, после чего EFI перезапишет первичный GPT вторичным. Если же оба GPT будут содержать неверные контрольные суммы, доступ к диску станет невозможным. ... ... ...

Плюсы и минусы бессвинцовой технологии (ликбез).

Статья добавлена: 03.06.2026 Категория: Ремонт ПК

Плюсы и минусы бессвинцовой технологии (ликбез). В 2003 году согласно «Директиве о снижении уровня содержания опасных веществ», в странах ЕС было запрещено использовать свинец в составе припоя, начиная с 2006 года, что давало изготовителям три года на отказ от применения свинца. Теперь для ручной пайки (Pb-free), стали необходимы паяльные станции, обладающие достаточным запасом мощности, термостабильностью и возможностью поддержания постоянной температуры при работе на более высоких уровнях, необходимых для бессвинцовых материалов (температура плавления бессвинцового припоя примерно 343°C, а свинцовый припой требовал 315°C). Крупные фирмы-производители интегральных микросхем - Texas Instruments, AMD, Fairchild Semiconductor, Philips и многие другие приняли решение полностью перейти на бессвинцовые технологии. Так же поступили и производители дискретных полупроводников и пассивных компонентов (ON Semiconductors, Vishay, Samsung Electr-Mechanic). Использование компонентов, не содержащих свинца во всей выпускаемой продукции – это был вопрос ближайшего времени для всех производителей электроники. В обозримом будущем данная проблема коснулась и всех остальных. Компоненты, не содержащие свинца, требуют особых технологий ручной пайки. Все ведущие производители единодушны в том, что большинство Pb-free компонентов полностью совместимы со стандартными технологиями ручной пайки оловянно-свинцовыми припоями. Совместимость с требованиями RoHS, так же как и знак «Pb-free» не означают, что элемент необходимо паять обязательно бессвинцовым припоем. Но в процессе пайки необходимо предотвратить термодиструкцию электронных компонентов (эта неприятность может возникнуть потому, что большинство из «Pb-free» припоев имеют повышенную температуру плавления, которая несовместима с максимальной температурой пайки выбранных компонентов). Специалисты по технологиям пайки и паяльному оборудования утверждают, что если выполнять ряд рекомендаций для ручной пайки (см. далее), то качество пайки и компоненты электронных схем не пострадают. ... ... ...

Диагностическая информация из адаптеров внешних устройств и программ BIOS.

Статья добавлена: 03.06.2026 Категория: Ремонт ПК

Диагностическая информация из адаптеров внешних устройств и программ BIOS. Байты состояния и байты уточненного состояния, коды ошибок, информация из регистров ошибок и регистров состояний являются весьма достоверным источником уточняющей диагностической информации. Эта диагностическая информация формируется схемами контроля адаптеров внешних устройств и программами BIOS которые пишутся высококвалифицированными специалистами. При использовании материнских плат на базе UEFI отпадает необходимость в BIOS, поскольку все функции BIOS содержатся в UEFI в виде так называемого модуля поддержки совместимости (Compatibility Support Module). Поэтому программа, использующая функции BIOS, работает и на компьютерах с UEFI. Эта диагностическая информация может быть получена и в результате выполнения специально написанных программ тестирования. Коды ошибок, байты состояний, информация в регистрах ошибок и регистрах состояний - формируются аппаратурой контроллеров и являются информацией о конкретных состояниях и ошибках в аппаратуре контроллеров и внешних устройств. Это достоверная опорная информация для поиска ошибок в контроллерах, расположенных на системных платах (и во внешних устройствах). С помощью отладчика AFD можно прочитать содержимое регистров состояния и ошибок которые содержат диагностическую информацию, сформированную в контроллере устройства (рис. 1). Дополнительная уточняющая информация может быть получена и в результате использования специально написанных программ активизации сигналов, с проведением исследований электрической схемы с помощью осциллографа. С помощью простых специальных программ обычную системную плату можно превратить в универсальный стенд для диагностирования и ремонта большинства узлов и устройств ПК(персонального компьютера). ... ... ...

Специальное программное обеспечение для управления и контроля ИБП для ПК, серверов и узлов компьютерной сети.

Статья добавлена: 01.06.2026 Категория: Ремонт ПК

Специальное программное обеспечение для управления и контроля ИБП для ПК, серверов и узлов компьютерной сети. Для оперативного управления и мониторинга состояния системы питания, корректного выхода из приложений, с которыми работал пользователь, автоматического завершения работы операционной системы (в случае длительного отсутствия напряжения), и конфигурирования источников бесперебойного питания (ИБП) используется специальное программное обеспечение. Большинство программных продуктов, предназначенных для совместной работы с ИБП ведут протокол событий, связанных с работой ИБП (включение/выключение, переход на питание от батареи и обратно, результаты тестирования и т. д.). Многие программы позволяют вывести на экран график входного и выходного напряжения за период любой заданной длительности, что существенно облегчает анализ качества системы электроснабжения. В них часто встречается и такая функция, как возможность задания расписания автоматического включения и выключения ИБП, или проведения автотестирования. Использование ИБП дает больше гарантий по решению проблем с электропитанием, возникающих в то или иное время работы компьютерной системы. ... ...

Расширение функциональных возможностей (ME, ISH, IE) в PCH 100-й серии.

Статья добавлена: 22.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Расширение функциональных возможностей (ME, ISH, IE) в PCH 100-й серии. Кроме ядра ME, начиная с PCH 100-й серии, компанией Intel в новом PCH были размещены еще два: Integrated Sensors Hub (ISH) и Innovation Engine (IE). Последние два могут активироваться и деактивироваться в зависимости от модели PCH и целевой платформы, а ME-ядро работает всегда. Integrated Sensors Hub (ISH - концентратор датчиков) - это микроконтроллер/ сопроцессор/DSP, который помогает интегрировать данные от различных датчиков и обрабатывать их. Эта технология может помочь разгрузить эти задания от основного центрального процессора, тем самым экономя потребление батареи и обеспечивая повышение производительности. Начиная с Cherrytrail, несколько поколений процессоров Intel предлагают концентратор датчиков. Возможности интегрированного сенсорного концентратора датчиков Intel: Мониторинг таких параметров, как температура, напряжение, скорость вращения вентиляторов, состояние источников питания, наличие ошибок шины, физическая безопасность системы. Автоматически или вручную локально и удаленно инициируемые включение/выключение и перезагрузка системы. Фиксирование аномальных или выходящих из допустимого диапазона состояний для последующего исследования и предупреждения. Предоставляет информацию, которая помогает идентифицировать вышедшее из строя устройство. Функции управления системой могут быть доступны даже в выключенном состоянии. Возможности интеллектуального управления платформой — ключевой компонент обеспечения управления системами с высокой степенью готовности на предприятии. Innovation Engine (IE). Начиная с набора микросхем Lewisburg (то есть компонентов Skylake-SP) IE интегрирован вместе с ME в чипсет (PCH). Принимая во внимание, что ME разработан специально для функций Intel, IE разработан специально для системных разработчиков. То есть Intel предоставляет только оборудование для работы с IE, но если системные разработчики не разработают для него специальную прошивку, она ничего не делает. ... ... ...

Процессоры российской разработки («Байкал-S», «Эльбрус-32С»).

Статья добавлена: 21.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Процессоры российской разработки («Байкал-S», «Эльбрус-32С»). «Байкал-S» был официально представлен в 2021 году, в 2022 году была выпущена первая партия на заводе TSMC (Тайвань), дальнейшее производство было прервано из-за «санкций». Процессор предназначен для использования в серверах и СХД. В ноябре 2024 года стало известно о поставке в Россию с зарубежного предприятия первой партии из 1000 процессоров «Байкал-S» по 16-нм технологии (это была первая официально озвученная поставка после 2022 года). «Байкал-S» — процессор российской разработки компании «Байкал электроникс», но в отличие от процессоров «Эльбрус» компании «МЦСТ» с его оригинальной русской архитектурой, он построен на лицензированных ядрах ARM (Advanced RISC Machine) одноименной компании. В этом процессоре 48 ядер 64-битной процессорной архитектуры Armv8-A Cortex-A75 с тактовой частотой 2-2,5 ГГц. Имеется кэш-память 1-го уровня (128 Кб), 2-го (24 Мб), 3-го (24 Мб) и 4-го (32 Мб). Энергопотребление составляет 120 Вт. Реализована поддержка 6 × DDR4 3200 МГц с поддержкой ECC (128 ГБ на канал). Российский процессор «Эльбрус-32С» преднозначен для высокопроизводительных серверов и СХД. Заказчиком выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. В документации говорится следующее: «Разработка универсального 32-х ядерного микропроцессора для создания типоряда вычислительных систем в классе высокопроизводительных серверов и систем хранения данных высшего уровня производительности и суперЭВМ». Процессор планируется использовать в составе комплексов с производительностью терафлопового и петафлопового диапазонов, он должен удовлетворять следующим требованиям: ... ... ...

Подсистема Intel Management Engine (ликбез).

Статья добавлена: 20.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Подсистема Intel Management Engine (ликбез). Intel Management Engine (Intel ME) — это закрытая технология, которая представляет собой интегрированный в микросхему Platform Controller Hub (PCH) микроконтроллер с набором встроенных периферийных устройств. Именно через PCH проходит почти все общение процессора с внешними устройствами, следовательно Intel ME имеет доступ практически ко всем данным на компьютере и возможность исполнения стороннего кода. При инициализации системы Intel Management Engine загружает свой код из флэш-памяти системы. Это позволяет Intel Management Engine работать до запуска основной операционной системы. Для хранения данных во время выполнения, процессор управления Intel ME имеет доступ к защищенной области системной памяти (в дополнение к небольшому количеству встроенной кэш-памяти для более быстрой и эффективной обработки). Intel ME выполняет различные задачи, пока система находится в спящем режиме, во время процесса запуска и когда ваша система работает. Без ME не возможна загрузка процессора. ME имеет полный доступ к памяти (без всякого ведома на то родительского ЦПУ); имеет полный доступ к TCP/IP стеку и может посылать и принимать пакеты независимо от операционной системы, обходя таким образом её файрволл. ME имеет свой MAC-адрес и IP-адрес для своего дополнительного интерфейса, с прямым доступом к контроллеру Ethernet. Каждый пакет Ethernet-траффика переадресуется в ME даже до достижения операционной системы хоста, причём такое поведение поддерживается многими контроллерами, настраиваемыми по протоколу MCTP. Внутри ME-контроллера (рис. 1), помимо микропроцессора (ARC/SPARC/x86) находятся: ... ... ...

Cтатическое электричество. Меры предосторожности при ремонте ПК (ликбез).

Статья добавлена: 19.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Cтатическое электричество. Меры предосторожности при ремонте ПК (ликбез). При исследовании электрических и электронных схем, выполнении действий по определению причин неисправности, при проведении ремонтных работ необходимо соблюдать и требования техники безопасности, и меры предосторожности по отношению к объекту ремонта. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а часто и значительно менее). Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество. Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам он, не соблюдая правил предосторожности, может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение до нескольких тысяч вольт, и вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т. д. Соблюдение ряда несложных правил и требований значительно снижает риск появления опасного для схем статического электричества: ... ...

Система электропитания в мобильных компьютерах (пример).

Статья добавлена: 25.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Система электропитания в мобильных компьютерах (пример). В современных мобильных компьютерах процессор, северный мост, южный мост и некоторые другие схемы реализованы в одном кристалле (система на кристале), но при этом значительно усложняется система электропитания — она стала более интеллектуальной. Причинами усложнения стали повышенные требования к длительности работы на питании от аккумуляторной батареи, значительное увеличение номиналов напряжений питания компонентов компьютера, повышенные требования по надежности и контролю за системой электропитания. Стали использоваться EC-контроллеры реализующие функции аппаратно-программного управления и контроля за системой электропитания и выполнения ряда других важных функций. Например, контроллеры IT8586E/FX и IT8586E/FXA обычно используются в материнских платах ноутбуков и нетбуков в качестве встроенных контроллеров (EC-контроллеров). Эти интегральные схемы предназначены для управления различными подсистемами в портативных компьютерах, выступая в качестве концентратора для нескольких критически важных функций. Вот некоторые из основных схем и систем, в которых могут использоваться эти микросхемы: ... ...

Полупроводниковые переключатели мощных электрических токов сети ~ 220В(ликбез).

Статья добавлена: 12.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Полупроводниковые переключатели мощных электрических токов сети ~ 220В(ликбез). В лазерных принтерах, копировальных аппаратах, многофункциональных устройствах необходимо по сигналам от микроконтроллера управлять включением-выключением двигателей, ламп сканирующих устройств, мощных ламп и термоэлементов узлов фиксации изображения на бумаге. При этом необходимо переключать достаточно мощные электрические токи сети ~ 220В. Раньше для этих целей использовали электромеханические реле, которые имеют ряд существенных недостатков и недостаточную надежность, поэтому полупроводниковые компоненты уже окончательно вытеснили из современных устройств традиционные электромеханические компоненты. Симистор. Симистор - это симметричный тиристор, который предназначен для коммутации в цепях переменного тока. Он может использоваться для создания реверсивных выпрямителей или регуляторов переменного тока. Структура симметричного тиристора приведена на рис. 1, а, а его схематическое обозначение на рис. 1,б. ... ... ...

Типы памяти используемые в SSD-дисках.

Статья добавлена: 08.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Типы памяти используемые в SSD-дисках. В SSD-дисках, как и в USB Flash, использовались три типа памяти NAND: SLC (Single Level Cell), MLC (Multi Level Cell) и TLC (Three Level Cell). Отличие только в том, что SLC позволяет хранить в каждой ячейке только один бит информации, MLC - два, а TLC - три за счет использование разных уровней электрического заряда на плавающем затворе транзистора, что делает память MLC и TLC более дешёвой относительно стоимости единицы ёмкости. Однако память MLC/TLC обладает меньшим ресурсом (100 000 циклов стирания у SLC, в среднем 10 000 для MLC, а для TLC до 5 000) и худшим быстродействием. С каждым дополнительным уровнем усложняется задача распознавания уровня сигнала, увеличивается время поиска адреса ячейки, повышается вероятность ошибок. MLC/TLC память активно развивается и по скоростным характеристикам приближается к SLC. Компании Intel и Micron совместными усилиями разработали чип флэш-памяти MLC NAND, изготавливаемый по нормам 20-нанометрового технологического процесса. Новинка имеет емкость 64 Гбайт (и 8 Гбайт). Intel и Micron представили и 20-нанометровый флеш-чип MLC NAND емкостью 16 Гбайт. Но появление SSD-накопителей нового поколения Intel Optane на базе памяти 3D Xpoint в 1000 раз увеличит быстродействие SSD-дисков. Компании Intel и Micron совместными усилиями создали новый тип системы хранения данных, который в одну тысячу раз быстрее самой передовой памяти NAND Flash. Новый тип памяти, получивший название 3D XPoint, показывает скорости чтения и записи в тысячу раз превышающие скорость обычной памяти NAND, а также обладает высокой степенью прочности и плотности. Новая память в 10 раз плотнее чипов NAND и позволяет на той же физической площади сохранять больше данных и при этом потребляет меньше питания. ... ... ...

Память компьютера – используемые термины и их пояснения.

Статья добавлена: 08.05.2026 Категория: Ремонт ПК

Память компьютера – используемые термины и их пояснения. DRAM (Dynamic RAM) - микросхемы динамической (оперативной) памяти. Элементы памяти представляют собой емкость(транзисторного перехода), что обуславливает необходимость регенерации хранимых данных. Банк памяти - набирается из микросхем или модулей DRAM (имеющих общий объединенный сигнал RAS#), количество которых обеспечивает необходимую разрядность памяти, требуемую процессором. Memory Interleave - чередование памяти (чередование банков памяти). В DRAM после завершения доступа выдерживается пауза, необходимая для подготовки схем к следующему циклу чтения или записи. Если расположенные по последовательным адресам ячейки памяти расположить в разных банках памяти, то пауз можно избежать (пока идет пауза в одном банке, процессор осуществляет обращение к следующей ячейке расположенной в другом банке памяти). Обычная память с временем доступа 60 нс при чередовании банков памяти обеспечивает время доступа 35 нс. Shadow RAM - отображаемая (теневая) память, которая содержит скопированные в нее программы (например, BIOS) из ROM (постоянной памяти) для ускорения их выполнения (доступ к ROM осуществляется медленнее, чем к DRAM). Микросхемы ROM отключаются, аShadow RAM объявляется защищенной от записи, и ей присваиваются те же адреса, что и у затененной ROM (для системной BIOS сегмент F000, для BIOS видеосистемы - первые 32 Кбайт сегмента C000). В некоторых компьютерах под затенение выделяют память блоками по 16 Кбайт для заполнения сегментов С000 и D000. FPM (Fast Page Mode) - режим быстрого страничного обмена (обычная память со временем доступа 60 нс при чтении страницы обеспечивает время доступа 35 нс).FPM-режим обеспечивает аппаратура контроллера DRAM. EDO (Enhanced Data Out)DRAM - эта память имеет регистр-защелку для выходных данных, в котором по снятию сигнала CAS# фиксируются считанные из элементов памяти данные. Это позволило сократить длительность цикла работы памяти (например, с 70 нс до 60 нс) за счет уменьшения длительности сигнала CAS#. В режиме HPM (Hyper Page Mode) - гиперстраничном режиме обмена (аналог FPM для EDO) - время доступа - до 25 нс. BEDO (BurstEnhancedDataOut)DRAM - этоEDO-память, оптимизированная под выполнение пакетных (Burst) операций обмена. Микросхемы принимают только начальный адрес пакета данных состоящего из четырех слов, а адреса последующих слов пакета формируются внутренним счетчиком микросхем. BEDO DRAM на тактовой частоте до 66 Мгц обеспечивает пакетный обмен 5-1-1-1. Обозначение пакетного цикла, например, 5-1-1-1 означает, что на чтение первого слова пакета затрачивается пять тактов, а на чтение последующих слов пакета - по одному такту. SDRAM (Sync Dynamic RAM) - синхронная динамическая память с внутренней организацией чередования банков и перепрограммируемыми параметрами, с набором команд, обеспечивающим:

Стр. 2 из 66      1<< 1 2 3 4 5>> 66

Лицензия