Алгоритм - Учебный центр
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 2 из 139      1<< 1 2 3 4 5>> 139

Принципы организации обмена с внешними устройствами компьютера (программно-управляемый ввод/вывод и DMA).

Статья добавлена: 25.06.2018 Категория: Статьи

Принципы организации обмена с внешними устройствами компьютера (программно-управляемый ввод/вывод и DMA). Внешние устройства подключаются к системному интерфейсу через специальные устройства - контроллеры (адаптеры). Каждый контроллер имеет в своем составе ряд программно-доступных регистров (как минимум имеет хотя бы регистр данных, регистр состояния и регистр управления). Каждый контроллер имеет свой набор команд. Получив, через свои регистры, команду от выполняющего программу ввода-вывода процессора, контроллер отрабатывает команду автономно, управляя внешним устройством через "малый" интерфейс между устройством и контроллером. Контроллер, отрабатывая принятую от процессора команду, пересылает во внешнее устройство свои команды, данные, и читает из устройства состояния. Кроме того, контроллер может выполнять ряд вспомогательных аппаратных функций, инициируемых аппаратными сигналами, или записью управляющей информации в его программно-доступный регистр (например, «сброс» по сигналу RESET, или включение процесса самодиагностики жесткого диска). Существуют простые контроллеры и более сложные (интеллектуальные) контроллеры, выполняющие более сложные аппаратные функции и команды. Процессор управляет внешним устройством, выполняя соответствующую программу ввода/вывода, где он с помощью команд IN, OUT (чтение порта, запись в порт) осуществляет доступ к программно-доступным регистрам контроллера. Например, в регистр управления процессор записывает команду, из регистра состояния читает информацию о состоянии устройства и контроллера, в регистр данных записывает выводимые на устройство данные, или читает из регистра данных считываемую с устройства информацию. Возможны два способа организации программного обмена с внешними устройствами:

Операционная система, операционная среда.

Статья добавлена: 25.06.2018 Категория: Статьи

Операционная система, операционная среда. К системному программному обеспечению относят такие программы, которые являются общими, без которых невозможно выполнение или создание других программ, операционные системы (ОС) относят к этим программам. Системное программное обеспечение – это те программы и комплексы программ, которые являются общими для всех пользователей технически средств компьютера. Системное программное обеспечение делится на пять основных групп: - операционные системы; - системы управления файлами; - интерфейсные оболочки, которые обеспечивают взаимодействие пользователя с операционной системой, и различные программные среды; - системы программирования; - утилиты. На сегодняшний день операционная система представляет собой комплекс системных управляющих и обрабатывающих программ, которые, с одной стороны, выступают как интерфейс между аппаратурой компьютера и пользователем с его задачами, а с другой стороны, предназначены для наиболее эффективного расходования ресурсов вычислительной системы и организации надежных вычислений. Любой программный продукт работает под управлением ОС. Ни один из компонентов программного обеспечения, за исключением самой ОС, не имеет непосредственного доступа к аппаратуре компьютера. Пользователи со своими программами также взаимодействуют через интерфейс ОС. Любые команды, прежде чем попасть в прикладную программу, сначала проходят через ОС. Основные функции операционных систем:

Профилактические мероприятия продляют срок безотказной работы компьютера.

Статья добавлена: 25.06.2018 Категория: Статьи

Профилактические мероприятия продляют срок безотказной работы компьютера. Большинство профилактических мероприятий сводятся, главным образом, к периодической чистке как всей системы, так и отдельных ее компонентов. Чистка и смазка всех основных элементов, переустановке микросхем, перестыковка разъемов, а также выполнение работ по предупреждению искажений файлов и системной информации, обеспечивающей поддержку файловых систем, переформатирование жестких дисков с целью исключения дефектных участков должны выполняться периодически (по графику), и как реакция на отказы или сбои оборудования, или в ответ на сообщения об ошибках со стороны операционной системы. Существуют общие профилактические мероприятия и меры, которые направлены на защиту компьютера от внешних неблагоприятных воздействий и позволяют обеспечить безопасность компьютера. Установка защитных устройств в сети электропитания, поддержании должного уровня чистоты и требуемого диапазона температуры в помещении, где установлен компьютер, уменьшении уровня внешних помех, вибрации и т.п. обычно относят к пассивным профилактическим мерам, о которых тоже не следует забывать, и которые не менее важны чем активные профилактических мероприятия. Насколько часто вам придется выполнять активное профилактическое обслуживание компьютера, зависит от состояния окружающей среды и качества компонентов системы. Если компьютер установлен, например, в механическом цехе завода, то, возможно, вам придется чистить его раз в квартал или чаще, а чистка компьютеров, установленных в бухгалтерии, офисе, обычно осуществляется раз в два года. Но если после нескольких месяцев эксплуатации, вскрыв, вы обнаружите в компьютере слой пыли, то время между профилактическими работами придется сократить.

Структурная организация операционных систем (ОС).

Статья добавлена: 22.06.2018 Категория: Статьи

Структурная организация операционных систем (ОС). Любая сложная система должна иметь понятную и рациональную структуру, то есть разделяться на части - модули, имеющие вполне законченное функциональное назначение с четко оговоренными правилами взаимодействия. Ясное понимание роли каждого отдельного модуля существенно упрощает работу по модификации и развитию системы. Напротив, сложную систему без хорошей структуры чаще проще разработать заново, чем модернизировать. Функциональная сложность операционной системы неизбежно приводит к сложности ее архитектуры, под которой понимают структурную организацию ОС на основе различных программных модулей. Обычно в состав ОС входят исполняемые и объектные модули стандартных для данной ОС форматов, библиотеки разных типов, модули исходного текста программ, программные модули специального формата (например, загрузчик ОС, драйверы ввода-вывода), конфигурационные файлы, файлы документации, модули справочной системы и т. д. Большинство современных операционных систем представляют собой хорошо структурированные модульные системы, способные к развитию, расширению и переносу на новые платформы. Какой-либо единой архитектуры ОС не существует, но существуют универсальные подходы к структурированию ОС. Наиболее общим подходом к структуризации операционной системы является разделение всех ее модулей на две группы: - ядро (т. е. модули, выполняющие основные функции ОС); - модули, выполняющие вспомогательные функции ОС. Модули ядра выполняют такие базовые функции ОС, как управление процессами, памятью, устройствами ввода-вывода и т. п. Ядро составляет сердцевину операционной системы, без него ОС является полностью неработоспособной и не сможет выполнить ни одну из своих функций.

Управление питанием шин PCI Express.

Статья добавлена: 22.06.2018 Категория: Статьи

Управление питанием шин PCI Express. Шина PCI Express активно используется разработчиками видеосистем компьютеров, SSD-дисков, количество используемых магистралей шин PCI Express постоянно растет и возникает проблема экономии энергопотребления и в этой области (особенно в мобильных компьютерах). В шине PCI Express активно поддерживаются режимы пониженного энергопотребления. Линия PCI Express может «отключаться», если она не используется в данный момент для передачи данных: отключаются линии передачи тактового сигнала, линии приема и передачи данных (и вместе с ними могут отключаться и приемник и передатчик в PCI Express контроллере), с устройства может быть снято питание — целиком (устройство «логически выключено») или частично (остается маломощное дежурное напряжение питания. Функционирует «линия пробуждения» WAKE#, по которой передается сигнал на перевод устройства в нормальный рабочий режим). Если шина состоит из нескольких линий, то при небольшой загрузке шины можно отключать ненужные в данный момент линии (например, использовать PCI Express x4 как x1, а три линии выключить). Переключение в «энергосберегающий» режим при этом может потребовать как само устройство PCI Express, так и «система» в целом — скажем, при переходе в «спящий режим» (hibernate). В «десктопных» вариантах шины PCI Express энергосберегающие режимы являются необязательными (то есть могут быть реализованы, а могут и не быть), но в мобильных описанные возможности являются обязательными. Рассмотрим функции и протоколы управления питанием PCI Express механизма PCI Express-PM. PCI Express-PM предоставляет следующие сервисы:

Проверка исправности полевого транзистора.

Статья добавлена: 22.06.2018 Категория: Статьи

Проверка исправности полевого транзистора. Рассмотрим основные характеристики N-канального полевого транзистора (ПТ). Различных параметров важных, и не очень, у полевых транзисторов достаточно много. Но с практической точки зрения ограничимся рассмотрением лишь необходимых нам параметров: - Vds - Drain to Source Voltage - максимальное напряжение сток-исток; - Vgs - Gate to Source Voltage - максимальное напряжение затвор-исток; - Id - Drain Current - максимальный ток стока; - Vgs(th) - Gate to Source Threshold Voltage - пороговое напряжение затвор-исток при котором начинает открываться переход сток-исток; - Rds(on) - Drain to Source On Resistance - сопротивление перехода сток-исток в открытом состоянии; - Q(tot) - Total Gate Charge – полный заряд затвора. Параметр Rds(on) может указываться при разных напряжениях затвор-исток, как правило это 10 и 4.5 вольта, это важная особенность которую нужно обязательно учитывать. Максимальное напряжение "сток-исток", Vds - максимальное мгновенное рабочее напряжение. Продолжительный ток стока, Id - максимальный ток, который может проводить MOSFET, обусловленный температурой перехода. Максимальный импульсный ток стока, Idm - больше, чем Id и определен для импульса заданной длительности и рабочего цикла. Максимальное напряжение "затвор-исток", Vgs - максимальное напряжение, которое может быть приложено между затвором и истоком без повреждения изоляции затвора. Кроме того, имеют место: пороговое напряжение затвора, Vt {Vth, Vgs}; Vt - минимальное напряжение затвора, при котором транзистор включается. При проверке ПТ чаще всего пользуются обычным стрелочным омметром (предел х100). Для прозвонки подойдет обычный стрелочный омметр (но, цифровым прибором в режиме контроля р-n-переходов это делать более удобно). При проверке сопротивления между истоком и стоком надо обязательно не забыть снять заряд с затвора после предыдущих измерений (кратковременно замкните его с истоком), а то можно получить неповторяющийся результат.

Чем опасна бумага для печатающих устройств?

Статья добавлена: 22.06.2018 Категория: Статьи

Чем опасна бумага для печатающих устройств? Бумага для копировального аппарата или принтера должна отвечать нескольким определенным нормам. Самое главное из ее свойств - плотность бумаги, вполне поддается измерению. А такие качества, как шероховатость, пористость и прочие несколько относительны, но также имеют некоторое значение. Копировальному аппарату или принтеру приходится изгибать бумагу во время работы. Очень плотная бумага плохо гнется, бумага с маленькой плотностью гнется чрезмерно. На очень плотной бумаге изображение не имеет шанса закрепляться в печке (изображение размазывается пальцем). Очень плотная бумага может сократить срок службы отдельных деталей копировального аппарата или принтера. Так что при работе с оргтехникой нужно обращать особое внимание на плотность бумаги и на характеристики копировального аппарата или принтера. Обычно, на обратной стороне пачки бумаги находятся обозначения, характеризующие совместимость бумаги с различными типами оргтехники. Например, на пачках бумаги могут встречаться такие обозначения, где количество звездочек «*» показывает оценку совместимости с разными типами: - offset - *** (ризограф); - inkjet mono - * (струйный принтер); - lazer - *** (лазерный принтер); - copier - *** (копировальный аппарат). Возникает вопрос, зачем существуют для копировального аппарата и лазерного принтера разные оценки, ведь условия работы для бумаги там одинаковые. При использовании струйного принтера, распыляющего жидкие чернила, большое значение имеет пористость бумаги. Пористость бумаги способствует тому, чтобы чернила расплывались на такой бумаге. Для лазерного принтера и копировального аппарата враг номер один - шероховатость. При прохождении бумаги под фотобарабаном, светочувствительный слой последнего изнашивается быстрее, если поверхность бумаги грубая. Также грубая бумага приносит вред не только фотобарабану, но и первым делом – роликам подачи. Но и слишком гладкая бумага не идеальный вариант, потому что обеспечивает проскальзывание роликов. При использовании хорошей бумаги не должна оставаться крошка. В принципе, от крошки вреда немного (если самой крошки немного). Крошки зачастую отрываются в местах, где к бумаге прикладывали усилие (ролики подачи). Оторвавшись, эти крошки остаются на роликах, впоследствии из-за этого страдает качество подачи.

Минимальный объем знаний о процессе печати в лазерных принтерах (ликбез).

Статья добавлена: 22.06.2018 Категория: Статьи

Минимальный объем знаний о процессе печати в лазерных принтерах (ликбез). При включении электропитания все электронные схемы (плата форматера, плата контроллера механизмов и др.) сигналом «начального сброса» (RESET) приводятся в исходное начальное состояние. Микропроцессоры, после окончания сигнала RESET, начинают исполнять программы «прошитые» в их постоянной памяти (ПЗУ). Сначала они выполняют программы самодиагностики и после их успешного завершения переходят к выполнению программ реализующих алгоритм работы лазерного принтера. В результате все узлы принтера, и компоненты картриджа начинают движение. Таким образом, происходит подготовка принтера и картриджа к началу процесса печати (при данном процессе, который аналогичен реальному процессу печати, происходят все действия печати, но при этом лазерный луч не попадает на поверхность барабана и не формируется изображение). Это необходимо для проверки работоспособности узлов, валов принтера, правильности установки картриджа, а также для разогрева фьюзера (печки) до необходимой температуры. После этого компоненты картриджа останавливаются – и принтер переходит в состояние готовности к работе. При поступлении команды печати в картридже происходит следующая последовательность процессов:

Использование универсальных очистителей для чистки ПК.

Статья добавлена: 22.06.2018 Категория: Статьи

Использование универсальных очистителей для чистки ПК. В операциях чистки персональных компьютеров (ПК) часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются разнообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и II (использование веществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений. К классу I относятся хлорсодержащие растворители. Чаще всего из веществ, относящихся к классу I, используются различные фреоны, по химическому составу являющиеся хлорфторуглеродами. Еще одно популярное чистящее средство - трихлорэтан. Поскольку он представляет собой хлорсодержащий растворитель, его применение теперь также строго регламентируется До последнего времени практически все чистящие растворы делались на основе одного из этих реактивов или их смеси, хотя формально использование этих веществ ограничивается, и их производство сократилось, но и до сих пор они встречаются в продаже. Химические вещества класса II представляют собой хлорфторсодержащие углеводороды. Их использование регламентируется не так строго, поскольку они менее опасны для озонового слоя (способность разрушения озона большинства хлорфторсодержащих углеводородов примерно в 10 раз ниже, чем у хлорфторуглеродов). Многие чистящие растворы и сейчас делаются на их основе, потому что в этом случае на изделия не нужно приклеивать специальный предупреждающий ярлычок, необходимый при использовании реактивов класса I. К химическим веществам, применение которых не регламентируется, относятся летучие органические соединения и фторсодержащие углеводороды. Сами по себе они не повреждают озоновый слой, но влияют на процесс его восстановления. Фторсодержащие углеводороды часто используются в качестве заменителей хлорфторуглеродов, поскольку они не повреждают озоновый слой.

Особенности памяти DDR4 SDRAM.

Статья добавлена: 21.06.2018 Категория: Статьи

Особенности памяти DDR4 SDRAM. Оперативная память DDR4 SDRAM, привнесла в серверные, настольные и мобильные платформы значительное увеличение производительности. Но достижение новых рубежей быстродействия требует радикальных изменений в топологии подсистемы памяти. Эффективная частота модулей DDR4 SDRAM составит от 2133 до 4266 МГц. Перспективные модули памяти не только быстрее, но и экономичнее своих предшественников. Они используют пониженное до 1,1-1,2 В напряжение питания, а для энергоэффективной памяти штатным является напряжение 1,05 В. Производителям чипов DRAM при изготовлении микросхем DDR4 SDRAM пришлось прибегать к использованию самых передовых производственных технологий. Массовый переход на использование DDR4 SDRAM планировался на 2015 год, но при этом необходимо иметь в виду, что экстремально высокие скорости работы памяти нового поколения потребовали внесения изменений в привычную структуру всей подсистемы памяти. Дело в том, что контроллеры DDR4 SDRAM смогут справиться лишь с единственным модулем в каждом канале. Это значит, что на смену параллельному соединению модулей памяти в каждом канале придёт чётко выраженная топология точка-точка (каждая установленная планка DDR4 будет задействовать разные каналы). Чтобы гарантировать высокие частоты спецификация DDR4 поддерживает только один модуль на каждый контроллер памяти. Это означает, что производителям потребовалось увеличить плотность чипов памяти и создать более продвинутые модули. В то же время тайминги продолжали расти, хотя время доступа продолжало снижаться.

Способы экономии энергии в процессорах Skylake.

Статья добавлена: 20.06.2018 Категория: Статьи

Способы экономии энергии в процессорах Skylake. Стремление к экономии электроэнергии, повышению энергоэффективности значительно повлияло на дизайн процессоров Skylake. Получили развитие как традиционные подходы, так и некоторые принципиально новые идеи. Ведь теперь процессорный дизайн не включает в себя интегрированный преобразователь питания. Он был убран именно из соображений экономичности – в наиболее энергоэффективных CPU с тепловым пакетом порядка 4,5 Вт это решение оказалось слишком расточительным, поэтому теперь конвертер питания вновь помещен на материнских платах. Но в будущих микроархитектурах Intel собирается опять вернуть преобразователь обратно в процессор (но не во всех версиях дизайна, а только в тех, которые рассчитаны на достаточно либеральные тепловые пакеты). Основное нововведение в процессорах Skylake состоит в том, что процессор разбили на большее, чем раньше, число энергетических доменов, способных независимо отключаться от линий питания в случае их бездействия. Дело дошло даже до отдельных исполнительных устройств, например, в Skylake могут независимо обесточиваться в случае простоя даже 256-битные исполнительные устройства, отвечающие за исполнение AVX2-команд (но подобные техники в том или ином виде используются уже очень давно). Между тем в Skylake есть и действительно революционное нововведение – технология Speed Shift, суть которой заключается в том, что процессору теперь даётся куда большая свобода действий в управлении собственными энергосберегающими состояниями.

GT4e - Графическое ядро Iris Pro Graphics 580.

Статья добавлена: 19.06.2018 Категория: Статьи

GT4e - Графическое ядро Iris Pro Graphics 580. Графическое ядро Iris Pro Graphics 580 – GT4e в процессорах Broadwell и Skylake содержит: 72 исполнительных устройства, 128 Мбайт eDRAM, производительность до 1152 ГФлопс на частоте 1 ГГц (ядро GT3 содержит 40 исполнительных блоков). Вычислительная производительность Iris Pro Graphics 580 составляет более 1,1 Тфлопс (триллиона операций с плавающей точкой в секунду) в зависимости от тактовой частоты. Графический процессор Iris Pro Graphics 580 имеет обновлённый мультимедийный движок, который поддерживает аппаратное декодирование и кодирование Ultra HD-видео с использованием кодеков HEVC и VP9. Современные графические ядра, применяемые в процессорах Broadwell и Skylake и относящиеся к классам Iris и Iris Pro предлагают вполне достаточную для массовых игровых систем производительность. Конечно, здесь имеется в первую очередь способность интеловской интегрированной графики нормально работать в казуальных и несложных в графическом плане сетевых играх. За последние пять лет производительность интегрированной графики выросла в 30 раз. Современные интеловские графические ядра способны предложить весьма впечатляющую теоретическую производительность. GPU, реализованный в Skylake, как и его предшественники, сохранил традиционный модульный дизайн. Таким образом, мы вновь имеем дело с целым семейством решений разного класса: на базе имеющихся строительных блоков нового поколения Intel может собирать кардинально различающиеся по уровню производительности GPU. Подобная масштабируемость сама по себе новинкой не является, но в Skylake возросла не только максимальная производительность, но и число доступных вариантов графического ядра. Так, графическое ядро Skylake может быть построено на базе одного или нескольких модулей, каждый из которых обычно включает в себя по три секции. Секции объединяют по восемь исполнительных устройств, на которые ложится основная часть обработки графических данных, а также содержат базовые блоки для работы с памятью и текстурные семплеры. Помимо исполнительных устройств, сгруппированных в модули, графическое ядро содержит и внемодульную часть, отвечающую за фиксированные геометрические преобразования и отдельные мультимедийные функции. Варианты ядра GT4 могут быть дополнительно усилены eDRAM-буфером объёмом до 128 Мбайт.

Стр. 2 из 139      1<< 1 2 3 4 5>> 139

Лицензия