Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 1 из 193      1 2 3 4>> 193

Дисплеи на OLED (Organic Light Emitting Diode).

Статья добавлена: 23.11.2021 Категория: Статьи

Дисплеи на OLED (Organic Light Emitting Diode). OLED или Organic Light Emitting Diode (органический светодиод) – одна из самых перспективных разработок, применение которой найдётся везде: просто для освещения, для создания собственно дисплеев или, например, подсветки LCD-панелей. LED-элементы потребляют очень мало электроэнергии. LED-дисплеями уже сейчас оснащаются многие мобильные телефоны, карманные медиаплееры, ноутбуки/нетбуки, выпускаются и OLED-телевизоры. Преимуществ у OLED-технологии много. Любой OLED-дисплей обеспечивает невероятные контрастность и яркость при меньших, чем у LCD или «плазмы» энергозатратах (данным производителей, обеспечивается контрастность 1000000:1 и выше. OLED-дисплей намного тоньше любого, даже самого современного LCD (толщина OLED составляет считанные миллиметры). Это позволяет создавать тончайшие панели, особое значение данная характеристика имеет для мобильных телефонов и других гаджетов, для которых компактность – первое требование. Даже в том случае, когда OLED играет вспомогательную роль и используется с LCD в качестве элемента подсветки, он положительно влияет на качество изображения. В отличие от обычных ламп, LED-панель обеспечивает абсолютно равномерную подсветку экрана на всей площади.

Принцип действия импульсного регулятора напряжения питания (ликбез).

Статья добавлена: 22.11.2021 Категория: Статьи

Принцип действия импульсного регулятора напряжения питания (ликбез). Без рассмотрения принципов действия простейшего однофазного импульсного регулятора напряжения нельзя переходить к рассмотрению многофазных импульсных регуляторов напряжения питания. Рассмотрим основные компоненты импульсного регулятора напряжения питания. Импульсный понижающий преобразователь напряжения питания содержит: ШИМ-контроллер (PWM-контроллер); электронный ключ, который управляется ШИМ-контроллером и периодически подключает и отключает нагрузку к линии входного напряжения; индуктивно-емкостной LC-фильтр для сглаживания пульсаций выходного напряжения (ШИМ - широтно-импульсная модуляция, PWM - это Pulse Wide Modulation). PWM-контроллер создает последовательность управляющих импульсов напряжения, представляющих собой последовательность прямоугольных импульсов напряжения (см. рис. 1), которые характеризуются амплитудой, частотой и скважностью (скважностью называют отношение промежутка времени, в течение которого сигнал имеет высокий уровень, к периоду сигнала). Сигнал, формируемый ШИМ-контроллером, используется для управления электронным ключом (рис. 2, б), который периодически, с частотой ШИМ-сигнала, подключает и отключает нагрузку к линии питания 12 В (амплитуда ШИМ-сигнала должна быть такой, чтобы с его помощью можно было управлять электронным ключом). В качестве электронного ключа импульсных преобразователей напряжения питания компонентов материнских плат обычно используется пара полевых n-канальных МОП-транзисторов (MOSFET-транзисторы). Ключи соединены следующим образом: сток одного транзистора подключен к линии питания 12 В, а исток этого транзистора соединен с точкой выхода и стоком другого транзистора, а исток второго транзистора заземлен. Транзисторы этого электронного ключа (силового ключа) работают таким образом, что один из транзисторов всегда находится в открытом состоянии, а другой - в закрытом. Соответственно на выходе электронного ключа наблюдается последовательность прямоугольных импульсов с амплитудой 12 В и частотой следования, равной частоте ШИМ-импульсов. Периодическая последовательность прямоугольных импульсов одинаковой длительности (при представлении в виде ряда) будет иметь постоянную составляющую, обратно пропорциональную скважности импульсов (иначе говоря, прямо пропорциональную их длительности). Пропустив полученные импульсы через фильтр низких частот (ФНЧ) с частотой среза, значительно меньшей, чем частота следования импульсов, эту постоянную составляющую можно легко выделить, получив стабильное постоянное напряжение (поэтому импульсные преобразователи напряжения содержат также низкочастотный фильтр, сглаживающий последовательность прямоугольных импульсов напряжения). Структурная блок-схема такого импульсного понижающего преобразователя напряжения показана на рис. 2, а.

BIOS- EFI-UEFI (ликбез).

Статья добавлена: 11.11.2021 Категория: Статьи

BIOS- EFI-UEFI (ликбез). UEFI(Unified Extensible Firmware Interface) — это стандартный интерфейс встроенного программного обеспечения (ПО) для компьютеров, заменяющий BIOS. Термин Firmware, что означает: аппаратно-реализованное программное обеспечение. Само, название говорит о том, что программа уже вшита в одну из микросхем, на материнской плате, ее установкой не надо заниматься, да и нежелательно, она уже от производителя настроенная для работы в оптимальном режиме. После включения компьютера, она запускается автоматически, выполняя множество разнообразных задач. Разрабатываться он начал уже относительно давно, с 2001 года, занималась этим компания Intel, и предназначалось изначально для серверного процессора Itanium. Itanium был принципиально новым оборудованием и никакая версия BIOS, не работала с ним, и никакие доработки тут помочь не могли. Первоначально появилась EFI, и первый кто ее начал использовать оказалась компания Apple, она начала ставить EFI на все выпускаемые ПК и ноутбуки. С 2006 года эта компания при сборке компьютеров и ноутбуков использует интеловские процессоры. За год до этого к аббревиатуре EFI, была добавлена еще одна буква U, за этой буквой скрывается слово Unified, слово говорит о том, что разработкой интерфейса uefi bios занимается сразу несколько компаний. К ним относятся Dell, HP, IBM, и Phoenix Insyde, ну и конечно же вездесущая компания Microsoft, потому что именно она является основным разработчиком операционных систем. BIOS видит на дисках только 2Тб. Получается, что компьютеры, оснащенные BIOS, ограничены в объемах памяти, кроме этого каждый производитель материнских плат делал свои интерфейсы, что путало пользователей. Все совсем иначе выглядит с применением UEFI, объем жесткого диска, тут можно сказать неограничен, кроме тогов новой системе единый для всех интерфейс. Это облегчает жизнь не только пользователей, но и разработчиков программ которые запускаются до загрузки Windows. В UEFI есть множество новых дополнительных функций, которые были недоступны в старых версиях, это например резервное копирование данных. И убраны некоторые лишние функции, уже неиспользуемые в наше время. Особенности интерфейса UEFI – он графический. Все меню состоит из квадратных кнопок с рисунками, и по рисункам легко определить, что скрыто за кнопками. Основное меню, называемое Click Bios, состоит из пяти пунктов, или пяти кнопок (щелкать по ним можно мышкой, в BIOS, все управлялось только с клавиатуры). К основным преимуществм UEFI (их можно отметить шесть) относятся:

Технология многопоточности Hyper-Threading.

Статья добавлена: 10.11.2021 Категория: Статьи

Технология многопоточности Hyper-Threading. Технология Hyper-Threading позволяет одному физическому процессору вести себя по отношению к операционной системе как два виртуальных процессора, поэтому Hyper-Threading обеспечивает более эффективную многозадачность и меньшее время отклика системы. Корпорация Intel реализовала технологию Hyper-Threading (НТ) в микроархитектуре Intel NetBurst (для процессоров Intel Pentium 4 и Intel Xeon) как инновационный способ обеспечения более высокой степени параллелизма на уровне потоков в процессорах для массовых систем. Но эта технология ограничена одним ядром, более эффективно использующим имеющиеся ресурсы для обеспечения лучшей поддержки многопоточности транзакций. Пользователи за счет улучшенной производительности могут выполнять несколько приложений одновременно, например, запустить игру и в фоновом режиме выполнять проверку на вирусы или кодирование видео. Технология HT означает более эффективное использование ресурсов процессора, более высокую пропускную способность и улучшенную производительность. Ключевое преимущество HT - ее способность выделять и перераспределять ресурсы процессора приложениям в тот момент, когда эти ресурсы им нужны. Используя способность многопоточных приложений исполнять разные потоки вычислений параллельно, технология HT повышает эффективность работы процессора, позволяя ему исполнять большее число инструкций за то же время. Технология HT стала предшественницей двухъядерных и многоядерных процессоров. Технология многопоточности Hyper-Threading была создана корпорацией Intel в целях повышения производительности и эффективности серверных систем. Она дополнила традиционную многопроцессорность, обеспечивая более высокий параллелизм и запас производительности для программного обеспечения с поддержкой тредов. HT стала одной из форм синхронной многопотоковой технологии SMT, где множество потоков, создаваемых программными приложениями, могут выполняться одновременно на одном процессоре. Это достигается за счет дублирования архитектурного состояния при совместном использовании единого набора ресурсов процессора. Архитектурное состояние контролирует последовательность выполнения программы или треда, а ресурсы, необходимые для их выполнения, являются функциональными модулями процессора, реализующими то или иное действие: сложение, перемножение, загрузку и т. п. При диспетчеризации тредов операционная система воспринимает два отдельных архитектурных состояния как два "логических" процессора. Программные приложения, способные работать с несколькими процессорами, могут без изменений выполняться на удвоенном числе логических процессоров, имеющихся в системе.

Ремонт ПК. Защита от электростатического разряда.

Статья добавлена: 09.11.2021 Категория: Статьи

Ремонт ПК. Защита от электростатического разряда. Прежде чем приступить к разборке компьютера, необходимо выполнить несколько подготовительных операций. Вопервых, следует принять меры защиты от электростатического разряда; вовторых, записать конфигурацию компьютера, включая аппаратные (положение перемычек и переключателей, схемы кабельных соединений) и логические (установки CMOS) характеристики. Работая с открытым корпусом компьютера, вы должны принять меры, исключающие возможность электростатического разряда через сигнальные цепи. Ваше тело несет в себе некоторый заряд, и этот потенциал может оказаться опасным для полупроводниковых компонентов. Прежде чем забраться внутрь открытого устройства, коснитесь проводящего участка его шасси, например крышки блока питания. При этом потенциалы тела и общего провода компьютера уравняются. Считается, что заряд обязательно должен “стечь на землю”, но это требование совершенно излишне. Не советую работать с открытым компьютером при вставленном в розетку сетевом шнуре, так как вы вполне можете его включить в самое неподходящее время или просто забыть выключить. Блоки питания, используемые в современных системах, постоянно подают напряжение +5 В на системную плату, даже если компьютер выключен. Поэтому всегда отключайте кабель блока питания из настенной розетки. Более сложный способ равномерного распределения потенциалов между вами и компонентами компьютера — это применение защитного электростатического комплекта. В комплект входит браслет и проводящий коврик, снабженный проводами для подключения к шасси.

Техническое обслуживание лазерных принтеров (проблемы с лазером, чем опасен лазер?).

Статья добавлена: 08.11.2021 Категория: Статьи

Техническое обслуживание лазерных принтеров (проблемы с лазером, чем опасен лазер?). Самым распространенным типом лазера является твердотельный, или полупроводниковый, лазер, который состоит из двух полупроводниковых пластинок, отличающихся введенными в них примесями. Возбуждение такого лазера осуществляют пропусканием через него внешнего электрического тока, при этом место соединения двух пластинок излучает свет обычно в инфракрасной части спектра. Рабочий материал, используемый в полупроводниковых лазерах, называется лазерным диодом, который может генерировать невидимый инфракрасный луч с максимальной выходной мощностью 5 мВатт, опасной для зрения человека. Мощность излучения полупроводниковых лазеров лежит в пределах единиц милливатт (единичные лазерные диоды). Лазерный луч сильно сфокусирован и несколько миллионов фотонов почти одновременно попадают в одну и ту же точку, в которой концентрируется очень большая энергия. Возможность генерации излучения с требуемой длиной волны достигается выбором или синтезом прямозонных полупроводников. Наиболее распространенным материалом для изготовления инжекционных лазеров является арсенид галлия и его соединения. С ростом температуры длина волны излучения лазеров периодически перескакивает в направлении более длинных волн. Это происходит в результате изменения показателя преломления материала лазера, а также с уменьшением ширины запрещенной зоны. Стабильное излучение лазерного диода LD возможно только при определенном рабочем токе, величина которого лежит в пределах 40-90 мА и может колебаться в пределах ±8 мА. Превышение рабочего тока приводит к разрушению LD. Фирмы изготовители оптических преобразователей на этикетке с названием модели указывают рабочий ток LD, величина которого равна последнему трехзначному числу, деленному на величину сопротивления резистора (R10), стоящего в цепи эмиттера транзистора, управляющего мощностью излучения лазерного диода (величина сопротивления этого резистора обычно составляет 10-12 Ом). Например, рабочий ток лазерного диода равен 504/R10 = 50,4 мА. где R10 = 10 Ом. Мощность излучения LD контролируется монитор-фотодиодом (MD) и поддерживается на постоянном уровне цепями автоматического управления мощностью - АРС. Часть излучения лазерного диода LD попадает на монитор-фотодиод, который преобразует его в электрический сигнал. При уменьшении мощности излучения LD уменьшается потенциал на инвертирующем входе операционного усилителя DA, что приводит увеличению коллекторного тока транзистора VT2. т.е. увеличению рабочего тока LD. При увеличении мощности излучения происходит обратный процесс. Транзистор VT2 называется лазер-драйвером (рис. 1).

Информация о развитии cемейства процессоров GeForce 8800 (типичные представители).

Статья добавлена: 29.10.2021 Категория: Статьи

Информация о развитии cемейства процессоров GeForce 8800 (типичные представители). В составе семейства GeForce 8800 были два процессора: GeForce 8800 GTX и урезанный вариант GeForce 8800 GTS (все видеокарты на основе этих графических процессоров, которые можно было встретить на рынке под логотипами разных компаний, на самом деле являлись референсными видеокартами NVIDIA и ничем кроме коробки и, возможно, комплектации не отличались друг от друга). Стоимость видеокарты на GPU NVIDIA GeForce 8800 GTX составляла 599 долл., а видеокарты на GPU NVIDIA GeForce 8800 GTS - 499 долл. Графические процессоры семейства GeForce 8800 были выполнены еще по 90-нанометровому техпроцессу. При этом топовая модель NVIDIA GeForce 8800 GTX имела 681 млн. транзисторов. Все процессоры семейства GeForce 8800 производились компанией TSMC. Разница между процессорами GeForce 8800 GTX и GeForce 8800 GTS заключается в числе унифицированных потоковых процессоров (SP), тактовой частоте работы SP и графического ядра, а также в разрядности шины памяти, частоте работы памяти и объеме поддерживаемой памяти. Так, GPU GeForce 8800 GTX имеет 128 унифицированных потоковых процессоров, а GeForce 8800 GTX - только 96. При этом тактовая частота SP в GeForce 8800 GTX составляет 1350 МГц, а в GeForce 8800 GTS - 1200 МГц. Тактовая частота остальных блоков (кэш, модули текстурирования и т.д.) процессора GeForce 8800 GTX равна 575 МГц, а процессора GeForce 8800 GTS - 500 МГц. Референсная видеокарта на базе процессора GeForce 8800 GTX имела 768 Мбайт видеопамяти GDDR3. При этом ширина шины памяти составляла 384 бит, а частота работы памяти - 1800 МГц. Соответственно пиковая пропускная способность шины памяти равна 86,4 Гбайт/с. Референсная видеокарта на базе процессора GeForce 8800 GTS имела 640 Мбайт видеопамяти GDDR3. При этом ширина шины памяти составляла 320 бит, а частота работы памяти - 1600 МГц. Соответственно, пиковая пропускная способность шины памяти была равна 64 Гбайт/с. Все остальные технические характеристики и функциональные возможности видеокарт на процессорах GeForce 8800 GTX и GeForce 8800 GTS совпадали. Графические процессоры семейства GeForce 8800 были самыми производительными игровыми графическими процессорами. Но далеко не все их потенциальные возможности можно было сразу реализовать. Так, эти процессоры поддерживали спецификацию API DirectX 10, которая тогда еще официально не была объявлена. Кроме того, не было и игр, совместимых с DirectX 10. Ну а поскольку раскрыть все потенциальные возможности видеокарт на базе процессоров семейства GeForce 8800 можно было только при использовании приложений DirectX 10, то понятно, что эти карты были ориентированы на будущее. В то же время ориентация графических карт на базе процессоров нового поколения на приложения DirectX 10 вовсе не означает, что они не были совместимы с приложениями DirectX 9 и вообще с любыми играми. Видеокарта на графическом процессоре GeForce 8800 GTX позволяла в то время получить рекордный уровень производительности, недоступный для видеокарт на базе процессоров ATI и для видеокарт на базе процессоров NVIDIA предыдущего поколения. Анонс новых игровых решений был осуществлен в августе 2018 г. в Кельне на игровой выставке Gamescom 2018. Nvidia назвала её новые игровые видеокарты, и новые профессиональные ускорители Quadro. Всего было анонсировано три модели: Quadro RTX 5000, Quadro RTX 6000 и Quadro RTX 8000. В данном сегменте Nvidia перешла к аббревиатуре RTX в обозначении своих устройств. Все новинки основаны на архитектуре Turing. Известно, что площадь новых GPU составляет 754 мм2, а количество транзисторов достигает 18,6 млрд. При этом у старшей из карт 4608 ядер CUDA. Напомним, GPU GV100 имеет площадь 815 мм2, содержит 21,1 млрд. транзисторов и включает 5376 ядер CUDA (CUDA – это архитектура параллельных вычислений от NVIDIA, позволяющая существенно увеличить вычислительную производительность благодаря использованию GPU - графических процессоров). Архитектура Turing (Nvidia) оснащена специальными процессорами для трассировки лучей – ядрами RT. Они ускоряют расчеты перемещения света и звука в 3D-средах до 10 миллиардов лучей в секунду. Turing позволяет осуществлять трассировку лучей в реальном времени в 25 раз быстрее по сравнению с предыдущим поколением GPU Pascal, а финальный рендеринг эффектов в фильмах на GPU в 30 раз быстрее, чем на CPU. По словам производителей, архитектура Turing стала самым большим прорывом со времен изобретения GPU CUDA.

Классификация ИБП по схемам построения.

Статья добавлена: 28.10.2021 Категория: Статьи

Классификация ИБП по схемам построения. Характеристики ИБП различаются по схемам построения: резервный (off-line), нтерактивный (line-interactive) и онлайн (on-line). Резервный ИБП. Принцип работы резервных ИБП (другое обозначение Standby - автономные) заключается в питании нагрузки напряжением сети при его наличии и быстром переключении на резервную схему питания (батарея и инвертор) при его пропадании (рис. 1). Батареи автоматически подзаряжаются при работе ИБП от сети. Эффективность в 55% случаев проблем с питанием. Интерактивный ИБП. Принцип работы интерактивных ИБП (иногда обозначают Smart UPS) полностью идентичен резервным, за исключением того, что интерактивный источник бесперебойного питания осуществляет ступенчатую стабилизацию напряжения посредством коммутации обмоток автотрансформатора (рис. 2). Онлайн ИБП. Принцип работы онлайн ИБП (иногда обозначают VFI - Voltage Frequency Independence) построен на двойном преобразовании электропитания: входное напряжение трансформируется в постоянное при помощи выпрямителя, а затем обратно в переменное при помощи обратного преобразователя - инвертора (рис. 3).

Причины неисправности в системных платах ПК.

Статья добавлена: 28.10.2021 Категория: Статьи

Причины неисправности в системных платах ПК. Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды и использование дешевых компонентов при пайке, непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. Персональный компьютер, стоящий на обслуживании у грамотного специалиста-мастера, практически никогда не выходит из строя. Мастер знает, как обращаться с сложной компьютерной техникой, и не допускает ситуаций, в которых могут появиться дефекты, но на практике часто возникают ситуации нарушающие нормальное функционирование техники по причинам, которых трудно избежать и при грамотной эксплуатации. Например, современные технологии изготовления печатных плат и безсвинцовые технологии пайки не только экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам электронных схем. Микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате («усы» олова) — часто являются одной из причиной возникновения отказов современных электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками. Опытные специалисты, профессионально занимающиеся ремонтом сложной компьютерной техники, знают: отказавший элемент (или место дефекта) – это «скрывающийся преступник», а специалист по ремонту – «следователь» его ищущий. Он собирает информацию, выдвигает версии, ищет «преступника», отрабатывая свои версии, используя при этом свои знания, опыт, технические средства и т. д.. Но некоторые мастера ремонта сравнивают узел, содержащий неисправность, с «больным человеком» и в качестве главного принципа в «лечении» признают принцип – не навреди «больному» при «лечении». Действительно, непродуманные действия специалиста могут нанести ремонтируемому устройству неизмеримо больший вред, после чего для восстановления работоспособности этого устройства потребуется на порядок больше средств и времени, или вообще придется отказаться от его восстановления по экономическим соображениям. Но если внимательно, аккуратно и целенаправленно вести поиск неисправности, то можно достичь желаемого результата - восстановить работоспособность оборудования, или обоснованно и корректно указать на его компоненты требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и замене. При поиске неисправности, действия специалиста всегда сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий всегда должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Часто причиной возникновения неисправности является нанесение влагозащитного покрытия без должного внимания по обеспечению чистоты поверхности печатного узла, что вызывает появление дендритной коррозии на печатных проводниках.

Коды ошибок и состояний из программ BIOS и регистров адаптеров внешних устройств ПК.

Статья добавлена: 21.10.2021 Категория: Статьи

Коды ошибок и состояний из программ BIOS и регистров адаптеров внешних устройств ПК. Диагностическая информация может быть получена и в результате выполнения специально написанных простых программ тестирования. Коды ошибок, байты состояний, информация в регистрах ошибок и регистрах состояний - формируются аппаратурой контроллеров и являются информацией о конкретных состояниях и ошибках в аппаратуре контроллеров и внешних устройств. Это достоверная опорная информация для поиска ошибок в контроллерах, расположенных на системных платах и во внешних устройствах. Кроме того, дополнительная уточняющая информация может быть получена и в результате использования специально написанных программ активизации сигналов, с проведением исследований электрической схемы с помощью осциллографа. Весьма достоверным источником уточняющей диагностической информации являются байты состояния, байты уточненного состояния, коды ошибок - информация из регистров ошибок и регистров состояний (рис.1). Эта диагностическая информация формируется схемами контроля адаптеров внешних устройств и программами BIOS, которые пишутся высококвалифицированными специалистами. Для получения такой информации, как: коды ошибок устройств, формируемые программами-функциями BIOS; байты состояния устройства, формируемые аппаратурой контроллеров; содержимое регистра ошибок или регистра состояния контроллера обычно, достаточно однократного выполнения в отладчике (например, AFD) небольшой специальной программы, запускающей контролируемый процесс в устройстве. Это возможно, если процессор работает в режиме реального адреса. В защищенном режиме обращение к регистрам контроллеров из программы пользователя невозможно (мы знаем, что команды IN и OUT запрещены в пользовательских программах). Затем с помощью AFD прочитать регистры ошибок и состояний внешнего устройств, коды ошибок в регистре АН и AL микропроцессора. После анализа полученной диагностической информации можно приступать к планированию дальнейших действий по локализации неисправности. С помощью простых специальных программ обычную системную плату можно превратить в универсальный стенд для диагностирования и ремонта большинства узлов и устройств компьютера. Умение программировать дает возможность создавать «инструментальные» программные средства, заменяющие дорогие аппаратные тестеры, используемые для контроля и диагностики устройств. Стоимость аппаратных тестеров достаточно высока, а их номенклатура невелика. Модификация и их приспособление к конкретному устройству - это сложное и дорогостоящее удовольствие. Разработанные «инструментальные» программные средства, в отличие от аппаратных тестеров, легко модифицируются и приспосабливаются для работы с любым устройством.

Сервисное и техническое обслуживание ИБП.

Статья добавлена: 19.10.2021 Категория: Статьи

Сервисное и техническое обслуживание ИБП. Установленные у Вас источники бесперебойного питания (ИБП) средней и большой мощности и системы на их основе, являются установками автоматического непрерывного функционирования и не требуют оперативного вмешательства в их работу. Однако, как и любое оборудование, ИБП требуют определенных действий по техническому обслуживанию (ТО), направленных на продление срока службы, снижение вероятности поломок с течением времени. В общем случае, суть проблемы заключается в своевременном техническом обслуживании оборудования с целью устранения вышеперечисленных факторов и прогнозирования отказа. Необходимо также отметить, что условия эксплуатации систем бесперебойного питания (СБП) влияют и на электронную часть оборудования. Запыленность помещения ведет к образованию токопроводящих связей на электронных платах и как следствие к их преждевременному выходу из строя. Пыль является причиной увеличения контактного сопротивления исполнительных механизмов (контрольные контакты, силовые цепи). Запыленность негативно сказывается на работе механических частей оборудования: - выход из строя вентиляторов; - снижение эффективного охлаждения силовых элементов, их перегрев и как следствие выход из строя оборудования в целом. Как показывает опыт создания и обслуживания многих систем средней и большой мощности, в запыленных помещениях очистку внутренних вентиляторов источников полезно провести уже через год эксплуатации. Через 2-3 года полезно проводить проверку состояния аккумуляторов, т.к. встречающийся перегрев аккумуляторов в летнее время или из-за плохого кондиционирования помещения, приводит к их разрушению и последующей аварии ИБП. Электролитические конденсаторы (из-за высыхания электролита) могут потребовать замены через 4-7 лет. Согласно рекомендациям ведущих производителей ИБП, замену конденсаторов принято делать при замене аккумуляторных батарей (АБ), которая производится обычно через 5-8 лет в зависимости от типа батарей и условий эксплуатации. Периодическая очистка вентиляторов, своевременная замена неисправных элементов батарей или замена всей АБ, электролитических конденсаторов, выявление внутренних неисправностей, которые проявляются только в особых режимах работы ИБП, позволяет продлить срок безаварийной эксплуатации, повышает надежность электроснабжения защищаемого оборудования. Очевидно, что поскольку ИБП являются сложными устройствами, выполняющими функции поддержания качества питания и резервного питания критических систем, которые подвержены сбоям, сервисное обслуживание является для них обязательным. Без соответствующего обслуживания все ИБП рано или поздно перестанут корректно функционировать по причине выработки ресурса компонентов, например, батарей или конденсаторов. Для надежной работы и безаварийной эксплуатации систем гарантированного электропитания (СГЭ) на базе источников бесперебойного питания рекомендуется проводить профилактическое (сервисное) обслуживание силового модуля ИБП и аккумуляторных батарей с периодичностью один-два раза в год.

Вредное воздействие шума на организм человека.

Статья добавлена: 15.10.2021 Категория: Статьи

Вредное воздействие шума на организм человека. Одним из важных недостатков современных высокопроизводительных домашних и офисных компьютеров (ПК) является характерный для них назойливый, монотонный и раздражающий шум. Шум коварен, его вредное воздействие на организм совершается незримо, незаметно. Организм человека против шума практически беззащитен. Постоянное воздействие шума (а в условиях офиса его действие может продолжаться 6-8 часов) приводит к быстрой утомляемости, нарушению нервной системы, головной боли. По определению, шум - это неприятный или нежелательный звук либо совокупность звуков, вызывающий неприятное ощущение или болезненные реакции. Шум - одна из форм физической среды жизни. Влияние шума на организм зависит от возраста, слуховой чувствительности, продолжительности действия, характера. Шум является общебиологическим раздражителем и в определенных условиях может влиять на все органы и системы целостного организма, вызывая разнообразные физиологические изменения. Шум действует на организм как стресс-фактор, вызывает изменение звукового анализатора, а также, благодаря тесной связи слуховой системы с многочисленными нервными центрами на самом различном уровне, происходят глубокие изменения в центральной нервной системе. Как и для других вредных факторов, для уровня шума имеются нормативные документы.

Стр. 1 из 193      1 2 3 4>> 193

Лицензия