Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Ремонт ПК

Стр. 3 из 59      1<< 1 2 3 4 5 6>> 59

Общая характеристика и компоненты термопаст.

Статья добавлена: 21.12.2022 Категория: Ремонт ПК

Общая характеристика и компоненты термопаст. В качестве связующего компонента в термопасте (ТП) применяются различные композиции. Основное требование к термопасте состоит в том, что должно обеспечиваться хорошее сцепление с поверхностью металлов и керамики. Также ТП не должна высыхать в процессе эксплуатации при повышенных температурах, иметь низкую гигроскопичность и быть химически пассивной к применяемым в компьютере материалам. Связующее должно обеспечивать ТП необходимую текучесть под статическим давлением, чтобы ее излишки уходили из зазора при прижатии кулера механизмом крепления. Этим требованиям удовлетворяют силиконовые масла, коэффициент теплопроводности которых при 20°С равен 0,167 Вт/(м*К). Они представляют собой бесцветные, химически инертные, не растворимые в воде, но растворимые в ароматических углеводородах и спиртах жидкости. В настоящее время применяют также композиции масел, эфиров и т.д. Наиболее ценными техническими свойствами силиконовых масел, представляющих собой кремнийорганические жидкости, являются: - широкий диапазон рабочих температур, то есть низкая температура застывания и стойкость к термоокислению до 200-250°С - длительно и до 300-350°С — кратковременно; - незначительное изменение вязкости при значительном изменении температуры; - высокие диэлектрические свойства; - химическая инертность; - низкое поверхностное натяжение, то есть высокая смачивающая способность; - низкая токсичность; - плохая воспламеняемость; - низкое давление насыщенных паров, или слабое высыхание; - высокая сжимаемость; - стабильность характеристик в широком диапазоне температур. Нужно учитывать тот факт, что силиконовые масла растворяются ацетоном, этанолом, метанолом, этиленгликолем или эфирами. Но, как известно, растворители со временем испаряются. Поэтому предпочтительнее растворять загустевшие ТП на основе силиконовых масел ими же, но самыми жидкими марками. Не рекомендуется применение в качестве связующего смазок на основе сгущенных силиконовых масел, поскольку силиконовое масло сгущается с помощью добавления в него литиевого мыла. Теплопроводящие свойства такой консистентной смазки снижаются. В качестве наполнителя для ТП используются обычно микродисперсные порошки оксидов металлов (цинка, алюминия и других металлов), нитридов (бора, алюминия), металлов (серебро, медь). Термопасты, содержащие мелкодисперсные порошки металлов, помогают лучше проводить тепло. Существенное влияние на теплопроводность паст имеет размер частиц наполнителя. ... ...

Особенности работы с безсвинцовыми припоями (ликбез).

Статья добавлена: 20.12.2022 Категория: Ремонт ПК

Особенности работы с безсвинцовыми припоями (ликбез). При работе с безсвинцовыми припоями возникает ряд проблем, которые связаны с их физическими свойствами. Поэтому паяльные станции должны быть специально адаптированы для работы с новыми припоями. Основные проблемы, которые могут возникнуть при пайке безсвинцовыми припоями: - более высокая температура плавления пайки может повредить электронные компоненты, содержащие пластмассу, могут получить термический «шок» и сами компоненты; - может возникнуть деформация печатных плат; - будет наблюдаться слабая увлажненность и растекание в связи с возрастающим эффектом окисления поверхности; - появится необходимость использования более активных (и коррозийных) флюсов; - возможно появление перемычек и замыканий; - вследствие более высокой температуры пайки будет наблюдаться сильное разбрызгивание флюса; - увеличится время создания качественной пайки (контакта); - вид паяного контакта будет более тусклым; - снизится ресурс нормальной работы паяльных головок; - потребуется изменить стиль работы монтажников. Итак, возможно появление перемычек и замыканий. Перемычки и замыкания возникают в виде «усов» олова (это микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате). Эти таинственные проростки и бывают "виноваты" в серьезнейших отказах электроники. Олово без укрощающего его свинца ведет себя непредсказуемо. Оловянное покрытие без добавок так же, как кадмий и цинк, спонтанно образует кристаллы металла диаметром около 1-5 мкм и менее одной десятой толщины человеческого волоса, которые проталкиваются от основания вверх. Если они растут достаточно близко для того, чтобы прикоснуться к другому токопроводящему объекту, то вызовут короткое замыкание, которое может повредить аппаратуру. ... ...

Технология Turbo Mode. Встроенный контроллер PCU.

Статья добавлена: 20.12.2022 Категория: Ремонт ПК

Технология Turbo Mode. Встроенный контроллер PCU. Технология Turbo Mode сочетает в себе функции энергосбережения и автоматического разгона процессора. Активация режима Turbo Mode возможна лишь при выполнении двух обязательных условий: - уровень энергопотребления должен быть ниже порогового значения (точная цифра не сообщается), - выполняющееся приложение должно быть слабо оптимизировано под многопотоковые вычисления. Режим Turbo Mode не влияет на общую стабильность системы при разгоне процессора (при необходимости, данную технологию можно и отключить через BIOS материнской платы). Пример работы технологии Turbo Mode (рис. 1): а) работа процессорных ядер без участия Turbo Mode (все 4 ядра работают с одинаковой нагрузкой); б) Turbo Mode уже активирован (два ядра полностью отключены, а другая пара ядер функционирует в режиме небольшого разгона путем поднятия коэффициента умножения процессора на 1 или 2 пункта); в) Turbo Mode уже активирован (автоматический разгон процессора в случае его 100%-ной загрузки). Наглядный пример процессора с функцией энергосбережения и автоматического разгона по технологии Turbo Mode показан на рис. 2. ... ...

Приспособления для профилактической чистки ПК.

Статья добавлена: 16.12.2022 Категория: Ремонт ПК

Приспособления для профилактической чистки ПК. Существенным подспорьем при “наведении порядка” в системе может стать баллончик (или компрессор) со сжатым газом. С его помощью пыль и грязь можно просто сдуть с поверхности деталей. Раньше эти баллончики заполнялись фреоном, сейчас — фторсодержащими углеводородами или углекислым газом, которые не наносят вреда озоновому слою. Но будьте осторожны: в процессе расширения газов при выходе их из сопла баллона на последнем может накапливаться большой электростатический заряд. При работе с компьютерами всегда используйте только специально предназначенное для этого оборудование. Дело в том, что подобные приспособления используются для чистки кино и фотоаппаратуры и не всегда соответствуют требованиям электростатической безопасности. К приспособлениям, в которых используется сжатый газ, относятся баллончики с охлаждающими жидкостями. Они предназначены скорее для ремонта, чем для профилактики. Дело в том, что часто неисправность компонента проявляется лишь после его нагрева, а охлаждение на время восстанавливает его работоспособность. Охлаждающей жидкостью его можно быстро остудить. Если схема после этого начинает работать правильно, считайте, что неисправный элемент найден. Иногда при “очистных работах” предпочтение отдается пылесосам. Со сжатым газом проще работать на маленьких участках. Пылесосом можно “разгрести завалы” в компьютере, покрытом слоем пыли и грязи. Кроме того, при использовании баллончика пыль, которую вы сдуваете с одного компонента, тут же оседает на другом, чего не случается при использовании пылесоса. Однако при выездном обслуживании в чемодан с инструментами проще положить баллончик со сжатым газом, а не пылесос, пусть даже и маленький. Существуют пылесосы, созданные специально для обслуживания электронных устройств. Они сконструированы так, чтобы минимизировать возникающий электростатический разряд. При использовании обычного пылесоса, в котором не предусмотрена защита от электростатического разряда, необходимо принять меры предосторожности, например надеть заземленный наручный браслет. Если шланг пылесоса имеет металлическую насадку, следует быть осторожным и не касаться ею монтажных плат и компонентов. ... ...

Климатические параметры HDD.

Статья добавлена: 09.12.2022 Категория: Ремонт ПК

Климатические параметры HDD. Для решения ряда проблем накопителей HDD, связанных с климатическими условиями их эксплуатации и исключения ряда причин вызывающих дефекты магнитной поверхности диска и головок, используются специальные технологии. Диски, двигатель привода дисков, головки и механизм привода головок HDD обычно размещаются в герметичном корпусе, который называют HDA (HeadDiskAssembly - блок головок и дисков). Обычно этот блок рассматривается как единый узел и его почти никогда не вскрывают. Прочие узлы, не входящие в блок HDA, - печатная плата, лицевая панель, элементы конфигурации и монтажные детали - являются съемными. Во всех накопителях на жестких дисках используется два воздушных фильтра: - фильтр рециркуляции, - барометрический фильтр. Фильтры располагаются внутри корпуса накопителя и не подлежат замене в течение всего его срока службы. В старых накопителях происходила постоянная перекачка воздуха снаружи внутрь устройства и наоборот сквозь фильтр, который нужно было периодически менять. В современных устройствах от этой идеи отказались. Фильтр рециркуляции в блоке HDA предназначен только для очистки внутренней "атмосферы" от небольших частиц рабочего слоя носителя, которые, несмотря на все предпринимаемые меры, все же осыпаются с дисков при "взлетах" и "посадках" головок, а также от любых других мелких частиц, которые могут попасть внутрь HDA. Поскольку накопители персональных компьютеров герметизированы и в них не происходит перекачки воздуха снаружи, они могут работать даже в условиях сильного загрязнения окружающего воздуха. Но из-за аэродинамических свойств магнитных головок в HDD используются и барометрические фильтры, блок HDA герметичен, однако это не совсем так. Внешний воздух проникает внутрь HDA сквозь барометрический фильтр, это необходимо для выравнивания давления изнутри и снаружи блока. Жесткие диски не являются полностью герметичными устройствами, потому фирмы-изготовители указывают для них диапазон высот над уровнем моря, в котором они сохраняют работоспособность (обычно от -300 до +3000м). Для некоторых моделей максимальная высота подъема ограничена 2000м, поскольку в более разреженном воздухе просвет между головками и магнитными поверхностями носителей оказывается недостаточным. ... ...

BIOS и UEFI (ликбез).

Статья добавлена: 07.12.2022 Категория: Ремонт ПК

BIOS и UEFI (ликбез). Английская аббревиатура BIOS, на языке оригинала выглядит так – Basic Input-Output System, а на русском это – Базовая Система Ввода-Вывода (впервые эта система была разработана еще в 1981 году). Как видно из самого названия этой системы, она отвечает за все операции ввода/вывода для Windows. Самый первый вариант BIOS на компьютерах IBM, и его функции несколько отличались от того, что делает сегодняшний BIOS. Тот BIOS в определенной мере исполнял роль драйверов, то есть связывал операционную систему с периферийными устройствами. Но со временем периферия становилось все совершеннее, впрочем, как и сам компьютер. BIOS уже не мог выполнять всех тех задач, которые были на него первоначально возложены, поэтому появились драйверы, программы, взаимодействующие с операционной системой. BIOS постоянно менялся, чтобы соответствовать развивающейся технике, но менялся не только внешний вид, но и внутреннее содержимое. В начале 90-х годов к его основным функциям были добавлены, например, загрузка с привода DVD, а также автоматическая настройка плат расширения и т. д.. UEFI - Unified Extensible Firmware Interface, на русском – Расширяемый Интерфейс Встроенного ПО. Разрабатывать UEFI начали уже с 2001 года, занималась этим компания Intel, и предназначался он изначально для серверного процессора Itanium. Процессор Itanium был принципиально новым оборудованием и никакая версия BIOS, не работала с ним, и никакие доработки тут помочь не могли. Первоначально появилась EFI, и первый кто ее начал использовать оказалась компания Apple, она начала ставить EFI на все выпускаемые ПК и ноутбуки. С 2006 года эта компания при сборке компьютеров и ноутбуков использовала интеловские процессоры. За год до этого к аббревиатуре EFI, была добавлена еще одна буква U, за этой буквой скрывается слово Unified, слово говорит о том, что разработкой интерфейса UEFI-BIOS уже занимается несколько компаний (Dell, HP, IBM, Phoenix Insyde, Microsoft и др.). В дальнейшем в создании этого стандарта участвовали уже более 140 технологических компаний, составляющих часть консорциума UEFI, включая Майкрософт. ... ...

Топология сетки в многоядерных процессорах.

Статья добавлена: 02.12.2022 Категория: Ремонт ПК

Топология сетки в многоядерных процессорах. Кольцевая шина (ring bus) по мере роста числа ядер в кристалле CPU стала препятствием на пути увеличения пропускной способности и снижения задержек. Она стала слишком много потреблять, чтобы её можно было масштабировать в сторону увеличения скорости по обмену данными. Поэтому уже в процессорах Skylake-SP разработчики Intel решили применить иную структуру для связи ядер друг с другом - хорошо опробованную в архитектуре Intel Xeon Phi (Knights Landing) ячеистую сеть (рис. 1). Кольцевая шина в максимальной конфигурации представляла собой четыре двунаправленных кольца (по два кольца на кластер из ядер), соединённые двумя двунаправленными коммутаторами с буферами. Дальнейшее наращивания числа ядер, кластеров и коммутаторов значительно увеличивает потребление и задержки при обмене данными между ядрами из разных кластеров. И выход был найден в переходе на ячеистую сеть, в которой каждое ядро поддержано собственным коммутатором и возможностью координатной пересылки данных фактически напрямую любому другому ядру в процессоре. Как уже отмечалось, ранее подобную сеть Intel реализовала в архитектуре процессоров Xeon Phi (Knights Landing и других), так что разработка была тщательно опробована на практике и показала свою эффективность (ведь в составе ускорителей и процессоров Xeon Phi уже могло быть свыше 70 ядер). Архитектура ячеистой 2D-сети дебютировала в продуктах Intel Knights Landing. Сеть состоит из горизонтальных и вертикальных межсоединений между ядрами, кэшем и контроллерами ввода-вывода. На схеме отсутствуют буферизированные переключатели, которые очень негативно сказываются на задержках. Возможность "ступенчатого" движения данных через ядра позволяет осуществлять гораздо более сложную и предположительно эффективную маршрутизацию. Intel информировала, что 2D-сеть имеет более низкое напряжение и частоту, чем у кольцевой шины, но при этом обеспечивает более высокую пропускную способность и более низкую задержку. ... ...

Вспомогательные меры при разгоне CPU в ПК (опция VTT).

Статья добавлена: 01.12.2022 Категория: Ремонт ПК

Вспомогательные меры при разгоне CPU в ПК (опция VTT). Опция VTT предназначена для настройки параметров работы центрального процессора (ЦП). Вариантами опции являются значения напряжения, которые могут варьироваться в зависимости от модели ЦП и материнской платы. CPU_ VTT Voltage это напряжение питания терминаторов процессора. Еще такое напряжение иногда называют дополнительным, или напряжением питания системной шины. Повышение этого напряжения терминаторов процессора может улучшить разгон. Но для разгона используют другие опции, а CPU_VTT Voltage может только улучшить сам разгон. Не стоит повышать это напряжение больше чем на 0.2 относительно штатного значения. Описываемая функция предназначена для ручной установки напряжения расширенного контроллера памяти (Integrated Memory Controller), находящегося внутри ЦП и непосредственно обращающегося к оперативной памяти при помощи системной шины (FSB). Этот параметр также часто называется дополнительным напряжением процессора (основным считается напряжение ядра процессора Vcore или VCCP ...). Штатное значение напряжения контроллера памяти зависит от модели процессора, в частности, от технологического процесса, по которому изготавливается процессор, но обычно колеблется в пределах 1,1 – 1,4 В. Опция VTT в некоторых случаях может позволять пользователю устанавливать и значение параметра больше штатного. Установка данной опции довольно часто используется в качестве вспомогательной меры при разгоне центрального процессора. Правильное применение данного параметра вместе с другим важным параметром – напряжением ядра процессора Vcore может значительно увеличить стабильность системы при разгоне. Принцип стабилизации работы процессора основан на том, что повышение напряжения уменьшает количество ложных электрических сигналов в системной шине. Однако если повысить напряжение выше штатного на слишком большую величину, то может увеличиться риск выхода из строя ЦП, а также повыситься степень его нагрева. Поэтому при установке повышенного напряжения процессора есть смысл задуматься об улучшении его охлаждения. ... ...

Локализаторы неисправностей для аналоговых и цифровых схем.

Статья добавлена: 29.11.2022 Категория: Ремонт ПК

Локализаторы неисправностей для аналоговых и цифровых схем. Сигнатурный анализатор, способен обеспечить быстрый и качественный ремонт радиоаппаратуры силами сервисного персонала средней квалификации, даже не имея документации. Основной объем оборудования оргтехники и компьютерной техники, обслуживанием и ремонтом которой занимаются ремонтные службы предприятий - импортного производства, и при ее диагностике персонал служб сталкивается с огромным разнообразием импортных компонентов, на которые отсутствуют технические описания и схемы. Эти проблемы усугубляются полным или частичным отсутствием ремонтной документации. Сигнатурные анализаторы (локализаторы неисправностей) позволяют быстро и без использования документации и описаний определять неисправности в аналоговых и цифровых электронных платах. Отечественная промышленность в предыдущие годы уже использовала специализированные программируемые стенды для диагностики серийных электронных изделий, а также различные усовершенствованные тестеры и пробники для поиска неисправностей в период их эксплуатации. Но резкое увеличение плотности монтажа и очень быстрая модификация электронных изделий сделали программируемые стенды экономически неэффективными даже в серийном производстве. Из опыта зарубежных производителей тестового оборудования известно, что у них активно используются локализаторы неисправностей на компонентном уровне - сигнатурные анализаторы. Например, английская компания Polar instruments ltd поставляет на рынок прибор POLAR T3000, который показал себя очень эффективным средством для поиска неисправности в электронных изделиях любой сложности, и, по настоящее время, широко используется сервисными центрами для диагностики материнских, плат периферийных устройств, промышленных контроллеров и специализированной аппаратуры. Прибор POLAR T3000 позволяет тестировать цифровые и аналоговые платы без демонтажа компонентов и без подачи питающего напряжения. Прибор сам подает сигналы безопасного уровня и частоты, необходимые для построения сигнатуры, которая выдается на экран прибора в графическом виде (сигнатуры для различных компонентов имеют различную форму и легко распознаются). При любой неисправности сигнатуры компонентов резко меняют форму (меняются наклоны сигнатур и диаметры эллипсов, эти изменения зависят от номинала тестируемых компонентов, поэтому процесс определения неисправности визуально прост и сводится к сравнению сигнатур, получаемых от проверяемого изделия, с эталонным изделием). Российское предприятие («Совтест ATE») разработало аналогичный прибор - локализатор неисправностей на компонентном уровне SFL2500 и его модернизированный вариант SFL3000, который тоже является простым, универсальным и высокоэффективном тестовым оборудованием. Прибор SFL2500 использует метод аналогового сигнатурного анализа (ASA), но иногда этот метод называют VI (напряжение - ток). Прибор выводит на цветной TFT-экран сигнатуру (вольтамперную характеристику) анализируемой цепи, которая сравнивается с эталонной сигнатурой, полученной от исправной аналогичной цепи (эталонная сигнатура может быть получена от анализа исправного модуля (прибор имеет два канала) или из альбома эталонных сигнатур, который поставляется с прибором. Отличие сигнатуры проверяемой цепи от эталонной свидетельствует о наличии дефектов в анализируемой данной цепи. Сравнение сигнатур выполняется прибором автоматически, прибор лишь сообщает результат сравнения. ... ...

Простые меры обеспечения надежной работы HDD.

Статья добавлена: 23.11.2022 Категория: Ремонт ПК

Простые меры обеспечения надежной работы HDD. К сожалению, полностью застраховаться от возможной потери данных на жестком диске (HDD) практически нереально, а вот значительно снизить вероятность потери можно, но для этого необходимо предпринять ряд достаточно простых мер. 1. Защищайте жесткий диск от перегрева. Современные жесткие диски отличаются от более устаревших моделей скоростью вращения пластин винчестеров, что составляет на сегодняшний день - 5400 – 7200 об/мин, а у моделей класса Hi-End – 10000 и даже 15000 об/мин. Естественно увеличение скорости вращения, не могло не сказаться на нагревании носителя, что в свою очередь может привести к выходу из строя электроники или заклиниванию двигателя. Именно поэтому на все высокопроизводительные HDD необходимо устанавливать вентилятор. 2. Защищайте жесткий диск от вибраций. Жесткие диски очень чувствительны ко всякого рода вибрациям и тряске. Неосторожное обращение с накопителем может привести к разрушению головок и дисков, что повлечет за собой потерю данных. На сегодняшний день, вибрации и удары при транспортировке и установке винчестера в компьютер являются одними из самых широко распространенных причин поломок носителей информации в первые месяцы их работы. 3. Используйте источник бесперебойного питания. При резких скачках напряжения и нестабильности электросети, что является довольно частым явлением, устройство бесперебойного питания поможет защитить ваш HDD от повреждения. Кроме того, источник бесперебойного питания позволит на небольшой промежуток времени продлить работу компьютера, что сделает возможным сохранить результаты вашей работы и корректно завершить работу ОС. 4. Не забывайте регулярно делать резервные копии. Самый надежный способ снизить риск потери данных – резервирование. Важную информацию необходимо регулярно копировать на другой носитель: CD или DVD, другой винчестер, ленточный накопитель. Желательно не хранить резервные копии в том же помещении, где хранятся оригинальные данные. 5. Используйте антивирусные программы. Среди множества существующих на сегодняшний день вирусов есть и такие, которые могут разрушить ваши данные, хранящиеся на жестком диске компьютера. Установка антивируса и его регулярное обновление позволит защитить информацию. 6. Регулярно проводите дефрагментацию жесткого диска. ... ... ...

Отказы в электронных узлах на печатных платах (от воздействие внешней среды).

Статья добавлена: 22.11.2022 Категория: Ремонт ПК

Отказы в электронных узлах на печатных платах (от воздействие внешней среды). Давно общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. При экстремальных условиях эксплуатации с целью увеличения срока службы и безотказности оборудования на печатные узлы принято наносить защитные покрытия. В зависимости от условий эксплуатации это могут быть акриловые или полиуретановые лаки, силиконовые материалы, эпоксидные смолы. Однако далеко не всегда перед нанесением влагозащитного покрытия должное внимание уделяется обеспечению чистоты поверхности печатного узла. Влагозащита и отмывка печатных узлов: где здесь связь и в чем проблема? Почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проявляется плохое качество отмывки в процессе эксплуатации? При нанесении влагозащитного покрытия необходимо обеспечить хорошую адгезию покрытия к печатному узлу, так как это позволит гарантировать высокую надежность и долговечность влагозащитного покрытия. Канифольные остатки флюса и активаторы в ряде случаев оказываются несовместимыми с применяемыми влагозащитными материалами и могут привести к значительному уменьшению адгезии. В результате происходит отшелушивание или отслаивание покрытия, ухудшение влагозащитных характеристик. Поэтому для обеспечения хорошей адгезии влагозащитного покрытия высокая чистота печатного узла является необходимым условием. Принимая решение о необходимости отмывки перед нанесением влагозащиты, также важно понимать, что современные покрытия являются препятствием для сконденсировавшейся влаги и молекул загрязнений, но, в то же время, они «запирают» загрязнения, имеющиеся на поверхности печатного узла. Это означает, что не отмытые остатки флюса, а также другие загрязнения после нанесения влагозащитного покрытия остаются на поверхности печатного узла и сохраняют свои свойства на протяжении всего периода хранения и использования изделия. При нормальных условиях эксплуатации данное явление не представляет серьезной опасности. Но при эксплуатации в условиях повышенной влажности, воздействия солевого тумана, перепадов температур, запертые внутри загрязнения становятся существенной угрозой надежности изделия. Разрушительные механизмы на поверхности не отмытого печатного узла под влагозащитным покрытием могут быть спровоцированы различными факторами воздействия окружающей среды. Но результатом таких процессов, как правило, являются следующие дефекты: - отслаивание влагозащитного покрытия; - токи утечки между проводниками; - уменьшение поверхностного сопротивления изоляции; - коррозионное разрушение печатного узла; - рост дендритов между проводниками, приводящий к короткому замыканию. Эксплуатация печатного узла с загрязнениями под влагозащитным покрытием в жестких климатических условиях крайне нежелательна, так как может привести к преждевременному выходу устройства из строя. ... ...

Поиск неисправности в ПК (система электропитания).

Статья добавлена: 22.11.2022 Категория: Ремонт ПК

Поиск неисправности в ПК (система электропитания). При поиске неисправности, всегда действия специалиста сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий всегда должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Если внимательно и целенаправленно вести поиск, то можно достичь желаемого результата - восстановить работоспособность оборудования, или обоснованно и корректно указать на его компоненты требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и замене. Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Прежде всего необходимо выполнить внешний осмотр оборудования ПК с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду. Оценить в каких условиях эксплуатировался (запыленность, наличие изменений геометрической формы печатных плат, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой). Проверить комплектность, правильность установки элементов, выяснить ремонтировался ли ранее ПК или нет. Во время работы по поиску и локализации неисправности часто меняют различные исходные установки, поэтому, чтобы иметь возможность вернуться к предыдущему исходному состоянию изделия после завершения поиска неисправности по одной из версий поиска не давшей результата, необходимо постоянно фиксировать полученную информацию, например, на бумаге, зарисовать исходное положение перемычек (джамперов), разъемов и микропереключателей. До подключения к ПК электропитания необходимо обязательно произвести измерение сопротивления между контактом номинала вторичного напряжения (например, +5 вольт) и "землей" на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, а это может быть вызвано замыканием на землю одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. Обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2. Обязательно нужно проверить напряжение на батарее CMOS-памяти (примерно 2,8 - 3,3 вольта) и проконтролировать наличие импульсов генератора часов реального времени. Если в результате исследования до включения электропитания было обнаружено, что напряжение батареи CMOS-памяти нормальное, генератор часов реального времени функционирует нормально, положение джамперов соответствует требованиям установленного оборудования и оптимальным режимам работы. Нет повреждений, нет неустановленного оборудования, ПК эксплуатировался в нормальных условиях и заметного его загрязнения нет, сопротивление, измеренное между контактами подключения питания и "землей" на разъеме электропитания, вполне нормальное (при прямом и обратном измерении видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2) – то можно смело переходить к следующему этапу диагностики, который начинается после подключения к блоку питания ПК напряжения сети 220В и появления «дежурных» напряжений питания, которые запитывают часть схем ПК еще до нажатия кнопки включения питания ПК. Рассмотрим типичную процедуру включения системы электропитания ПК (MS-7607 (Acer) - наглядный пример): ... ... ...

Стр. 3 из 59      1<< 1 2 3 4 5 6>> 59

Лицензия