Технологии PCI Express востребованы во многих сегментах, от традиционных серверов и ПК до крупных ЦОД, телеком-платформ, ИИ-кластеров, умного транспорта и даже в мобильных и носимых устройствах. Консорциум PCI-SIG опубликовал версию 0.3 спецификаций будущего стандарта интерфейса PCI Express 7.0. PCI Express 7.0 предложит скорость передачи данных 128 ГТ/с на контакт. Для сравнения, опубликованный будущий стандарт PCIe 6.0 обеспечит скорость передачи данных до 64 ГТ/с на контакт, а актуальный PCIe 5.0 предлагает 32 ГТ/с. Таким образом, все 16 линий PCIe 7.0 смогут обеспечить впечатляющую пропускную способность в 512 Гбайт/с в дуплексе.
В PCIe 7.0 будут использоваться некоторые технологии, которые применяются в PCIe 6.0, включая амплитудно-импульсную модуляцию PAM-4 и кодирование Flow Control Unit (FLIT) 1b/1b, позволяющее осуществлять прямое исправление ошибок (FEC) в передаваемых пакетах фиксированного размера.
Переход на PCIe 7.0 потребует сокращения протяжённости линий PCIe для повышения скорости передачи сигнала, если не будут использоваться ретаймеры, представляющие собой специальные компоненты, удлиняющие линии связи.
Разработка PCIe 7.0 ведётся в первую очередь для удовлетворения постоянной возрастающих требований к высокопроизводительным вычислениям, машинному обучению, сетям (800GbE и выше) и прочим корпоративным задачам, но очевидно, что через какое-то время стандарт PCIe 7.0 также появится и в потребительских ПК. SSD с интерфейсом PCIe 7.0x4 сможет обеспечить скорость чтения и записи, близкую к 64 Гбайт/с в каждом направлении (пока предел грядущих накопителей с PCIe 5.0 x4 составляет 15,7 Гбайт/с).
Новый стандарт шины PCIe 7.0 можно будет легко масштабировать. Он сможет найти применение в великом множестве различных электронных устройств, начиная от мобильных устройств и заканчивая суперкомпьютерами.
Ключевыми особенностями интерфейса PCIe 7.0 также называются повышенная энергоэффективность, более низкие задержки по сравнению с предыдущей версией стандарта, а также обратная совместимость со всеми предыдущими поколениями технологий PCIe. На данный момент релиз спецификаций PCI Express 7.0 ожидается в 2025 году, а массовое появление новых продуктов на их основе запланировано на 2028 год.
Рабочая группа PCI-SIG Optical Workgroup ведет разработку оптического интерконнекта на базе PCI Express и взаимодействует с производителями в этой области. Задача заключается в адаптации стека технологий PCIe к оптической среде передачи данных с минимальными изменениями. Новые кабели позволят организовать соединения между стойками в пределах ЦОД в случаях, когда требуется минимальная латентность.
Но полная замена медных кабелей пока не планируется, оптика дополнит медь там, где нужна большая длина соединения. Поэтому PCI-SIG ведёт разработку нового стандарта электрических кабелей под общим названием CopprLink, который должен будет заменить существующие кабели OcuLink. Новые серверы и СХД требуют более высокой пропускной способности и гибкости топологии, что учитывается при разработке CopprLink. Эти кабели позволят как обеспечивать высокоскоростные подключения в пределах самих систем, так и соединять между собой шасси в пределах стойки. Разрабатываются и варианты для межстоечного соединения. CopprLink не поддерживает передачу сколько-нибудь мощного питания и не является заменой стандарту 12VHPWR.
Версия сайта для слабовидящих