Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 1 из 199      1 2 3 4>> 199

Опции CPU_VTT Voltage/ DRAM Voltage.

Статья добавлена: 22.06.2022 Категория: Статьи

Опции CPU_VTT Voltage/ DRAM Voltage. CPU_VTT Voltage это напряжение питания терминаторов процессора. Еще такое напряжение иногда называют дополнительным, или напряжением питания системной шины. Повышение этого напряжения терминаторов процессора может улучшить разгон. Но для разгона используют другие опции, а CPU_VTT Voltage может только улучшить сам разгон. Не стоит повышать это напряжение больше чем на 0.2 относительно штатного значения. Опция CPU_VTT предназначена для настройки параметров работы центрального процессора (ЦП). Вариантами опции являются значения напряжения, которые могут варьироваться в зависимости от модели ЦП и материнской платы. Описываемая функция предназначена для ручной установки напряжения расширенного контроллера памяти (Integrated Memory Controller), находящегося внутри ЦП и непосредственно обращающегося к оперативной памяти при помощи системной шины (FSB). Этот параметр также часто называется дополнительным напряжением процессора (основным считается напряжение ядра процессора Vcore или VCCP ...). Штатное значение напряжения контроллера памяти зависит от модели процессора, в частности, от технологического процесса, по которому изготавливается процессор, но обычно колеблется в пределах 1,1 – 1,4 В. Опция VTT в некоторых случаях может позволять пользователю устанавливать и значение параметра больше штатного. Установка данной опции довольно часто используется в качестве вспомогательной меры при разгоне центрального процессора. Правильное применение данного параметра вместе с другим важным параметром – напряжением ядра процессора Vcore может значительно увеличить стабильность системы при разгоне. Принцип стабилизации работы процессора основан на том, что повышение напряжения уменьшает количество ложных электрических сигналов в системной шине.

Использование программ BIOS для получения диагностической информации от адаптеров и внешних устройств ПК.

Статья добавлена: 21.06.2022 Категория: Статьи

Использование программ BIOS для получения диагностической информации от адаптеров и внешних устройств ПК. Весьма достоверным источником уточняющей диагностической информации являются байты состояния, байты уточненного состояния, коды ошибок - информация из регистров ошибок и регистров состояний. Эта диагностическая информация формируется схемами контроля адаптеров внешних устройств и программами BIOS, которые пишутся высококвалифицированными специалистами. Эта диагностическая информация может быть получена и в результате выполнения специально написанных простых программ тестирования. Коды ошибок, байты состояний, информация в регистрах ошибок и регистрах состояний (например, 1F1 и 1F7 на рис.1) - формируются аппаратурой контроллеров и являются информацией о конкретных состояниях и ошибках в аппаратуре контроллеров и внешних устройств. Это достоверная опорная информация для поиска ошибок в контроллерах, расположенных на системных платах и во внешних устройствах. Для получения такой информации, как: коды ошибок устройств, формируемые программами-функциями BIOS; байты состояния устройства, формируемые аппаратурой контроллеров; содержимое регистра ошибок или регистра состояния контроллера обычно, достаточно однократного выполнения в отладчике (например, AFD) небольшой специальной программы, запускающей контролируемый процесс в устройстве. Затем с помощью AFD прочитать регистры ошибок и состояний внешнего устройств, коды ошибок в регистре АН и AL микропроцессора. После анализа полученной диагностической информации можно приступать к планированию дальнейших действий по локализации неисправности. Часто квалифицированные специалисты по ремонту вычислительной техники считают, что написание таких программ очень сложное и возможно бесполезное, дело. Но научиться писать небольшие специальные программы несложно, а отказываться от такого простого, мощного и эффективного инструмента просто неразумно и расточительно.

Многофазные импульсные регуляторы напряжения питания процессоров (ликбез).

Статья добавлена: 20.06.2022 Категория: Статьи

Многофазные импульсные регуляторы напряжения питания процессоров (ликбез). Практически все производители материнских плат персональных компьютеров в настоящее время используют многофазные импульсные регуляторы напряжения питания процессоров с технологией динамического переключения числа фаз. Данная технология была разработана компанией Intel, производители материнских плат придумывают ей различные названия (у компании Gigabyte она называется Advanced Energy Saver - AES, у ASRock - Intelligent Energy Saver - IES, у ASUS - EPU, у MSI - Active Phase Switching - APS). Но, несмотря на разнообразие названий, все эти технологии реализованы абсолютно одинаково (возможность переключения фаз питания процессора была заложена еще в спецификацию Intel VR 11.1 и все PWM-контроллеры, совместимые со спецификацией VR 11.1, поддерживают ее). Многофазные схемы сложнее и дороже в реализации, они и сами потребляют больше энергии во время работы, но многофазные импульсные регуляторы напряжения питания позволяют преодолеть ограничение по току, и значительно снизить пульсации выходного напряжения при той же емкости и индуктивности сглаживающего фильтра. Например, в материнской плате Intel DX58S0 на базе чипсета Intel X58 ьдля процессоров Intel Core i7 уже был использован 6-фазный, дискретный регулятор напряжения питания процессора на базе PWM-контроллера ADP4000 и MOSFET-драйверов ADP3121. PWM-контроллер ADP4000 поддерживал интерфейс PMBus (Power Manager Bus) и возможность программирования на работу в режиме 1, 2, 3, 4, 5 и 6 фаз с возможностью переключения числа фаз в режиме реального времени. Кроме того, с помощью интерфейса PMBus можно было считывать текущие значения тока процессора, его напряжения и потребляемой мощности. В каждой фазе питания применялись силовые MOSFET-транзисторы NTMFS4834N компании On Semiconductor с ограничением по току в 130 A. В рассматриваемой схеме регулятора напряжения использовали дроссели PA2080.161NL компании PULSE с ограничением по току 40 A (но даже при таком ограничении по току было вполне достаточно шести фаз питания процессора и имеется большой запас для экстремального разгона процессора). Возможность переключения фаз питания процессора была заложена еще в спецификацию Intel VR 11.1 и все PWM-контроллеры, совместимые со спецификацией VR 11.1, поддерживали ее. Производители системных плат обычно использовали PWM-контроллеры компании On Semiconductor - например, 6-канальный PWM-контроллер ADP4000 или PWM-контроллеры компании Intersil - например, 6-канальный PWM-контроллер Intersil ISL6336A (контроллеры других компаний применялись значительно реже). Контроллеры и Intersil, и On Semiconductor, совместимые со спецификацией VR 11.1, поддерживали динамическое переключение фаз питания. Если процессор загружен несильно, а значит, потребляемый им ток невелик, то вполне можно обойтись двумя фазами питания. Потребность в шести фазах возникает при сильной загрузке процессора, когда потребляемый им ток достигает максимального значения. Можно сделать так, чтобы количество задействованных фаз питания соответствовало потребляемому процессором току, то есть чтобы фазы питания динамически переключались в зависимости от загрузки процессора.

Память GDDR6X+ и GDDR7 для видеокарт.

Статья добавлена: 20.06.2022 Категория: Статьи

Память GDDR6X+ и GDDR7 для видеокарт. Samsung уже предлагает свою память следующего поколения GDDR6X+ и следующего поколения GDDR7. Новая память GDDR7 от Samsung начинает работу на с почти на 50% большей пропускной способностью памяти при 32 Гбит/с, а это означает, что мы можем увидеть следующее поколение GeForce RTX 4090 или даже GeForce RTX 5090 с более быстрой памятью GDDR7. Samsung представила свою память GDDR7 следующего поколения (со скоростью 32 Гбит/с) еще в ноябре 2021 года. Последний стандарт Micron, GDDR6X, эксклюзивный для видеокарт NVIDIA GeForce RTX 3000, уже обеспечивал максимальную пропускную способность до 21 Гбит/с. Новые планки с улучшенным технологическим процессом Samsung позволят преодолеть барьер в 24 Гбит/с. А это, в свою очередь, позволит увеличить пропускную способность до 1 ТБ/с при использовании более широких шин памяти (320 или 384 бит). GDDR6+ может появиться в следующих поколениях: GeForce RTX 4000 и Radeon RX 7000, хотя в них пока не указывают на новый тип памяти. В ближайшем будущем Samsung также готовит память GDDR7, пропускная способность которой составит 32 Гбит/с (вдвое больше GDDR6). Кроме того, она должна предложить исправление ошибок в реальном времени. Пропускная способность теперь достигнет впечатляющих 1 ТБ/с с 256-битной шиной данных и 2 ТБ/с с 512-битной шиной. Однако, её появление в GPU реально ожидают через несколько лет – в GeForce RTX 5000 (NVIDIA Hopper) и Radeon RX 8000 (RDNA 4).

Достоинства и проблемы плазменных панелей.

Статья добавлена: 16.06.2022 Категория: Статьи

Достоинства и проблемы плазменных панелей. Принцип действия плазменной панели основан на свечении специальных люминофоров (фосфоресцирующие вещества) при воздействии на них ультрафиолетового излучения. В свою очередь это излучение возникает при электрическом разряде в среде сильно разреженного газа. При таком разряде между электродами с управляющим напряжением образуется проводящий "шнур", состоящий из ионизированных молекул газа (плазмы). Поэтому-то газоразрядные панели, работающие на этом принципе, и получили название "газоразрядных" или "плазменных" панелей. Подавая управляющие сигналы на вертикальные и горизонтальные проводники (адресные электроды), нанесенные на внутренние поверхности стекол панели, схема управления панели осуществляет соответственно "строчную" и "кадровую" развертку растра. При этом яркость каждого элемента изображения определяется временем свечения соответствующей "ячейки" плазменной панели: самые яркие элементы "горят" постоянно, а в наиболее темных местах они вовсе не "поджигаются". Светлые участки изображения на PDP (Plasma Display Panel) светятся ровным светом, и поэтому изображение абсолютно не мерцает. Плазменные панели создаются путем заполнения пространства между двумя стеклянными поверхностями инертным газом. Все пространство разделяется на множество пикселей (элементов изображения), каждый из которых состоит из трех подпикселей, соответствующих одному из трех цветов (красный, зеленый и синий) (см. рис.1). ...

Возможности Innovation Engine (IE).

Статья добавлена: 07.06.2022 Категория: Статьи

Возможности Innovation Engine (IE). Intel представила Innovation Engine (IE), начиная с набора микросхем Lewisburg (то есть компонентов Skylake-SP). IE интегрирован вместе с ME в чипсет. Принимая во внимание, что ME разработан специально для функций Intel, IE разработан специально для системных разработчиков. То есть Intel предоставляет только оборудование для работы с IE, но если системные разработчики не разработают для него специальную прошивку, она ничего не делает. IE - это крошечный микроконтроллер, интегрированный в наборы серверных микросхем Intel, который обеспечивает платформу, необходимую для разработчиков систем для создания своих собственных высоко настраиваемых прошивок. С архитектурной точки зрения IE очень похож на Intel Management Engine (ME), но спроектирован как «открытый движок», позволяющий разработчикам систем разрабатывать свои собственные дифференцирующие микропрограммы. IE дополняет ME, и оба присутствуют, начиная с введения чипсета Lewisburg PCH. Как и ME от Intel, IE работает на 32-битном микроконтроллере Quark x86. IE выполняет только криптографически подписанный «код IE», привязанный к сборщику системы. Неаутентифицированный код не будет загружен. В отличие от ME, IE имеет дополнительный доступ к UART. Также имеется дополнительный доступ к контроллеру системной платы (BMC) для разработчиков систем, которые реализуют функции встроенного ПО IE, которые обмениваются данными напрямую с сетью. Innovation Engine - это небольшой процессор архитектуры Intel и подсистема ввода-вывода, встроенная в серверные платформы Intel. Intel IE позволяет сборщикам систем создавать свои собственные уникальные, дифференцированные прошивки для серверов, систем хранения и сетей.

UEFI-ПЗУ. Микросхемы SPI_Flash памяти с интерфейсами SPI: Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI.

Статья добавлена: 12.05.2022 Категория: Статьи

UEFI-ПЗУ. Микросхемы SPI_Flash памяти с интерфейсами SPI: Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI. Серии микросхем памяти Winbond W25X и WQ имеют популярный последовательный периферийный интерфейс (SPI), плотности от 512 Кбит до 512 Мбит, небольшие стираемые сектора и самую высокую производительность. Семейство W25X поддерживает Dual-SPI, удваивая стандартные частоты SPI. Семейство W25Q является «надстройкой» семейства 25X с Dual-I/O и Quad-I/O SPI с еще большей производительностью. Тактовые частоты до 104 МГц достигают эквивалента 416 МГц (со скоростью передачи данных 50 Мбайт/с) при использовании Quad-SPI. Это более чем в восемь раз превышает производительность обычной последовательной Flash памяти (50 МГц) и даже превосходит асинхронные параллельные Flash памяти при использовании меньшего количества выводов и меньшего места. Существенным недостатком использования ПЗУ была их низкая производительность. Ее помогает обойти использование «теневой памяти» (Shadow RAM) в которую для ускорения доступа копируется BIOS (а теперь и UEFI). Возможности современных технологий позволяют выполнить старт персональной платформы, полностью отказавшись от использования оперативной памяти. Возможности современных реализаций флеш-памяти рассмотрим на примере чипа W25Q64FV, используемого для хранения кода UEFI BIOS. Компания Winbond, разработавшая этот чип, позиционирует его как устройство, позволяющее выполнять программы непосредственно из исходного носителя. Данная технология получила название Execute In Place (XIP) и по идее должна заменить режим Shadow RAM. Расширения SPI-протокола: Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI. ... ...

Обслуживание оргтехники (ликбез).

Статья добавлена: 06.05.2022 Категория: Статьи

Обслуживание оргтехники (ликбез). Современная копировальная техника, включая и бюджетные офисные модели, и дорогие многофункциональные аппараты, несмотря на надежность, требует периодических сервисных мероприятий: плановой замены материалов и деталей, выработавших ресурс, очистки процессора и оптики, настройки экспозиции и т.д. Перепад температуры и влажности, атмосферные взвеси, бумажная пыль, броски в сетях питания - вот далеко неполный перечень факторов, влияющих на стабильность и качество работы копиров. Ремонт, обслуживание, содержание оборудования требует больших затрат, чем затраты при его приобретении. Основная доля затрат при эксплуатации копировального аппарата приходится на бумагу и расходные материалы. Диаграмма на рис. 1 показывает примерное соотношение расходов на эксплуатацию копировального аппарата формата А3, имеющего производительность 40 коп/мин. Исправность устройств во многом зависит от того, как эксплуатируется оргтехника. Доля регулярного технического обслуживания составляет всего 4-6% от стоимости эксплуатации. Нередки примеры того, что у руководства организаций и отдельных подразделений не сложилось правильного отношения к вопросам организации обслуживания оргтехники и, в частности, копировальных аппаратов. Если в отношении компьютерной техники таких вопросов, обычно, не возникает, и зачастую в организации присутствует специалист, отвечающий за правильную работу такого оборудования, то офисная оргтехника иногда остается "без присмотра". Что же получается в результате? Это - и плохое качество отпечатков, и замятие бумаги внутри аппарата, и появление сообщений об ошибках, ну, а в конце концов, - отказ устройства. Если в подобной ситуации еще добавляются некорректные действия пользователей (например, попытка вытянуть застрявший лист бумаги, не учитывая направления вращения подающих роликов), то копир может прийти в состояние полной неработоспособности. В лучшем случае это потребует дорогостоящего ремонта, а иногда приводит к необходимости приобретения нового оборудования. Для поддержания нормальной работы копира требуется периодическое сервисное обслуживание. ... ...

Профилактическое обслуживание. Чистка компьютера.

Статья добавлена: 29.04.2022 Категория: Статьи

Профилактическое обслуживание. Чистка компьютера. Один из наиболее важных элементов профилактического обслуживания — регулярные и тщательные чистки. Пыль, оседающая внутри компьютера, может стать причиной многих неприятностей. Вопервых, она является теплоизолятором, который ухудшает охлаждение системы. В результате сокращается срок службы компонентов и увеличивается перепад температур при прогреве компьютера. Во-вторых, в пыли обязательно содержатся проводящие частицы, что может привести к возникновению утечек и даже коротких замыканий между электрическими цепями. И наконец, некоторые вещества, содержащиеся в пыли, могут ускорить процесс окисления контактов, что приведет в конечном счете к нарушениям электрических соединений. В любом случае чистка компьютера пойдет ему только на пользу. В табачном дыму содержатся вещества, проводящие электрический ток и вступающие в химические реакции с металлами. Налет от дыма образуется практически всюду в компьютере, приводя к окислению и загрязнению электрических контактов, головок чтения/записи и линз оптических датчиков. Не курите рядом с компьютерной техникой и попытайтесь убедить свое руководство ввести это правило в служебную инструкцию. Наиболее подвержены загрязнению дисководы. Каждый из них оказывается, попросту говоря, большой “трубой”, через которую постоянно протекает воздух. Поэтому в них быстро скапливается огромное количество пыли и нежелательных химических соединений. С жесткими дисками проблем меньше. Они имеют герметичную конструкцию с одним клапаном, в котором установлен воздушный фильтр. Чистка жесткого диска сводится к простому сдуванию пыли с внешней поверхности корпуса (внутри ничего протирать не нужно). Для того чтобы как следует почистить компьютер и все установленные в нем платы, необходимы специальные инструменты и материалы: ... ...

Память 3D Xpoint. Немного истории.

Статья добавлена: 28.04.2022 Категория: Статьи

Память 3D Xpoint. Немного истории. Широко о мемристоре заговорили уже в 2010 году, когда компания HP заявила о возможности выпускать массивы памяти на мемристорах промышленным способом. Ранее мемристор считался гипотетически возможным четвёртым электротехническим элементом в дополнение к конденсатору, резистору и катушке индуктивности. Фактически мемристор ― это резистор с электронным образом управляемым и даже обратимым сопротивлением. Ещё проще ― это резистивная память. В каком-то смысле память 3D XPoint компании Intel ― это тоже мемристор. Это мы к тому, что мемристор не является чем-то исключительным. Обычно это два электрода, один из которых зачастую состоит из серебра, между которыми заключён слой аморфного кремния. При подаче напряжения на электроды между ними устанавливается проводящий ток канал (происходит насыщение ионами). Снятие напряжения не снижает насыщенность канала ионами, что ведёт к эффекту памяти. И таких состояний может быть множество, а не два, как 0 или 1 в случае обычных транзисторов. Компании Intel и Micron совместными усилиями создали новый тип системы хранения данных, который в одну тысячу раз быстрее самой передовой памяти NAND Flash. Новый тип памяти, получивший название 3D XPoint, показывает скорости чтения и записи в тысячу раз превышающие скорость обычной памяти NAND, а также обладает высокой степенью прочности и плотности. Новостное агентство CNET сообщает, что новая память в 10 раз плотнее чипов NAND и позволяет на той же физической площади сохранять больше данных и при этом потребляет меньше питания. Кроме того, указывается, что новый тип памяти очень даже «доступен», хотя вопросы о возможной конечной цене продукта на базе такого типа памяти по-прежнему остаются открытыми. Intel и Micron заявляют, что их новый тип памяти может использоваться как в качестве системной, так и в качестве энергозависимой памяти, то есть, другими словами, ее можно использовать в качестве замены как оперативной RAM-памяти, так и SSD. В настоящий момент компьютеры могут взаимодействовать с новым типом памяти через интерфейс PCI Express, однако Intel говорит, что такой тип подключения не сможет раскрыть весь потенциал скоростей новой памяти, поэтому для максимальной эффективности памяти XPoint придется разработать новую архитектуру материнской платы. Благодаря новой технологии 3DXpoint (кросс-поинт) ячейка памяти меняет сопротивление для различения между нулем и единицей. Поскольку ячейка памяти Optane не одержит транзистора, плотность хранения данных в памяти Optane превышает в 10 раз показатели NAND Flash. Доступ к индивидуальной ячейке обеспечивает сочетание определенных напряжений на пересекающихся линиях проводников. Аббревиатура 3D введена поскольку ячейки в памяти расположены в несколько слоев. Уже в 2016 году технология получила широкое применение и стала использоваться как в аналогах флеш-карт, так и в модулях оперативной памяти и жестких дисках. Благодаря новой техноголии, компьютерные игры получили мощнейшее развитие, ведь сложные по объему памяти локации и карты будут загружаться мгновенно. Intel заявляет о 1000-кратном превосходстве нового типа памяти, по сравнению с привычными нам флеш-картами и жесткими дисками. ... ...

Видеостены, варианты реализаций. LED-экраны.

Статья добавлена: 16.06.2022 Категория: Статьи

Видеостены, варианты реализаций. LED-экраны. Видеостены различают по типу применяемых панелей: в основном это LED-экраны, ЖК-панели и видеокубы. Видеостены собранные из LED-экранов чаще всего применяют в наружной рекламе. Это обусловлено высокой яркостью и надежностью. Цена напрямую зависит от разрешения панелей, т.е. шага установки светодиодов. Решения с большим шагом часто применяют для наружной рекламы и концертных площадок, где не требуется высокое разрешение. Таким образом можно существенно снизить стоимость готового решения. Модули соединяются друг с другом без образования стыковых швов в монолитную конструкцию. Согласование работы модулей производится специальными контроллерами, которыми оснащается каждый модуль. Диод RGB для поверхностного монтажа (surface mount device, SMD - компонент) равен 1 пикселю в видеостене. Плотность пикселей рассчитывается по шагу, который равен расстоянию (в миллиметрах) между SMD. В отличие от ЖК-экранов, светодиоды на дисплеях DV излучают свет сами. Светоизлучающий диод – это крошечная «лампочка», которая светится при включении. Вместо того, чтобы подсвечивать изображение, светодиоды его создают. Жители городов уже давно привыкли к светодиодной наружной рекламе, светящимся вывескам и информационным табло. Однако светодиодные технологии используются не только снаружи помещений, но и внутри. Полноцветные LED-экраны используются сегодня в аэропортах, на вокзалах, стадионах, торговых центрах, фирменных автосалонах, театрах, на бизнес-презентациях и выставках. Внутренние экраны имеют ряд отличий от экранов, использующихся снаружи: ... ...

Основные технические характеристики источников бесперебойного питания.

Статья добавлена: 22.04.2022 Категория: Статьи

.Основные технические характеристики источников бесперебойного питания. Для профессиональной работы с ИБП необходимо знать их основные технические характеристики, которые приведены ниже. Полная выходная мощность источника бесперебойного питания (output power). Эта мощность определяет наибольшую величину мощности нагрузки, то есть ту величину мощности, которую можно подсоединить к ИБП. Обозначается буквой S, единица измерения - VA или ВА (вольт-амперы). Является геометрической суммой активной и реактивной мощностей. Параметр рассчитывается как произведение действующих (среднеквадратических) значений тока и напряжения. Её значение указывается изготовителем источника питания. Для электросхем, характеризующихся переменным током, существует не одно понятие мощности, а несколько. Это реактивная и активная мощность, обе эти мощности в сумме дают полную мощность. Она измеряется в ВА. Продолжительность автономной работы от батарей намного превысит продолжительность номинальной в том случае, если мощность подсоединенной нагрузки будет намного ниже выходной мощности источника бесперебойного питания. Специалисты дают некоторые советы по подбору полной выходной мощности источника бесперебойного питания: для сервера - не менее 1000 ВА, для обычного офисного ПК с ЖК-монитором хватит 350-700ВА, для мощного игрового ПК или рабочей станции - 700-1000 ВА. Подбирая источник бесперебойного питания по наибольшей мощности, специалисты советуют оставлять запас примерно 20% для последующего апгрейда оборудования. Активная выходная мощность источников бесперебойного питания. Эта величина определяет наибольшую мощность нагрузки. Обозначается буквой P, единица измерения - ватт (Вт). В случаи отсутствия реактивной составляющей в сети, совпадает с полной мощностью. Определяется как произведение полной мощности на косинус угла n, где n - угол сдвига фаз векторов линейных напряжения и тока, т.е. P = S * cos(n). Типичное значение cos(n) для персональных компьютеров около 0,6-0,7. Эта величина именуется коэффициентом мощности. Очевидно, что для выбора требуемой мощности для источника бесперебойного питания, надо мощность нагрузки в ваттах разделить на величину cos(n). Реактивная мощность ИБП обозначается буквой Q и рассчитывается как произведение полной мощности S на синус угла n (Q = S * sin(n) ). Единица измерения - вольт-ампер реактивный (вар). Характеризует потери в питающих проводах за счет нагружающего их реактивного тока. При cos(n) = 1 потери отсутствуют, вся мощность вырабатываемая источником питания поступает в нагрузку. Достигают этого за счет использования пассивных компенсирующих устройств или же активной коррекцией коэффициента мощности. ... ...

Стр. 1 из 199      1 2 3 4>> 199

Лицензия