Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 1 из 190      1 2 3 4>> 190

Контакты на модулях памяти (золото или олово).

Статья добавлена: 24.06.2021 Категория: Статьи

Контакты на модулях памяти (золото или олово). Контакты на модулях памяти компьютеров могут быть позолоченными или же покрытыми оловом. Для получения наиболее стабильной системы следует устанавливать модули памяти с позолоченными контактами в разъемы с позолоченными контактами, а модули памяти с оловянными контактами — в разъемы с оловянными контактами. Многие просто не понимают, насколько важны характеристики электрических контактов модулей памяти, установленных в компьютерной системе. Обычно пользователи считают, что в любой ситуации предпочтительнее позолоченные контакты, однако на самом деле это не так. Если установить модули памяти с позолоченными контактами в разъемы с оловянными контактами или наоборот, то через некоторое время могут появиться дефекты в работе памяти. Ошибки возникают приблизительно через 6–12 месяцев после установки. С подобными проблемами в работе компьютерных систем, обслуживающий персонал уже не раз сталкивался. Например, фирма обновила свой парк компьютеров, а через год в работе памяти всех новых компьютеров начали появляться ошибки. Проблема была связан с несоответствием металла, используемого в покрытии контактов модулей памяти и разъемов системной платы (модули памяти были с позолоченными контактами, а разъемы - с оловянными). Вследствие взаимодействия золотых контактов с контактами из другого металла возникает так называемая фреттинг коррозия. При фреттинг коррозии оксид олова проникает в более твердую поверхность золота, что приводит к повышению сопротивления. Это всегда происходит при контакте золота и олова, независимо от того, какова толщина золотого покрытия. В результате фреттинг коррозии через определенное время (это зависит еще и от окружающей среды) сопротивление в точке контакта увеличивается, что влечет за собой ошибки в работе памяти. Олово очень быстро окисляется. Однако при этом контакт между двумя оловянными по верхностями легко устанавливается при нажиме, поскольку оксиды на мягкой поверхности олова деформируются и “осыпаются”, тем самым обеспечивая контакт. А все модули памяти устанавливаются в разъем с нажимом, благодаря чему и обеспечивается хороший контакт. Но если в контакт вступают олово и золото, то, поскольку золото является твердым металлом, при нажиме оксид не разрушается, а повышение сопротивления приводит к сбоям в работе памяти. Совместно использовать позолоченные и оловянные контакты крайне нежелательно. Разумеется, наилучший вариант - установка модулей с позолоченными контактами в разъемы с такими же контактами.

Отрицательное воздействие внешней среды. Пример поиска неисправности в системной плате ПК.

Статья добавлена: 18.06.2021 Категория: Статьи

Отрицательное воздействие внешней среды. Пример поиска неисправности в системной плате ПК. Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды и использование дешевых компонентов при пайке, непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. Персональный компьютер, стоящий на обслуживании у грамотного специалиста-мастера, практически никогда не выходит из строя. Мастер знает, как обращаться с сложной компьютерной техникой, и не допускает ситуаций, в которых могут появиться дефекты, но на практике часто возникают ситуации нарушающие нормальное функционирование техники по причинам, которых трудно избежать и при грамотной эксплуатации. Например, современные технологии изготовления печатных плат и безсвинцовые технологии пайки не только экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам электронных схем. Микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате («усы» олова) — часто являются одной из причиной возникновения отказов современных электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками. Представленная на ремонт системная плата, по словам ее хозяина, «нестабильно работает c модулями памяти», но все съемные ее компоненты исправны (это было установлено их установкой на точно такой же материнской плате в системном блоке). Были проведены измерения и было обнаружено, что напряжение питания памяти чуть ниже нормы (1.35В вместо 1.5В). Данные наших замеров говорили об отсутствии повышенной нагрузки на источник напряжения питания памяти. Обычно модули оперативной памяти питаются током, имеющим определенное стандартное напряжение, величина которого зависит от типа и технологии изготовления модулей. Например, модули SDRAM в обычных условиях должны питаться током в 3,3В, модули DDR – 2,5В, модули DDR2 – 1,8В, а модули DDR3 – 1,5В. В последние годы были разработаны стандарты с еще более низким напряжением – DDR3L и DDR3U. Для модулей памяти, соответствующих первой спецификации, данная величина составляет 1,35В, а для соответствующих второй – 1,25В. После анализа этой ситуации решили проверить работоспособность компонентов всей цепочки по которой формируется напряжение питания памяти (VCC_DDR). Исследование решили начать, естественно с источника напряжения питания памяти VCC_DDR.

Подсистема ME, ISH, IE, и BMC (ликбез).

Статья добавлена: 17.06.2021 Категория: Статьи

Подсистема ME, ISH, IE, и BMC (ликбез). Начиная с PCH 100-й серии компания Intel полностью переработала эту микросхему. Был осуществлен переход на новую архитектуру встроенных микроконтроллеров - с ARCompact компании ARC на x86. За основу был выбран 32-битный микроконтроллер Minute IA (MIA), который использовался в микрокомпьютерах Intel Edison и SoC Quark. Он основан на дизайне весьма старого, скалярного микропроцессора Intel 486 с добавлением системы команд (ISA) от процессора Pentium. Однако для PCH компания выпускает данное ядро с применением 22-нм полупроводниковой технологии, получая высокую энергоэффективность микроконтроллера. Но теперь таких ядер в PCH 100-й серии три: Management Engine (ME), Integrated Sensors Hub (ISH) и Innovation Engine (IE). Последние два могут активироваться и деактивироваться в зависимости от модели PCH и целевой платформы, а ME-ядро работает всегда. Подсистема Intel ME (Intel Management Engine). Intel Management Engine - это закрытая технология, которая представляет собой интегрированный в микросхему Platform Controller Hub (PCH) микроконтроллер с набором встроенных периферийных устройств. Именно через PCH проходит почти все общение процессора с внешними устройствами, следовательно Intel ME имеет доступ практически ко всем данным на компьютере и возможность исполнения стороннего кода. При инициализации системы Intel® Management Engine загружает свой код из флэш-памяти системы. Это позволяет Intel® Management Engine работать до запуска основной операционной системы. Для хранения данных во время выполнения процессор управления Intel® имеет доступ к защищенной области системной памяти (в дополнение к небольшому количеству встроенной кэш-памяти для более быстрой и эффективной обработки). Intel® ME выполняет различные задачи, пока система находится в спящем режиме, во время процесса запуска и когда ваша система работает. Без ME не возможна загрузка процессора. ME имеет полный доступ к памяти (без всякого ведома на то родительского ЦПУ); ME имеет полный доступ к TCP/IP стеку и может посылать и принимать пакеты независимо от операционной системы, обходя таким образом её файрволл. ME имеет свой MAC-адрес и IP-адрес для своего дополнительного интерфейса, с прямым доступом к контроллеру Ethernet. Каждый пакет Ethernet-траффика переадресуется в ME даже до достижения операционной системы хоста, причём такое поведение поддерживается многими контроллерами, настраиваемыми по протоколу MCTP. Integrated Sensors Hub (ISH). Концентратор датчиков - это микроконтроллер/сопроцессор/DSP, который помогает интегрировать данные от различных датчиков и обрабатывать их. Эта технология может помочь разгрузить эти задания от основного центрального процессора, тем самым экономя потребление батареи и обеспечивая повышение производительности. Начиная с Cherrytrail, несколько поколений процессоров Intel предлагают концентратор датчиков. Возможности интегрированного сенсорного концентратора Intel:

Логический интерфейс NVM Express.

Статья добавлена: 17.06.2021 Категория: Статьи

Логический интерфейс NVM Express. Техническая проработка NVMe началась во второй половине 2009 года. Спецификации NVMe были разработаны "NVM Express Workgroup", в которую входило более 90 компаний. Первая версия NVMe 1.0 была издана 1 марта 2011 года, а версия 1.1 - 11 октября 2012 года. В версии 1.1 были добавлены многопутевой ввод-вывод и возможность проведения DMA-операций по множеству адресов с фрагментами произвольной длины (arbitrary-length scatter-gather I/O). Из-за изначальной фокусировки на корпоративных применениях стандарт NVMe 1.1 получил название "Enterprise NVMHCI". Обновление базовой спецификации NVMe, версия 1.0e, вышла в январе 2013 года. Первые контроллеры SSD, реализующие NVMe, были выпущены Integrated Device Technology в августе 2012 года (89HF16P04AG3 и 89HF32P08AG3). Первый твердотельный диск с NVMe, XS1715 для корпоративных применений был анонсирован в июле 2013 года, по заявлениям Samsung, он обеспечивал чтение на скоростях 3 ГБайт/с. В ноябре 2013 года LSI SandForce выпустила контроллер SF3700 с NVMe, показавшие скорости последовательных обращений в 1,8 ГБайт/с и 80-150 тысяч IOPS на случайных обращениях при использовании физического интерфейса PCI Express 2.0Ч4. На Consumer Electronics Show 2014 компания Kingston представила потребительский продукт HyperX Predator на этом контроллере. В июне 2014 Intel представила свои первые линейки корпоративных накопителей с NVM Express: DC P3700, DC P3600, DC P3500. Логический интерфейс NVM Express был разработан с нуля, с учетом низких задержек и высокого параллелизма твердотельных SSD-накопителей с интерфейсом PCI Express, а также широкой распространенности многоядерных процессоров. NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения. Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов.

Трассировка лучей, растеризация и их комбинация.

Статья добавлена: 10.06.2021 Категория: Статьи

Трассировка лучей, растеризация и их комбинация. Традиционная компьютерная графика использует метод, называемый растеризацией, при котором концепция и изображение трехмерных источников света преобразуются на двухмерную поверхность. Трехмерные многоугольники преобразуются в двухмерные пиксели, и это не всегда идеально. Трассировка лучей – это не новая техника, например, в Голливуде трассировку лучей начали использовать задолго до того, как эта технология проникла в индустрию видеоигр. Графические технологии обычно сложно объяснить, но трассировка лучей довольно проста. Он пытается подражать тому, как свет работает в реальном мире. Вместо того, чтобы создавать заранее разработанное или «запеченное» освещение для сцен в игры, трассировка лучей прослеживает путь имитируемого света. Свет отражается от объектов при движении и взаимодействует с их свойствами. Например, если он отскакивает от глянцевой зеленой поверхности, его оттенок может измениться. По сути, так работает свет в реальной жизни. Частица света вырывается из своей исходной точки и движется до тех пор, пока не взаимодействует с объектом, и в этом месте ее путь определяется свойствами этого объекта. Он может быть поглощен плотным темным объектом или почти полностью отражен зеркалом. Принципиальное сходство трассировки лучей с реальной жизнью делает его чрезвычайно реалистичной техникой 3D-рендеринга. По воссоздание того, как свет на самом деле работает в мире, является сложным и ресурсоемким процессом, требующим огромных вычислительных мощностей.

ВИДЕОСТЕНЫ.

Статья добавлена: 04.06.2021 Категория: Статьи

ВИДЕОСТЕНЫ. Видеостена - это мультимедийная инсталляция, состоящая из множества подключенных между собой профессиональных тонкошовных панелей или LED экранов. Подключение происходит по модульной системе, с помощью которой, можно построить экран любого размера. Все экраны формируют единое полотно для отображения необходимой информации или контента. Видеостена — это система построенная на базе профессиональных тонкошовных LFD-панелей, которые объединены между собой в единый экран, позволяющий отображать информацию выводимую со множества источников. Модульная конструкция видеостен позволяет легко построить экран с практически неограниченными размерами и произвольной конфигурации. Video wall, или видеостены, — это различное оборудование для отображения видеоконтента, объединенное в единую систему. Устройства отличаются типом экранов, способом монтажа, габаритами, условиями эксплуатации. Техническими составляющими схемы воспроизводящей видеостены являются: - видеокубы; - проекторы; - светодиодные панели; - модули ЖК панелей; - проводящие (транслирующие) каналы. Плазменные экраны в настоящее время в видеостенах практически не используются. Для передачи сигнала на рекламные мониторы для помещений или улиц используются серверы, каналы интернета, видеокамеры, ТВ-кабели, спутник, DVD-установки и другие источники.

Технология HT (Hyper-Threading).

Статья добавлена: 03.06.2021 Категория: Статьи

Технология HT (Hyper-Threading). Корпорация Intel реализовала технологию Hyper-Threading (НТ) еще в микроархитектуре Intel NetBurst (для процессоров Intel Pentium 4 и Intel Xeon) как инновационный способ обеспечения более высокой степени параллелизма на уровне потоков в процессорах для массовых систем. Но эта технология ограничена одним ядром, более эффективно использующим имеющиеся ресурсы для обеспечения лучшей поддержки многопоточности транзакций. Технология Hyper-Threading позволяет одному физическому процессору вести себя по отношению к операционной системе как два виртуальных процессора, поэтому Hyper-Threading обеспечивает более эффективную многозадачность и меньшее время отклика системы. Пользователи за счет улучшенной производительности могут выполнять несколько приложений одновременно, например, запустить игру и в фоновом режиме выполнять проверку на вирусы или кодирование видео. Технология HT означает более эффективное использование ресурсов процессора, более высокую пропускную способность и улучшенную производительность. Ключевое преимущество HT - ее способность выделять и перераспределять ресурсы процессора приложениям в тот момент, когда эти ресурсы им нужны. Используя способность многопоточных приложений исполнять разные потоки вычислений параллельно, технология HT повышает эффективность работы процессора, позволяя ему исполнять большее число инструкций за то же время. Технология HT стала предшественницей двухъядерных и многоядерных процессоров. Технология многопоточности Hyper-Threading была создана корпорацией Intel в целях повышения производительности и эффективности серверных систем.

Меры предосторожности при работе пользователя с лазерными принтерами, копирами, тонером.

Статья добавлена: 03.06.2021 Категория: Статьи

Меры предосторожности при работе пользователя с лазерными принтерами, копирами, тонером. Лазерные принтеры, копировальные аппараты и тонер нельзя однозначно охарактеризовать как "вредные" или "абсолютно безвредные". Они, как и большинство бытовых приборов и химических веществ, имеют свои особенности в плане хранения и эксплуатации, которые необходимо знать и учитывать. В электрографических аппаратах в узле закрепления, создается температура до 190-200oC, а охлаждающие вентиляторы выдувают оттуда газообразные продукты "жизнедеятельности" аппарата, пыль и даже тонер (особенно если аппарат находится в плохом техническом состоянии или имеет место некачественный картридж). Кроме того, при таких температурах вместе с водяными парами из бумаги (бумага всегда содержит некоторое количество влаги) высвобождаются так называемые летучие органические вещества, содержащиеся в тонере и в той же бумаге. Они-то и выдуваются из лазерного принтера или копира (некоторые из них, например, бензол или стирол считаются очень опасными и классифицируются как канцерогенные). Но, нужно иметь ввиду, что основная опасность заключена в количестве и концентрации вредных веществ. Например, средний лазерный принтер, непрерывно работая в течение часа, выделяет бензола примерно в 10 раз меньше, чем одна кем-то выкуренная сигарета (работающий лазерный принтер генерирует менее 0,1 мг/час, а выкуренная сигарета от 0,1 до 1,0 мг). По сертификации организации Der Blaue Engel (созданной по инициативе Министерства Охраны Природы ФРГ), эмиссия бензола должна быть даже ниже, чем 0,05 мг/час. Значит, если ваш принтер имеет знак "Der Blaue Engel", то он выделяет чуть ли не в 20 раз меньше бензола в час, чем единственная выкуренная сигарета. Выделения озона, вредного для человека, сегодня уже не так актуальны (практически все принтеры и копиры сейчас не используют высоковольтные коротроны в узлах первичного заряда и переноса). Эмиссия озона снижена до уровня "безвредного для здоровья человека количества выделений". В средних по строению и возможностям вентиляции помещениях, где работает несколько разных электрографических аппаратов, практически не возникает проблем с концентрацией озона в воздухе. Среди множества отдельных разновидностей тонера самым "вредным" на сегодняшний день считается черный тонер класса Carbon Black, на котором работает множество монохромных лазерных принтеров. В этом тонере в качестве красящего вещества используются углерод и оксиды железа. Оксиды железа "упакованы" в полимерные кристаллические решетки, где присутствуют в незначительных (вполне допустимых) количествах соединения тяжелых металлов (кадмий, свинец и т.д.), которые, начиная с определенных концентраций, вредны для здоровья (при нагревании материала до 1000oC кристаллическая решетка разрушается и высвобождает эти тяжелые металлы на атомарном уровне). Так как наличие этих веществ обусловлено технологическими особенностями производства и убрать их полностью пока не представляется возможным, то нужно покупать оборудование у серьезных производителей, которые периодически дают на своих сайтах и в прессе отчеты о технологических новшествах и улучшениях в сторону экологически менее вредных продуктов (и не обязательно только тонера, ведь и пластмассы корпуса принтера тоже могут быть источником вредных выделений). Кроме того, такие высокие температуры (1000oC) возникают, естественно, в критических ситуациях (например, во время пожара). За последние несколько лет в Европе не было обнаружено отклонений от максимально допустимых норм содержания тяжелых металлов в черных тонерах (по крайней мере, у всех известных производителей). В цветных тонерах тяжелые металлы отсутствуют вовсе, так как они делаются на основе органических полимеров (из разновидности пластика). В них, в составе пигментов, изредка встречалось олово в виде высокотоксичных органических соединений (в том числе трибутилоловянных). Специалисты пока не пришли к однозначному выводу по поводу содержания соединений олова в полимерных тонерах и возможности его выделения во время печати и попадания (ди)-трибутилоксидов в организм путем ингаляции (но нельзя исключать такую возможность).

МАТРИЧНАЯ ПЕЧАТЬ.

Статья добавлена: 02.06.2021 Категория: Статьи

МАТРИЧНАЯ ПЕЧАТЬ. Матричная печать - является, пожалуй, самой почтенной по возрасту, но до сих пор пользующейся заслуженной популярностью. Суть технологии проста: для получения изображения на бумагу наносятся точки, которые получаются при ударе иголок печатающей головки через красящую ленту по бумаге. Иголки собраны в вертикально расположенные ряды. Матричная печать незаменима в случае печати «денежных» документов, так как она оставляет четкие «следы» на бумаге, которые невозможно стереть. В матричных принтерах по количеству иголок различают два типа принтеров - 9 игольчатые ( у них в печатающих головках размещается один ряд из 9 иголочек) и 24-игольчатые - у них 2 ряда по 12 иголочек в каждом. Существуют, также, принтеры, в печатающей головке которых расположено 18 иголок. Такие головки используются в высокоскоростных принтерах. Иголки расположены в головке в виде ромба. Такое расположение обеспечивает быструю печать с одинаковой силой удара на центральных и крайних иглах. Качество печати такого принтера полностью соответствует качеству печати 9-игольчатого принтера. "Избыток" иголок используется для повышения скорости, но не качества (известно, что качество печати 24-игольчатого принтера заметно выше, чем качество печати 9-игольчатого). При работе, печатающая головка движется вдоль каретки и иголочки, последовательно вылетая из неё, ставят на бумаге точки, формируя тем самым изображение (обычно буквы и цифры, но возможна, также, печать в графике). По способу формирования изображения классические матричные принтеры называются SIDM-устройствами (от Serial Impact Dot-Matrix - последовательная ударная точечно-матричная технология). "Не классическими" матричными принтерами можно считать линейно-матричные принтеры. Это достаточно массивные агрегаты, заменившие в больших организациях АЦПУ. Принцип построения изображения у них отличается от описанного выше.

Компьютеры для бизнеса с технологией Intel vPro (ликбез).

Статья добавлена: 02.06.2021 Категория: Статьи

Компьютеры для бизнеса с технологией Intel vPro (ликбез). В современных корпоративных сетях использование удалённого доступа для настройки и конфигурирования пользовательских ПК давно является стандартом. Компьютер для бизнеса на базе процессорной технологии Intel vPro - это оптимизированный для корпоративных пользователей ПК, который позволяет наиболее эффективно управляться и быть надежно защищенным внутри парка ПК предприятия. Эти настольные компьютеры имеют аппаратную поддержку средств защиты и дистанционного управления, которые обеспечивают защиту данных и предотвращают сбои в работе даже если такой бизнес-компьютер выключен или на нем не работает операционная система, что обеспечивает сокращение затрат на IT-администрирование и снижает количество вызовов администриторов на рабочие места. В отличие от парка ПК небольшой организации, где управлять компьютерами относительно легко, в организации с десятками и сотнями компьютеров, поддерживать работу IT-инфраструктуры на порядки сложнее. Обслуживание парка компьютеров для бизнеса в большой организации требует привлечения большого количества средств, времени и увеличения IT-персонала. Даже такие задачи, как обновление ПО или инвентаризация может стать тяжелой задачей для среднего и большого предприятия. Для удобства обслуживания таких ПК используют различные системы управления парком бизнес-компьютеров. Но большинство из них требуют наличие работающей операционной системы, для них невозможна конфигурация настроек BIOS. Решить такую сложную задачу, как управление парком компьютеров предприятия поможет технология Intel vPro. Технология разрабатывалась для совместной работы с программным обеспечением управления IT-инфраструктуры предприятия от различных производителей (таких как LANdesk, Microsoft и др.). При этом такие компьютеры, построенные на базе новейших процессоров Intel Core i5 и i7, производительны и энергоэффективны. Компьютеры для бизнеса с технологией Intel vPro на базе процессоров Intel vPro имеют уникальные аппаратные технологии, открывающие новые возможности :

Проявления неисправности блоков питания персональных компьютеров.

Статья добавлена: 01.06.2021 Категория: Статьи

Проявления неисправности блоков питания персональных компьютеров. Часто блоки питания продолжают работать, но периодически отключаясь или подавая на свои разъемы нештатные значения напряжений. Компьютер при этом работает, но его поведение абсолютно непредсказуемо, а действительным виновником является перегруженный блок питания. Опытные пользователи персональных компьютеров для исключения такого рода проблем обычно покупают компьютеры с высококачественным источником питания, рассчитанным на 400 или 500 Вт и выше, чтобы затем при модернизации системы не задумываться о потребляемой мощности. О неисправности блока питания можно судить по многим косвенным признакам. Например, сообщения об ошибках четности часто свидетельствуют о неполадках в блоке питания. Это может показаться странным, поскольку подобные сообщения должны появляться при неисправностях в ОЗУ. Однако связь в данном случае очевидна: микросхемы памяти получают напряжение от блока питания, и, если это напряжение не соответствует определенным требованиям, происходят сбои в модулях памяти. Конечно, нужен определенный опыт, чтобы правильно определить, когда причина этих сбоев состоит в неправильном функционировании самих микросхем памяти, а когда скрыта в блоке питания. При неисправности блока питания могут возникнуть следующие проблемы: - зависания и ошибки при включении компьютера; - cпонтанная перезагрузка или периодические зависания во время обычной работы; - хаотичные ошибки четности или другие ошибки памяти; - одновременная остановка жесткого диска и вентилятора (отсутствует напряжение +12 В); - перегрев компьютера из-за выхода из строя вентилятора; - перезапуск компьютера из-за малейшего снижения напряжения в сети; - удары электрическим током во время прикосновения к корпусу компьютера или к разъемам; - небольшие статические разряды, нарушающие работу системы. К сожалению, практически любые сбои в работе компьютера могут быть вызваны неисправностью именно блока питания, но конечно, есть и более простые конкретные признаки, указывающие на неисправность блока питания:

Технологические причины отказов персональных компьютеров.

Статья добавлена: 01.06.2021 Категория: Статьи

Технологические причины отказов персональных компьютеров. Современные технологии изготовления различного вида печатных плат и безсвинцовые технологии пайки - экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам. Достаточно часто, в разговорах со специалистами по ремонту персональных компьютеров, можно услышать: «пропаял контакты микросхем, разъемов неисправной платы и она заработала, неисправность исчезла». Обычно такое «волшебство» пропайки объясняют плохим качеством паяного соединения, но действительно ли это так? Есть и более реальное объяснение. «Усы» олова — это микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате, являются причиной возникновения отказов электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками. Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок, выполненных по современным технологиям. При работе с безсвинцовыми припоями возникает ряд проблем, которые связаны с их физическими свойствами. Поэтому паяльные станции должны быть специально адаптированы для работы с безсвинцовыми припоями. Основные проблемы, которые могут возникнуть при пайке безсвинцовыми припоями: - более высокая температура плавления пайки может повредить электронные компоненты, содержащие пластмассу, могут получить термический «шок» и сами компоненты; - может возникнуть деформация печатных плат; - будет наблюдаться слабая увлажненность и растекание в связи с возрастающим эффектом окисления поверхности; - появится необходимость использования более активных (и коррозийных) флюсов; - возможно появление перемычек и замыканий; - вследствие более высокой температуры пайки будет наблюдаться сильное разбрызгивание флюса; - увеличится время создания качественной пайки (контакта); - вид паяного контакта будет более тусклым; - снизится ресурс нормальной работы паяльных головок; - потребуется изменить стиль работы монтажников. Итак, возможно появление перемычек и замыканий. Перемычки и замыкания возникают в виде «усов» олова (это микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате). Эти таинственные проростки и бывают "виноваты" в серьезнейших отказах электроники. Олово без укрощающего его свинца ведет себя непредсказуемо. Оловянное покрытие без добавок так же, как кадмий и цинк, спонтанно образует кристаллы металла диаметром около 1-5 мкм и менее одной десятой толщины человеческого волоса, которые проталкиваются от основания вверх. Если они растут достаточно близко для того, чтобы прикоснуться к другому токопроводящему объекту, то вызовут короткое замыкание, которое может повредить аппаратуру.

Стр. 1 из 190      1 2 3 4>> 190

Лицензия