Ремонтопригодность системных плат ПК большинство специалистов считают очень низкой, но как показывает практика, во многих случаях ремонт системной платы дело вполне реальное и, как правило, это не связано с заменой дорогостоящих компонентов. Конечно работы по восстановлению системной платы требуют определенной квалификации и навыков работы с миниатюрными электронными компонентами, специальной и универсальной измерительной и тестовой аппаратурой.
По статистике, 60-70% неисправностей системной платы связаны с примитивными дефектами и причинами, устранение которых не требует использования дорогостоящего сложного оборудования, дорогостоящих запасных частей и т. д. Но чтобы найти и устранить такие простые неисправности необходимо иметь определенный объем знаний по принципам построения и работы современных компьютеров, иметь опыт работы с миниатюрными компонентами системной платы.
На современных системных платах интегрировано множество различных по конструкции, размерам и сложности устройств и компонентов. Большинство компонентов, размещенных на системной плате, имеют либо сверхминиатюрные габариты, либо сверхминиатюрные контакты, а часть этих контактов могут быть расположены в недоступных ремонтному персоналу местах. Замена таких компонентов системной платы как сверхбольшие микросхемы чипсета связана с применением специальных технологий пайки с помощью специального технологического оборудования, кроме того микросхемы где-то надо еще и приобрести. Конечно, все эти проблемы в настоящее время можно решить пойдя на определенные материальные затраты и предприняв некоторые усилия (паяльные станции давно перестали быть редкостью, а через Интернет можно заказать достаточно широкую номенклатуру микросхем и радиоэлементов).
На основе статистических данных, в качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности системных плат были выявлены следующие дефекты:
- микротрещины в печатных проводниках;
- отсутствие контакта в разъемных соединениях;
- наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов;
- отсутствие контакта в переходном отверстии платы;
- "уход" параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов, увеличение потребляемого тока и, как следствие, падение напряжения ниже нормального уровня;
- периодический или постоянный пробой на «землю» конденсаторов;
- пробой на «землю», или «питание» вывода микросхемы или транзистора в маломощном источнике электропитания;
- значительный процент причин неисправностей (особенно в мобильных вариантах) по статистике занимает и система электропитания;
- некорректные установки в ячейках микросхемы CMOS-памяти;
- некорректные установки перемычек (джамперов).
Достаточно редко на практике встречаются следующие причины неисправности:
- неисправность сверхбольших чипов (процессор, PCH … );
- испорченная информация в ПЗУ BIOS или флэш-памяти;
- отказ микросхем средней и малой степени интеграции.
Версия сайта для слабовидящих