Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Чистим копировальный аппарат.

Чис­тим копировальный аппарат.

 Для того чтобы качественно и профессионально почис­тить копировальный аппарат и все его компоненты, необходимо использовать специальные инструменты и соответствующие по качеству расходные материалы. Прежде всего необходим специальный раствор для чистки контактов, баллончик со сжатым воздухом, маленькая щетка, поролоновые чистящие тампоны и заземленный наручный браслет для снятия статических зарядов электричества. Кроме того, часто могут потребоваться клейкая лента, химически инертный герметик, силиконовая смазка и специализированный малогабаритный пылесос. Обычно этого перечня инструментов и химикатов достаточно для выполнения большинства активных про­филактических операций.

Большинство использовавшихся ранее реактивов были признаны опасными для окружающей среды, поэтому химические составы многих чистящих растворов, используемых в электронике, за последнее время сильно изменились. Атомы хлора, входящие в состав молекул хлорсодержащих органических растворителей, вступают в реакцию с молекулами озона и разрушают их, поэтому использование таких веществ сейчас строго контролируется международными ор­ганизациями. Большинству компаний, производящих химические реактивы для чистки и профилактического обслуживания компьютеров, приходится подыскивать заменители, безопасные для окружающей среды, но весьма существенным недостатком этих заменителей является дороговизна и низкая неэффективность.

В операциях чистки часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются раз­нообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и II (использование ве­ществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений.

К классу I относятся хлорсодержащие растворители. Чаще всего из веществ, относящихся к классу I, используются различные фреоны, по хи­мическому составу являющиеся хлорфторуглеродами. Еще одно популярное чистящее сред­ство - трихлорэтан. Поскольку он представляет собой хлорсодержащий растворитель, его применение теперь также строго регламентируется До последнего времени практически все чистящие растворы делались на основе одного из этих реактивов или их смеси, хотя формально использование этих веществ ограничивается, и их производство сократилось, но и до сих пор они встречаются в продаже.

Химические вещества класса II представляют собой хлорфторсодержащие углеводороды. Их использование регламентируется не так строго, поскольку они менее опасны для озонового слоя (способность разрушения озона большинства хлорфторсодержащих углеводородов примерно в 10 раз ниже, чем у хлорфторуглеродов). Многие чистящие растворы и сейчас делаются на их основе, потому что в этом случае на изделия не нужно приклеивать специальный предупреждающий ярлычок, необходимый при использо­вании реактивов класса I.

К химическим веществам, применение которых не регламентируется, относятся летучие органические соединения и фторсодержащие углеводороды. Сами по себе они не повреждают озоновый слой, но влияют на процесс его восстановления. Фторсодержащие углеводороды часто используются в качестве заменителей хлорфторуглеродов, поскольку они не повреж­дают озоновый слой.

Существует множество разновидностей универсальных очистителей Сейчас в связи с ужесточением мер по защите окружающей среды чаще всего применяются различ­ные спирты, ацетон или другие вещества, не вызывающие разрушения озонового слоя. Преж­де чем воспользоваться каким-либо раствором для чистки электронных плат копира, удостоверьтесь в том, что он предназначен для чистки именно электронных устройств. Это требование обычно сводится к тому, что ве­щество должно быть химически чистым и не содержать нежелательных примесей. Например, не следует протирать электронные компоненты и контакты спиртом, купленным в аптеке, не по­тому что он не является химически чистым, а из-за того, что он содержит воду и ароматизаторы. В растворах для чистки не должно быть воды и осадков. Лучше использовать их в жидком виде, а не в аэ­розоле. Распыление вещества обычно довольно расточительное занятие, поскольку вы никогда не сможете попасть им только в необходимое место, лучше использовать губку или кусочек замши. Растворы для чистки электронных компонентов продаются в любом специализированном магазине.

Средства для чистки и смазки контактов похожи на универсальные очистители, но содержат дополнительные смазывающие ингредиенты. Усилия, прилагаемые к кабелям и разъемам со смазанными контактами в процессе их стыковки и расстыковки, существенно уменьшаются, а тонкая пленка смазки на контактах, кроме того, играет роль проводящего ан­тикоррозийного покрытия. Пользуясь такими растворами, вы существенно снижаете вероят­ность нарушений контактов, а это продлевает срок безотказной службы системы в целом. Подобные средства особенно эффективны для обработки разъемов шин ввода-вывода, пе­чатных и штыревых разъемов плат, разъемов для подключения блока питания и практически для всех разъемов в копире (хорошим смазочным средст­вом для контактов является Stabilant 22).

Для удаления пыли очень эффективен баллончик (или компрессор) со сжатым газом, с помощью которого пыль можно легко сдуть с различных поверхностей узлов и деталей (эти баллончики ранее заполнялись фреоном, а сейчас заполняются фторсодержащими углеводородами или углекислым газом, которые инертны по отношению к озоновому слою). При работе необходимо помнить, что в процессе расширения газов при выходе их из сопла на поверхности баллона может накапливаться большой электростатический заряд, и надо соблюдать необходимые меры предосторожности. При работе всегда используйте только специально предназначенное для этих целей оборудование, так как подобные приспособления используются и для чистки кино- и фотоаппаратуры, но они не всегда соответствуют требованиям электроста­тической безопасности.

К приспособлениям, в которых используется сжатый газ, относятся и баллончики с охлаж­дающими жидкостями, но они предназначены скорее, для ремонта, а не для профилактики. Часто неисправность компонента проявляется лишь после его нагрева, а охлаж­дение на время восстанавливает его работоспособность. Охлаждающей жидкостью его можно быстро остудить. Если схема после этого начинает работать правильно, считайте, что не­исправный элемент найден.

Очень часто при проведении чистки в «больших объемах» используют пылесосы. С баллончиком  сжатого газа проще работать на ограниченных маленьких участках, кроме того, при использовании баллончика пыль, кото­рую вы сдуваете с одного компонента, тут же оседает на другом, чего не случается при исполь­зовании пылесоса. Но при выезде на обслуживание конечно проще использовать баллончик со сжатым газом, а не пылесос, пусть даже и малогабаритный. Лучше использовать пылесосы, созданные специально для обслуживания устройств. Они сконструированы так, чтобы минимизировать возникающий электростатический разряд. При использовании обычного пылесоса, в котором не предусмотрена защита от электроста­тического разряда, необходимо принять меры предосторожности (надеть заземлен­ный наручный браслет). Если шланг пылесоса с металлической насадкой, то следует быть очень осторожным и не касаться насадкой компонентов компьютера.

«Прикипевшую» пыль и грязь, прежде чем удалять ее струей сжатого газа или с помощью пыле­соса, можно соскрести небольшой «косметической» щеточкой (вполне подойдут и те, ко­торые используются при ретуши фотографий). Но при этом необходимо принять необходимые меры предосторож­ности против статических зарядов, которые могут образовываться при трении. Обычно чистят щет­ками корпуса блоков, лопасти вентиляторов, решетки воздухозаборных отверстий и клавиатуру. Для безопасности работы со щеткой на самой печатной плате, обязательно наденьте антистатический браслет с заземлением, а Ваши движения должны быть медленными и без нажима , что предотвратит «пробой» схем из-за появления электростатических разрядов.

Для чистки контактов разъемов, и других ответственных узлов обычно используют тампо­ны из поролона или искусственной замши, которые не оставляют после себя ворса, волосков и пыли, конечно, эти тампоны намного дороже ватных. Тампонами из ваты лучше не пользоваться, так как, после них остаются волокна хлопка, которые при определенных условиях могут стать проводящими. Чистящие тампоны из поролона или замши продаются в большинстве магази­нов, торгующих аппаратурой и радиодеталями.

Очистка с контактов разъемов и с печатных контактов плат грязи и оксидных пленок мягким карандашным ластиком приводит к тому, что при трении ластика о контакты образуются электростатические заряды, которые  могут вывести из строя микросхемы, установленные на платах (чистить контак­ты печатных плат лучше «влажным» способом, используя для этого соответствующие жидкости). Кроме того, да­же при использовании очень мягких ластиков защитное золотое покрытие частично стирает­ся и контакт может со временем «окислиться». Ряд фирм выпускают специальные тампоны, пропитанные чистящим составом со смазываю­щими добавками, которые безопасны (отсутствуют электростатические разрядов, и нет истирания золотого покрытия контактов).

При выполнении очистных профилактических операций, могут образовываться статические заряды, поэтому обязательно почаще заземляйте в этих случаях все, что только можно (в том числе и себя), чтобы не вывести из строя микросхемы на платах.

При профилактическом обслуживании необходимо устранить возможные последствия термических смещений микросхем, которые возникают из-за нагрева и охлаждения корпусов микросхем и их контактных гнезд (микросхемы, установленные в гнездах, постепенно в них смещаются и может быть нарушен контакт). Для устранения этого явления необходимо аккуратно вынуть микросхемы из гнезд  и также аккуратно поставить их на место.

Устанавливая микросхему в гнездо, надавите на нее сверху большим пальцем, обяза­тельно придерживая при этом плату ладонью с обратной стороны, с большими микросхема­ми надо обращаться еще более осторожно. Их устанавливают, поочередно надавливая сначала с одной, а затем с другой стороны до тех пор, пока они полностью не встанут на место, при перемещении микросхемы вниз часто слышится скрип. Поскольку при выполнении этой операции к платам прила­гаются значительные усилия, их желательно вынимать из разъемов. Примерно через год, после переустановки микросхем, эту процедуру возможно  придется повторить (и это считается вполне нормальным явлением).

Для чистки таких разъемов желательно использовать чистящее средство с добавлени­ем токопроводящей смазки, это снижает необходимое усилие при установке платы в слот и защищает контакты от окисления. Тем же чистящим раствором можно протереть разъемы плоских кабелей, да и все прочие соединители в копиере.

 


Лицензия