Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Socket LGA 1150 (или Socket H3) для процессоров Intel Haswell и Broadwell

Socket LGA 1150 (или Socket H3) для процессоров Intel Haswell, и Broadwell

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (были намечены к выпуску 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

 - форм-фактор  процессоров: Flip-chip, LGA;

 - число контактов: 1150;

 - используемые  шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

 - размер  процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

 - процессоры: Intel Haswell,  Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора. Релиз планировался еще  в 2012 году. Первые процессоры на данной архитектуре ожидали в 1 квартале 2013 года.

Особенности архитектуры Haswell:

 - техпроцесс - 22 нм;

 - конструктивное исполнение LGA 1150;

 - базовое количество ядер -  2 или 4;

 - полностью новый дизайн КЭШа;

 - улучшенные механизмы энергосбережения;

 - возможен интегрированный векторный сопроцессор;

 - добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

 - расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

 - энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge  (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

 - память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа – эта  архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник ещё не представленной процессорной архитектуры Haswell, которая будет именоваться Broadwell и будет использовать первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). Процессоры Broadwell по терминологии Intel будут являться производственным шагом «tick», то есть представлять собой уменьшенную 14-нм копию чипа с архитектурой Haswell. В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле будут размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Так как Broadwell будет являться, по сути, уменьшенной копией Haswell, уже в последнем появятся основные архитектурные изменения, характерные для процессоров Intel 2014 года. В Broadwell будет увеличена производительность исполнения инструкций за такт, при этом уже в Haswell будет внедрён набор инструкций AVX2. Графическое ядро также будет унаследовано от Haswell, которое будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и выводом изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использовать ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.


Лицензия