Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память DDR3L-RS, DDR4-RS.
Память, представленная компанией Micron, имеет спецификацию DDR3L-RS. Среди ключевых особенностей своего продукта компания Micron отмечает не только увеличенное быстродействие, пониженное энергопотребление, но и более конкурентную, в сравнении с другими вендорами, стоимость готового чипа. Представители компании уверяют, что чипы DDR3L-RS обладают очень высоким уровнем энергоэффективности по сравнению с традиционными DRAM-модулями для компьютеров в режиме простоя устройства, что поможет максимизировать время работы от аккумулятора.
Суть реализации процесса экономии энергии, если коротко, заключается в следующем.
На основе замеров собственной температуры, остывшая в режиме простоя до 45оC память DDR3L-RS снижает интенсивность процессов обновления данных и, в итоге, значение токов IDD6 (self-refresh). Именно за счёт этого происходит экономия энергии при использовании памяти DDR3L-RS. Холодные кристаллы не требуют такого интенсивного цикла регенерации, как горячие, а современный стандарт DDR3 предписывает режим обновления для 85оC, что на практике можно наблюдать далеко не всегда. Выигрыш от использования DDR3L-RS даст заметный эффект лишь в случае мобильных систем. Настольные ПК почти не ощутят всех прелестей DDR3L-RS. продолжительная работа от аккумулятора является одним из преимуществ ультрабуков.
Micron собирается представить микросхемы памяти типа DDR4-RS, которая будет дешевле LPDDR3. Для перехода от DDR3 на DDR4 потребуются новые контроллеры памяти и они не будут обратно совместимы. Одно из самых больших изменений с DDR4 в том, что стандартное напряжение падает с 1,5 В (DDR3) до 1,2В, что позволяет обеспечить экономию электроэнергии относительно памяти DDR3L-RS.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
WIFI+BT+FM MODULE в планшете
teXet TM-9740.
Модуль Модуль RK903 (рис. 1) специально разработан для смартфонов и портативных устройств. Этот компактный модуль представляет собой полное решение для комбинации WiFi + BT + FM технологий.
Включение питания. Последовательность. Временная диаграмма RK903 имеет три сигнала (WL_REG_ON, BT_REG_ON, BT_RST_N), которые позволяют хосту контролировать потребление энергии, включая или отключая Bluetooth, WLAN и внутренние блоки регулятора.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Скоростной интерфейс Thunderbolt
(Light Peak).
Компания Intel анонсировала новый скоростной интерфейс Thunderbolt, ранее известный как Light Peak. Решение представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c, а также возможностью подключения DisplayPort-устройств. По сути Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных.
Новая технология подключения периферийных устройств ThunderBolt (ранее Light Peak) - это, разработанный Apple совместно с Intel (на базе PCI Express и Display Port) скоростной канал для соединения видеоустройств, сетевых интерфейсов и хранилищ данных единым интерфейсом. Технологии ThunderBolt (Light Peak), позволяют проводить высокоскоростной обмен данными между узлами компьютера или между несколькими компьютерами.
Скоростной интерфейс Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных (рис. 1) и представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c. Приход таких скоростей в область периферии пользователя - это действительно революционный шаг со стороны Apple и Intel. Это вдвое больше, чем у USB 3.0. Хотя Intel и говорит о том, что Thunderbolt не является прямым конкурентом для USB 3.0, в некоторых случаях их «интересы» все же будут пересекаться. В первую очередь это относится к сегменту высокоскоростных внешних хранилищ.
Техническим партнером, который предложил первый коммерческий продукт с новым интерфейсом Thunderbolt, стала Apple. На текущий момент в списке партнеров значатся и такие компании, как Aja, Apogee, Avid, Blackmagic, LaCie, Promise и Western Digital. Сразу были представлены два устройства с поддержкой Thunderbolt. Это внешний массив c двумя твердотельными дисками LaCie Little Big Disk и RAID-хранилище Promise Pegasus RAID.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Cхемы автоматического управления мощностью излучения лазерного диода.
Стабильное излучение лазерного диода (ILD) возможно только при определенном рабочем токе, величина которого лежит в пределах 40...90 мА и может колебаться в пределах ±6-8%. Интенсивность излучения сильно зависит от температуры окружающей среды и от величины рабочего тока, поэтому даже незначительное на первый взгляд превышение рабочего тока приводит к быстрому выходу из строя лазерного диода. Фирмы-изготовители оптических преобразователей на этикетке рядом с названием модели указывают номинальный рабочий ток ILD, величина которого равна последнему трехзначному числу деленному на 10. Например, на этикетке оптического блока KSS213B, используемого многими фирмами содержится следующая информация: KSS213B 19638 KN474. Рабочий ток для данного ILD равен 474/10 = 47,4 мА. Мощность излучения лазерного диода контролируется монитор-фотодиодом и поддерживается на постоянном уровне цепями автоматического управления мощностью(в принципиальных схемах встречается также аббревиатура ALPC - Automatic Laser Power Control).
Часть излучения лазерного диода (LD) попадает на монитор-фотодиод (MD), который преобразует излучение в электрический сигнал (рис.1).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Как правильно нанести или заменить термопасту на процессоре.
Многие виды работ, которые связаны с устранением проблем в терморегуляции оборудования настольных компьютеров и ноутбуков, часто включают операции по установке или замене кулера на процессоре. Все, кто серьезно занимался вопросами охлаждения компонентов ПК, согласятся с тем, что к выбору такого, на первый взгляд, незначительного компонента как термоинтерфейс пренебрежительно относиться не стоит. Ведь зачастую смена штатной термопасты на более эффективную приносит немалое улучшение температурных режимов процессора / видеочипа, иногда сравнимое с приобретением нового кулера.
Необходимо правильно работать с термопастой, ведь корректное нанесение слоя термопасты - это один из важных критериев получения качественного охлаждения. Даже при наличии очень эффективного кулера неправильно выбранная и/или плохо нанесенная ТП, сведет почти все старания кулера на нет, поскольку теплопередача будет страдать.
Наносить термопасту нужно при замене процессора или кулера, высыхании старой термопасты, покупке нового процессора без предварительно нанесенной термопасты или раз в пару лет для профилактики. Если вы не уверены, что сможете нанести термопасту самостоятельно, не причинив вред вашему компьютеру, лучше обратитесь к специалисту.
Требования к выполнению операции нанесения ТП. Слой термопасты должен быть достаточно тонким, чтобы расстояние между контактной площадкой процессора и кулером было минимальным. Слишком толстый слой будет плохо проводить тепло, и процессор начнет перегреваться из-за недостаточного охлаждения. На минимальную толщину теплопроводящей пасты главное влияние оказывает ее вязкость. И отсутствие вязкости в списке параметров должно Вас насторожить. Чаще всего это - результат неготовности производителя к сложной технологии их производства, и, как минимум, должно настораживать. Достаточно сложно совместить хорошее наполнение ТП теплопроводящими компонентами и низкую вязкость. Нормальной вязкостью для ТП можно считать 150-500 Па*с, это немного больше вязкости легкого машинного масла. Практически эта вязкость выглядит так, "хвосты" у капли термопасты, нанесенной на процессор должны в течение нескольких секунд округляться и поверхность капли должна быть округлой без острых хвостов. При такой вязкости при прижимном усилии механизмов фиксации процессора можно получить толщину слоя теплопроводящей пасты 18-35 мкм. То есть идеальный слой термопасты составляет порядка 0,18 мм, а требуемое количество ТП зависит от площади поверхности. Собственно самая основная ошибка при неумелом нанесении термопасты - излишний слой.
Чем может грозить излишек термопасты? Во-первых, хотя эту пасту и называют теплопроводной, ее теплопроводность на несколько порядков уступает теплопроводности металла. Например, теплопроводность популярной пасты КПТ-8, сделанной на основе оксида цинка, составляет примерно 0,8 Вт/(м*К), чуть выше теплопроводность у паст на основе оксида алюминия типа АлСил-3 и составляет примерно 1,6-1,8 Вт/(м*К). Термопасты, содержащие в своем составе металлическое серебро или алюминий, имеют в несколько раз лучшие показатели, которые достигают по данным производителей 7-8 Вт/(м*К). Сравните с теплопроводностью меди, которая составляет 390 Вт/(м*К). После такого сравнения становиться ясно, что если слой термопасты будет толстым, то он будет только препятствовать передаче тепла. Особенно это имеет значение для современных процессоров, снабженных большой по площади теплораспределительной крышкой. Даже при сильном прижиме излишки термопасты не будут выдавливаться из пространства между подошвой радиатора и процессором и будут только ухудшать охлаждение. Следует учесть, что теплораспределительная крышка эффективно работает только на расстоянии до 10 мм от ядра.
Необходимое количество термопасты можно оценить из следующего расчета:
1) Толщина слоя термопасты должна быть от 20 до 40 мкм (но не более 80 мкм).
2) Умножив площадь контактной поверхности процессора на толщину слоя термопасты получаем необходимый объем: V = S*h.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Группы сигналов процессоров Core i7 (типы выполняемых ими функций, технологии и спецификации).
Переход на современные сигнальные протоколы сопряжен с большими проблемами технологического характера. Пониженное напряжение питания означает переход на другую норму производства кристаллов. Необходима специализированная аппаратура для контроля над операциями, осциллографы для снятия тайминговых характеристик новых чипов и специальные имитаторы критических условий.
В табл. 1 сигналы процессора Core i7 сгруппированы по типам выполняемых функций, технологий и спецификаций. Буферный тип указывает технологию, которая используется для передачи сигналов. Есть сигналы которые имеют согласующее сопротивление (ODT). Есть некоторые сигналы, которые не имеют ODT и должны быть терминированы на плате. Сигналы, которые имеют ODT, перечислены в табл. 2.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ACPI
ACPI (Advanced Configuration and Power Interface — усовершенствованный интерфейс управления конфигурацией и питанием) — открытый промышленный стандарт, впервые выпущенный в декабре 1996 года и разработанный совместно компаниями HP, Intel, Microsoft, Phoenix и Toshiba, который определяет общий интерфейс для обнаружения аппаратного обеспечения, управления питанием и конфигурации материнской платы и устройств. Спецификация 2.0 была представлена в сентябре 2000 года. Она распространяется на более широкий спектр компьютеров, включая корпоративные серверы, настольные системы и ноутбуки. Кроме того, в ACPI 2.0 добавлена поддержка 64-разрядных микропроцессоров для серверов, поддержка различных типов памяти, устройств PCI и PCI-X. Версия спецификации 3.0b была выпущена 10 октября 2006 года.
На настоящий момент версией спецификации ACPI является версия 5.0, выпущенная 6 декабря 2011 года.
Задача ACPI — обеспечить взаимодействие между операционной системой, аппаратным обеспечением и BIOS материнской платы. ACPI пришло на смену технологии APM (англ. Advanced Power Management).
Наиболее известной частью стандарта ACPI является управление питанием, имеющее два значительных усовершенствования по сравнению с предшествующими стандартами. Во-первых, концепция ACPI передаёт управление питанием операционной системе (ОS). Такая модель выгодно отличается от существовавшей до этого модели APM (Advanced Power Manager), в которой за управление питанием ответственен BIOS материнской платы, а возможности ОС в этом отношении сильно ограничены. В модели ACPI BIOS предоставляет операционной системе методы для прямого детализированного управления аппаратным обеспечением. Таким образом, ОС получает практически полный контроль над энергопотреблением.
Другая важная часть спецификации ACPI — это предоставление на серверах и настольных компьютерах таких возможностей по управлению питанием, которые до того были доступны только на портативных компьютерах. Например, система может быть переведена в состояние чрезвычайно низкого энергопотребления, в котором питание подается лишь на оперативную память (а возможно, и она находится без питания), но при этом прерывания некоторых устройств (часы реального времени, клавиатура, модем и т. д.) могут достаточно быстро перевести систему из такого состояния в нормальный рабочий режим (то есть «пробудить» систему).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Прямые и инверсные логические сигналы микропроцессорной технике.
В микропроцессорной технике применяются прямые и инверсные логические сигналы. В случае прямых сигналов логическому нулю соответствует низкий уровень сигнала, логической единице - высокий. В случае инверсных сигналов все наоборот. Инверсию сигналов обозначают разными способами: перед названием сигнала ставят знак "минус", над именем проводят черту, после имени ставят обратную косую черту или решетку. В данной статье используется последний способ. Управляющие сигналы обычно инверсные. Это так называемые L (Low)-активные сигналы, у которых активный уровень сигнала - низкий. Это нужно, чтобы: повысить помехозащищенность, которая у ТТЛ несимметричная. Входные токи стремятся подтянуть уровень к высокому, и в случае прямых H (High)-активных сигналов это действует согласно с помехой, чреватой ложными срабатываниями. При L-активных сигналах входной ток противодействует помехе. Особенно важно использовать L-активность для сигналов, передаваемых по кабелям. Кроме того, L(Low)-активные сигналы обеспечивают возможность нескольким источникам управлять одной и той же линией. L-активная линия "подтягивается" к высокому уровню резистором, а активный сигнал может вводить любой подключенный к ней вентиль с открытым коллектором (можно с тристабильным выходом). В компьютерах типа IBM PC принцип L-активности управляющих сигналов интерфейса был нарушен дважды: Н-активность имеют сигналы запросов аппаратных прерываний IRQx и каналов прямого доступа DRQx. Это привело к невозможности совместного использования линий прерываний и каналов DMA.
Обозначение и порядок бит и байт шин адреса/данных. В шине данных D0 обозначает самый младший бит LSB (Least Significant Bit), a D7 - старший бит байта - MSB (Most Significant Bit). Иногда в описании интерфейсов биты данных обозначаются как D1...D8, при этом младший бит - D1. На рисунках принято старший бит изображать слева, а младший - справа. Обозначение D[7:0] относится к группе сигналов D7, D6,..., D1, D0, a D[0:7] - к тем же сигналам, но в порядке естественной нумерации.
В двухбайтном слове, размещаемом в памяти, принят LH-порядок следования: адрес слова указывает на младший байт L (Low), а старший байт Н (High) размещается по адресу, на единицу большему. В двойном слове порядок будет аналогичным - адрес укажет на самый младший байт, после которого будут размещены следующие по старшинству. Этот порядок естествен для процессоров Intel. На рис. 1 показаны диапазоны и способы представления двоичных нуля и единицы.
Эффективность любого сигнального протокола состоит в конечных значениях логических уровней (напряжение, соответствующее логическому "0" и "1") и их дискретности (разности между уровнями логического "0" и "1"). Если на первый параметр влияет технология изготовления кристалла, то от второго параметра напрямую зависит быстродействие. Уменьшая напряжение логических уровней, мы добиваемся уменьшения потребляемой и рассеиваемой мощности. Уменьшая второй параметр, мы уменьшаем время, требуемое на переключение транзистора - следовательно, увеличиваем быстродействие.
Разделение сигналов на группы по логическим уровням способствует уменьшению влияния электромагнитной интерференции и повышению эффективности протокола. Например, технология Rambus основана на новом электрическом интерфейсе RSL (Rambus Signaling Levels), который дает возможность получить результирующую частоту 800 МГц и более, а также использовать стандартный CMOS-интерфейс сигналов ввода-вывода ядра ASIC. Высокоскоростной протокол сигналов RSL использует низковольтный перекос номинальных напряжений логического "0" (1,8В) и логической "1" (1,0В) с перекосом всего-навсего в 800 мВ.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Использование и особенности стандарта USB 3.0
Предыдущие версии USB (стандарта USB 1.1 и USB 2.0) обеспечивали скорость обмена от 12 Мбит/с до 480 Мбит/с соответственно. Интерфейс USB 2.0, представленный в 2000 г., был огромным шагом вперед по сравнению с предыдущей ревизией стандарта. Однако по прошествии 10 лет периферийные устройства, подключаемые к этой шине, настолько развились, что на сегодняшний день ее возможностей абсолютно недостаточно. Пришло время обновления - USB 3.0. Новая версия интерфейса USB 3.0 поддерживает полнодуплексный режим передачи данных, а пропускная способность возросла до 4,8 Гбит/с, то есть примерно в десять раз. Были улучшены возможности энергосбережения, но обратная совместимость с устройствами USB 2.0 и USB 1.1 сохранена.
SuperSpeed USB – это радикальное обновление стандарта. Стандарт SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) предполагает десятикратное (до 4,8 Гбит/сек.) увеличение скорости передачи данных в сравнении с USB 2.0.
Таким образом пиковая производительность USB 3.0 - 5 Гбит/с, а это означает, что файл размером 25 Гб можно передать приблизительно за 70 секунд (у соединения USB 2.0 на то же задание уйдёт 14 минут). Поэтому SuperSpeed USB считают идеальным решением для массы задач, таких как копирование больших изображений, видео или резервирование данных на внешний носитель.
Стандарт USB 3.0 предлагает нам более оптимизированное энергетическое управление и полную совместимость с USB 2.0. Новые возможности по управлению питанием SS (superspeed) устройств и уровнем общения с ними, делают возможной ситуацию, когда хост и девайс могут договориться о том, как бы им вместе с компьютером впасть "в спячку", и как вообще «внешний девайс» относится к понижению мощности в данный момент? В новом протоколе SS существует даже некое понятие роутинговой информации в пакетах (чтобы не бегать ко всем устройствам через хаб). В USB 3.0 внесены изменения в протокол опроса, благодаря чему контроллер не станет беспрерывно обращаться к подключённому устройству в ожидании передачи данных и тратить зря энергию. Вместо этого сами устройства будут посылать сигнал, когда инициирована операция передачи.
Все же, в первую очередь, новый стандарт разрабатывался для устройств категории "sync-and-go", то есть для мобильных телефонов, плееров и внешних накопителей. Среди первых продуктов с его поддержкой будут и внешние накопители, для которых существующий интерфейс уже накладывает ряд ограничений. Кроме того, USB 3.0 может использоваться для трансляции HD-видео.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Архитектура Kaby Lake (Intel).
Согласно планам Intel, в мобильной сфере на смену Skylake придёт новая архитектура Kaby Lake (в третьем квартале текущего года и несколько позднее — в настольном секторе). А вот 10-нм чипов Cannonlake придётся ждать ещё год: они тоже появятся в третьем квартале, но в 2017 году. Платформа Skylake дебютировала в третьем квартале 2015 года и была приурочена к выпуску новой операционной системы Microsoft Windows 10. Сейчас есть огромное количество решений на базе Skylake, от сверхэкономичных до оверклокерских, но в случае с Cannonlake Intel планирует ещё более увеличить масштабируемость платформы: базовые принципы архитектуры будут одними и теми же у самых экономичных процессоров с теплопакетом 4,5 ватта и у мощных серверных Xeon для многопроцессорных систем.
Сейчас Intel, несомненно, доминирует на рынке производительных процессоров, но, согласно имеющимся данным, компания хочет начать обновление процессорных линеек уже в третьем квартале этого года. Мобильная версия Kaby Lake будет представлена в составе ноутбуков, ультрабуков и решений класса «два в одном». Как мобильные, так и настольные процессоры Kaby Lake (рис. 1,2) будут иметь несколько линеек: Kaby Lake U, Kaby Lake Y, Kaby Lake H и Kaby Lake S. Не исключены и иные варианты, такие как Skylake-C (см. табл. 1).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технология SMART.
Для повышения надежности большинство производителей применяют в жестких дисках различные технологии в том числе и варианты технологии SMART. Обычно предусматривается автоматическая проверка целостности данных, состояния поверхности пластин, пере¬нос информации с критических участков на нормальные и другие операции без участия пользователя. В случае нарастания фатальных ошибок программа своевременно выдаст сообщение о необходимости принятия срочных мер по спасению данных. Основные положения SMART были согласованы несколько лет назад с участием всех крупных производителей дисков и компьютеров. Для анализа надежности жесткого диска используются две группы параметров. Первая характеризует параметры естественного старения жесткого диска:
- число циклов включения/выключения диска;
- накопленное число оборотов двигателя за время работы;
- количество перемещений головок
Вторая группа параметров характеризует текущее состояние накопителя:
- высота головки над поверхностью диска;
- скорость обмена данными между дисками и буфером (кэш-памятью);
- количество переназначений плохих секторов (когда вместо испорченного сектора подставляется свободный исправный);
- количество ошибок поиска;
- количество операций перекалибровки;
- скорость поиска данных на диске и др.
Обычно вся информация записывается на служебных дорожках, недоступных аппаратным и программным средствам общего применения.
SMART (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology - технология самотестирования, анализа и отчетности) - это новый промышленный стандарт, описывающий методы предсказания появления ошибок жесткого диска. При активизации системы SMART жесткий диск начинает отслеживать определенные параметры, чувствительные к неисправностям накопителя или указывающие на них. На основе отслеживаемых параметров можно предсказать сбои в работе накопителя. Если на основе отслеживаемых параметров вероятность появления ошибки возрастает, SMART генерирует для BIOS или драйвера операционной системы отчет о возникшей неполадке, который указывает пользователю на необходимость немедленного резервного копирования данных до того момента, когда произойдет сбой в накопителе.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
3D XPoint - новый тип памяти.
Компании Intel и Micron совместными усилиями создали новый тип системы хранения данных, который в одну тысячу раз быстрее самой передовой памяти NAND Flash.
Новый тип памяти, получивший название 3D XPoint, показывает скорости чтения и записи в тысячу раз превышающие скорость обычной памяти NAND, а также обладает высокой степенью прочности и плотности. Новая память в десять раз плотнее чипов NAND и позволяет на той же физической площади сохранять больше данных и при этом потребляет меньше питания. Intel и Micron заявляют, что их новый тип памяти может использоваться как в качестве системной, так и в качестве энергозависимой памяти, то есть, другими словами, ее можно использовать в качестве замены как оперативной RAM-памяти, так и SSD. В настоящий момент компьютеры могут взаимодействовать с новым типом памяти через интерфейс PCI Express, однако Intel говорит, что такой тип подключения не сможет раскрыть весь потенциал скоростей новой памяти, поэтому для максимальной эффективности памяти XPoint придется разработать новую архитектуру материнской платы.
Версия сайта для слабовидящих
