Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
1) Аккумуляторная батарея подключена и выдает нормальный уровень напряжения VBATT > VIN > на вход PVCC (контакты 2, 3 мсх. BQ24133, л.5).
2) VIN > мсх. U11(л.6) >VCC_RTC (В.У.) > (контакт 2 транзистор Q20 л.5). Q20 закрыт т.к.(VCC_RTC через R26 > В.У. на конт. 1 (Q20)). VCC_RTC через R45 > на конт. Y8 (мсх.Q13 л.6).
3)SYS_PWR, PWR_HOLD, VDC — все Н.У. напряжения (на конт. 1,2 на D3 и D4 - л.5) - сигнал PWR_EN отсутствует (Н.У. напр. на конт. 3 (на D3 и D4 — л.5)).
4) Отсутствует сигнал PWR_EN (Н.У.) > на конт.13 мсх.U41 (л.6) > c мсх.U41 (конт. 1,2,3) нет VSYS (5V / 3A) на мсх. WM8326 (л.6) — нет основного питания из которого формируются все необходимые для работы напряжения.
5)Итак есть VBATT, VIN, VCC_RTC, VCC_PMIC, VCC_GPS.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Ремонт системной платы GA – 8I945PMF.
При поиске неисправности, всегда действия специалиста сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Если внимательно и целенаправленно вести поиск, то можно достичь желаемого результата, - восстановить работоспособность оборудования, или обоснованно и корректно указать на его компоненты требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и замене. В данной статье рассмотрен три реальный случай ремонта системной платы GA – 8I945PMF.
Поскольку системная плата была представлена на ремонт не в составе системного блока, то ее подвергли внимательному внешнему осмотру. При внешнем осмотре системной платы модели GA – 8I945PMF явных повреждений замечено не было. При рассмотрении комплектности состава оборудования платы, показанной на рис. 1, отметили отсутствие процессора, модулей оперативной памяти. Для установки процессора используется разъем LGA 775 (этой моделью системной платы поддерживаются следующие типы процессоров: Pentium 4, Pentium D, Pentium 4 Extreme Edition, Celeron). На данной системной плате используется чипсет (Chipset) Intel 945P, который состоит: из микросхемы «северного моста» (North Bridge) –Express Chipset (QG82945P); из микросхемы «южного моста» (South Bridge) – Intel ICH7 (NH82801GB). Также на плате находятся микросхема Texas Instrument TSB43AB23, содержащая IEEE - 1394 controller; микросхема Marvell 88E8053-NNC, содержащая Gigabit Ethernet controller - сетевой контроллер 10/100/1000 Мбит/сек (PCI-E); микросхема Realtek ALC882 audio codec - звуковой 8-канальный HDA (High Definition Audio) кодек. Для размещения BIOS используется 2 Мбит флэш-память на микросхеме Firmware Hub SST49LF003B. Частота шины 533, 800, 1066МГц.
Для установки модулей оперативной памяти используются 4 двухцветных разъема (DIMM slots – 240 pin). Для активизации двухканального режима работы памяти модули устанавливаются парами. Чипсет поддерживает модули памяти Dual Channel DDR 667/533/400. Тип поддерживаемой памяти DDR2 PC-5300 (DDR667), PC-4200 (DDR533), PC-3200 (DDR400), ECC не поддерживается. Максимальный размер устанавливаемых модулей равен 4GB. Питание модулей памяти осуществляется напряжением 1,8 В.
На плате размещены внутренние разъемы (Internal I/O Connectors): четыре – Serial ATA II 3.0Gb/s connectors; два – Ultra DMA 100/66/33 Bus Master IDE connectors; один – FDD connector; два – USB 2.0/1.1 connector (supports 4 ports); два - IEEE 1394 connectors (supports 3 ports); один - Cooling fan pin headers. Установлены также разъемы расширения (Expansion Slots): один - PCI Express x 16 slot; один - PCI Express x 1 slot; два - PCI slots. Сзади на плате имеются разъемы (Back Panel Connectors): два - PS/2 ports Keyboard (клавиатура) / Mouse (мышь); один - LPT port; два - COM ports; один – IEEE 1394 (6-pin); четыре - USB 2.0/1.1 ports; один - RJ45 LAN ports; шесть - Audio ports (4 x Line-out/ 1 x Line-in/ 1 x MIC)- аудио-разъемы (Line-in, Mic-in, Front-out, Rear-out, Surround-out, Sub/center-out).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Какие функции выполняет ACPI?
За ACPI закреплена поддержка следующих основных функций: управление питанием системы, управление питанием отдельных устройств, управление питанием процессора, управление производительностью процессора и устройств, конфигурирование системы и поддержка Plug&Play, обслуживание системных событий, управление аккумуляторными батареями (в ноутбуках), управление температурой системного модуля, обеспечение интерфейса между ОС и встроенным контроллером, обеспечение интерфейса между ОС и контроллером SMBus.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Ремонт системной платы P5GC-MX.
В данной статье рассмотрен реальный случай поиска и локализации неисправности в системной плате P5GC-MX. Ремонтопригодность современных системных плат современного компьютера считается достаточно низкой (некоторые специалисты считают, что такие платы практически не поддаются ремонту). Но это не соответствует реальности. Одной из наиболее часто встречающейся причин неисправности материнских плат является неисправность источника питания процессора, которую сравнительно легко можно устранить и восстановить работоспособность системной платы.
На диагностику поступила плата P5GC-MX без процессора и модулей оперативной памяти, без батарейки (см. рис. 1). Плата была новая и использовалась в качестве резерва для замены на случай неисправности системного блока. Такой случай наступил. После замены неисправной платы на взятую со склада, она не заработала.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ПРОГРАММИРОВАНИЕ ВВОДА-ВЫВОДА HDD НА ФИЗИЧЕСКОМ УРОВНЕ.
Описание программы чтения сектора на физическом уровне для HDD (программа работает на уровне регистров и команд контроллера HDD).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технологии стандарта DDR4.
Компания Rambus представила технологии стандарта DDR4, которые помогают в два раза увеличить скорость передачи данных по каждому контакту модуля памяти по сравнению с DDR 3 - до 4266 Мбит/с. Кроме того, будет значительно уменьшено напряжение питания для активного режима и режима ожидания, а также будет обеспечено обслуживание нескольких двухканальных модулей DIMM (Dual In-line Memory Module) на каждом канале памяти. Основные трудности на пути стандарта DDR4 в версии Rambus заключаются в лицензировании. У индустрии оперативной памяти уже есть негативный опыт по использованию памяти RDRAM, которая имела закрытую архитектуру. В результате даже Intel, основной партнер Rambus по этому проекту, отказался от технологии RDRAM в пользу более открытых, хотя и менее эффективных на тот момент технологий.
Оперативная память следующего поколения, DDR4 SDRAM, как ожидается, сможет привнести в будущие серверные, настольные и мобильные платформы значительное увеличение производительности. Однако достижение новых рубежей быстродействия потребует радикальных изменений в топологии подсистемы памяти. Эффективная частота модулей DDR4 SDRAM составит от 2133 до 4266 МГц, что несколько выше предыдущих прогнозов (частоты до 2133 МГц смогут быть покрыты модулями DDR3 SDRAM). Перспективные модули памяти окажутся не только быстрее, но и экономичнее своих предшественников. Они будут использовать пониженное до 1,1-1,2В напряжение питания, а для энергоэффективной памяти штатным станет напряжение 1,05 В. Ожидается, что производителям чипов DRAM при изготовлении микросхем DDR4 SDRAM придется прибегать к использованию самых передовых производственных технологий. Фактический же массовый переход на использование DDR4 SDRAM прогнозировался на 2015 год. При этом необходимо иметь в виду, что экстремально высокие скорости работы памяти нового поколения потребуют внесения изменений в привычную структуру всей подсистемы памяти. Дело в том, что контроллеры DDR4 SDRAM смогут справиться лишь с единственным модулем в каждом канале. Это значит, что на смену параллельному соединению модулей памяти в каждом канале
придет четко выраженная топология точка-точка (каждая установленная планка DDR4 будет задействовать разные каналы). Чтобы гарантировать высокие частоты спецификация DDR4 поддерживает только один модуль на каждый контроллер памяти. Это означает, что производителям потребуется увеличить плотность чипов памяти и создать более продвинутые модули. В то же время тайминги будут расти, хотя время доступа продолжит снижаться.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Шина SATA Express.
Современные тенденции развития таковы, что шина PCI Express должна вскоре прийти на смену интерфейсу SATA 6 Гбит/с повсеместно – это уже заложено в версии спецификации SATA 3.2. Дальнейшее развитие SATA предполагает, что SSD для настольных систем сохранят своё привычное исполнение, но будут подключаться по специальному интерфейсу SATA Express, который введёт в обращение новый тип разъёмов и кабелей. При этом SATA Express объединяет два интерфейса SATA 6 Гбит/с (они нужны для обратной совместимости со старыми накопителями) и несколько линий PCI Express. Порты SATA Express первого поколения, которые могут присутствовать в настоящее время на материнских платах на базе набора логики Intel Z97 (рис. 1), предполагают использование двух линий PCI Express второго поколения, что означает рост пиковой пропускной способности современной реализации SATA Express до 1 Гбайт/с.
Второй, предусмотренный спецификацией вариант подключения накопителей по шине PCI Express – это специализированные слоты M.2 (также известные как NGFF), ориентированные в первую очередь на мобильные применения. Такие слоты, имеющие сравнительно небольшой размер, и потому идеально подходящие для тонких и ультратонких ноутбуков, объединяют один интерфейс SATA 6 Гбит/с и несколько линий PCI Express. В первом варианте, который находит сейчас массовое распространение на материнках, основанных на интелловских наборах логики девятого поколения, опять-таки, используется две линии PCI Express 2.0. Иными словами, слоты M.2 можно рассматривать как простое мобильное переложение интерфейса SATA Express.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Начальный «сброс» в планшете teXet TM-9740.
1) Аккумуляторная батарея подключена и выдает нормальный уровень напряжения VBATT > VIN.
2) VIN > мсх. U11(л.6) >VCC_RTC.
VCC_RTC через R45 > на конт. Y8 , мсх.U13(WM 8326, л.6).
3) мсх.U13 (л.6), конт. B10 > RESET (н.у.)> мсх.U1E (RK 3066, л.7), конт. Y7.
(сигнал RESET будет снят (в.у.) через 51ms после появления VCC_DDR при включении питания).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Шина Hyper-Transport 3.1 (AMD).
Предыдущая спецификация HyperTransport 3.0 имела пиковую пропускную способностью до 41,6 Гбайт/c. В стандарте была введена поддержка частот 1,8 ГГц, 2.0 ГГц, 2,4 ГГц, 2,6 ГГц, функции "горячего подключения", динамического изменения частоты шины и энергопотребления, динамического конфигурирования и других инновационных решений. Максимальное расстояние передачи данных без потери эффективности по шине HT 3.0 составляла 1 метр. Улучшена поддержка многопроцессорных конфигураций, добавлена возможность автоматического конфигурирования для достижения наибольшей производительности. Основные технические характеристики технологии Hyper-Transport HT 3.0 приведены
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Наиболее часто встречающиеся проблемы и неисправности у портативных ПК и способы их устранения.
Как показывает практика, большинство встречающихся проблем и неисправностей у мобильных портативных ПК – это результат неаккуратности пользователя. Поэтому очень важны превентивные меры, которые помогут избежать поломок. В современных мобильных компьютерах применены технологии повышающие защиту от «человеческого фактора», так как по статистике он имеет очень большое влияние на долговечность и надежность работы ноутбуков.
Около 30% пользователей, обращаются в сервисный центр из-за неисправности клавиатуры по причине проливания на нее жидкости (чай, кофе, пиво, и так далее), примерно 15% дефектов клавиатуры из-за излишних усилий, прилагаемых пользователем. Реже обращаются по причинам выхода из строя блоков питания (10%), из-за разбитой матрицы ноутбука (10%). Всего 5% составляют выходы из строя контроллеров USB-портов (как правило, это происходит с бюджетными моделями и является следствием отсутствия ключа защиты по питанию порта в стандартном чипсете материнской платы). Примерно 5% составляют сбои модулей памяти DDR и «битые» пиксели и кластеры; еще чуть реже из-за перегрева видеокарты происходит последующее замыкание на материнской плате (данная проблема возникает в ноутбуках, оборудованных дискретными видеокартами, на которых чипы видеопамяти расположены друг над другом и над видеопроцессором, разогретый припой может стечь на ножки GPU или на материнскую плату и привести к замыканию). Около 3% проблем составляет залитая жидкостью материнская плата (эта неисправность появляется, если пролитая на ноутбук жидкость не остановилась на уровне клавиатуры и проникла глубже в корпус). Иногда засоренная система охлаждения вызывает перегрев ноутбука (примерно 2% ).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Правила организации эффективной работы SSD-дисков.
Для эффективной работы SSD-диска специалисты предлагают следующие меры и средства:
1. Чтобы SSD-диск служил долго, нужно все, что часто меняется (временные файлы, кеш браузера, индексирование) необходимо перенести на HDD, отключить обновление времени последнего доступа к папкам и каталогам, отключить в ОС дефрагментацию файлов.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
«RAID» (Redundant Arrays of Inexpensive Disks) - избыточный массив независимых дисков.
В переводе с английского «RAID» (Redundant Arrays of Inexpensive Disks) означает «избыточный массив независимых дисков». Этот перевод не совсем дословный, но именно содержащийся в нем смысл является правильным. Впервые термин RAID появился еще в 1987 году, когда исследователям из Калифорнийского Университета в Беркли удалось создать действующий массив из нескольких жестких дисков. Первоначальное предназначение RAID – создание на базе нескольких винчестеров диска большого объема с увеличенной скоростью доступа. Но затем к двум основным целям добавилась третья – сохранение данных в случае отказа части оборудования. Именно эти три кита сделали RAID-массивы столь востребованными бизнесом и военными. Впрочем, за объем, скорость и надежность пришлось платить повышением стоимости и сложности систем хранения данных. Со временем оборудование для построения RAID массивов стало более доступным, особенно с появлением дешевых решений для IDE/ATA и SATA дисков. Теперь уже и обычные пользователи столкнулись с хитростями построения дисковых массивов.
Версия сайта для слабовидящих
